检索结果-内蒙古大学图书馆

上海市真空学会成立20周年暨第九届学术年会

作者：周勇陈吉安杨春生高孝裕王明军张亚民上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室200030

研究了非晶FeSiB/Cu/FeSiB夹心薄膜在100kHz～40MHz范围内的巨磁阻抗效应(其大小用磁阻抗比表示).当磁场和交流电流沿薄膜的纵向时,磁阻抗比随磁场的增大而增强,在磁场约1600A/m下达到最大值,然后随磁场的增大而下降到负的磁阻抗比.在频... 详细信息

研究了非晶FeSiB/Cu/FeSiB夹心薄膜在100kHz～40MHz范围内的巨磁阻抗效应(其大小用磁阻抗比表示).当磁场和交流电流沿薄膜的纵向时,磁阻抗比随磁场的增大而增强,在磁场约1600A/m下达到最大值,然后随磁场的增大而下降到负的磁阻抗比.在频率3MHz、磁场1600A/m时磁阻抗比达到最大值17.2％.磁阻抗比的最大值及负的磁阻抗比与夹心薄膜中磁各向异性轴的取向有关.另外,当磁场施加在薄膜的横向时,薄膜表现出负的磁阻抗比,在频率3MHz、磁场5600A/m时,磁阻抗比达-13.4％.。

关键词：非晶夹心薄膜巨磁阻抗效应磁各向异性磁场

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微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究

引用

现代科学仪器 2004年第4期 24-27页

作者：周勇王明军杨春生陈吉安王莉丁桂甫张亚民高孝裕张泰华中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室上海200030 上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室北京100080

采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型... 详细信息

采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为190.5GPa和146MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Ni膜杨氏模量186.8±7.34GPa相吻合。

关键词： Ni膜微桥 MEMS技术力学性能

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汽车钢板纳米镀锌的研究

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材料保护 2003年第11期36卷 5-6页

作者：曹莹姚景元丁桂甫杨春生上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

　对电镀锌进行纳米改性研究,采用场发射电镜观察镀锌层结晶的形态,X衍射分析镀锌层晶粒的尺寸,结果表明出现纳米晶粒,同时对几种镀锌层进行阳极极化曲线的测量。结果表明,纳米镀锌层的抗腐蚀性能优于其他镀层。

关键词：电镀锌纳米沉积电化学

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电磁驱动柔性振动膜无阀微泵

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微细加工技术 2003年第4期 60-64页

作者：苏宇锋陈文元崔峰上海交通大学微米纳米技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

提出了一种新型微泵设计方案和制作工艺,将电磁驱动器与大振幅振动膜相结合,得到流量大、易于控制的新型微泵。该微泵结构简单,由硅橡胶(聚二甲基硅氧烷PDMS橡胶)振动膜和无阀泵泵体组成,将硅加工工艺和非硅加工工艺(电镀)相结合。采用... 详细信息

提出了一种新型微泵设计方案和制作工艺,将电磁驱动器与大振幅振动膜相结合,得到流量大、易于控制的新型微泵。该微泵结构简单,由硅橡胶(聚二甲基硅氧烷PDMS橡胶)振动膜和无阀泵泵体组成,将硅加工工艺和非硅加工工艺(电镀)相结合。采用电镀和硅橡胶加工方法将振动膜直接制作在一个硅片上;用电镀和体硅加工工艺将驱动线圈和无阀泵泵体制作在另一块硅片上,然后将两个硅片键合在一起。对该微泵的性能特点正进行着更深入的研究。

关键词：电磁驱动柔性振动膜无阀微泵硅橡胶电镀体硅

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微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究

引用

现代科学仪器 2003年第4期 45-48页

作者：周勇杨春生陈吉安丁桂甫王莉王明军张亚民张泰华上海交通大学微纳米科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030 北京100080

采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了铜 (Cu)膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单元 ,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合 ,解决了较宽Cu膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系 ,并结合微桥力学... 详细信息

采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了铜 (Cu)膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单元 ,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合 ,解决了较宽Cu膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系 ,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力 ,其值分别为 115 .2GPa和 19.3MPa ,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量 110± 1.6 7GPa相吻合。

关键词： Cu膜微桥 MEMS技术力学性能

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