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A Heuristic Algorithm for Substrates Testing in MCM
A Heuristic Algorithm for Substrates Testing in MCM
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IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management (IEEM)
作者: Murakami, Keisuke Natl Inst Informat Tokyo Japan
Multi-chip module (MCM) substrate is designed to pack two or more semiconductor chips. On a MCM substrate, there might exist a few types of faults in the wiring. Thus, it is essential to establish an efficient method ... 详细信息
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