检索结果-内蒙古大学图书馆

电子元件与材料 2007年第8期26卷 16-19页

作者：张桂林周勇周志敏上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030

利用射频磁控溅射技术及MEMS技术,制备了曲折状三明治结构的CoFeSiB/Cu/CoFeSiB多层膜,在l～40 MHz频率下,研究了多层膜的纵向和横向巨磁阻抗效应以及相应的电阻、电抗变化率。结果表明:曲折状三明治结构多层膜的巨磁阻抗效应,比单层膜... 详细信息

利用射频磁控溅射技术及MEMS技术,制备了曲折状三明治结构的CoFeSiB/Cu/CoFeSiB多层膜,在l～40 MHz频率下,研究了多层膜的纵向和横向巨磁阻抗效应以及相应的电阻、电抗变化率。结果表明:曲折状三明治结构多层膜的巨磁阻抗效应,比单层膜有较大的提高,纵向和横向最大GMI效应分别为12.2%和–18.6%。

关键词：电子技术 CoFeSiB/Cu/CoFeSiB 巨磁阻抗曲折状结构三明治薄膜 MEMS

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基于Parylene的柔性神经微电极的研制和表征

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传感器与微系统 2007年第10期26卷 101-102,113页

作者：李博惠春徐爱兰邢玉梅任秋实上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030 上海交通大学生命科学技术学院上海200030

衬底集成的微电极是植入式微系统中的重要部件，起着对神经进行电刺激并记录神经信号的关键作用。采用微细加工技术在新型柔性基底一聚对二甲苯（Parylene）上制作微电极阵列。阐述了Parylene基微电极阵列的加工工艺，并利用光学显微镜... 详细信息

衬底集成的微电极是植入式微系统中的重要部件，起着对神经进行电刺激并记录神经信号的关键作用。采用微细加工技术在新型柔性基底一聚对二甲苯（Parylene）上制作微电极阵列。阐述了Parylene基微电极阵列的加工工艺，并利用光学显微镜和电化学表征技术对微电极的表面形貌和电学性能进行了研究。结果表明：在工作频率范围内（10^4-10^5Hz），柔性神经微电极的阻抗值低（400-1000Ω），相位延迟小（-20°），适于用作视网膜修复。

关键词：柔性基底神经微电极阵列聚对二甲苯微细加工

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集成表面等离子体共振传感芯片

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微纳电子技术 2007年第9期44卷 885-891页

作者：吴斌王庆康上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微电子集成制造技术结合的产物。介绍了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件;重点介绍了集成表面等离子体传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺,并给出了其在金属传感... 详细信息

集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微电子集成制造技术结合的产物。介绍了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件;重点介绍了集成表面等离子体传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺,并给出了其在金属传感层、整体结构、传感附着膜三个方面的优化方向;对其未来的发展前景进行了展望。

关键词：表面等离子体共振传感芯片基本结构制造工艺优化方向

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一种新型的全局互连结构及其加工方法

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微细加工技术 2007年第6期 45-47页

作者：张丛春刘兴刚杨春生石金川上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

随着特征尺寸的缩小,互连成为制约集成电路性能提高和成本下降的主要因素。为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用掩膜电镀和CMP技术形成三维的铜互连结构,再利用牺牲层技术将三维结构镂空,得到悬空的全局互连结构。该... 详细信息

随着特征尺寸的缩小,互连成为制约集成电路性能提高和成本下降的主要因素。为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用掩膜电镀和CMP技术形成三维的铜互连结构,再利用牺牲层技术将三维结构镂空,得到悬空的全局互连结构。该结构可大大地降低全局互连对延迟的影响。

关键词：全局互连牺牲层镂空结构 CMP

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无线图像传输在微小系统中的应用

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微处理机 2007年第5期28卷 95-97页

作者：沈冲陈佳品李振波薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海交通大学微纳科学技术研究院上海200030

给出了在一个微小系统中基于DMCU进行无线图像传输的方法。以DMCU芯片作为控制单元,由摄像头、LCD和无线收发模块三部分组成的无线图像传输系统。主要功能为摄像头采集图像,并通过无线模块传送到LCD上显示。着重对图像的传输进行了研究... 详细信息

给出了在一个微小系统中基于DMCU进行无线图像传输的方法。以DMCU芯片作为控制单元,由摄像头、LCD和无线收发模块三部分组成的无线图像传输系统。主要功能为摄像头采集图像,并通过无线模块传送到LCD上显示。着重对图像的传输进行了研究,设计了有效合理的编码方式,使得在传送大量数据时的误码率达到最小。给出了发送端和接收端的软件流程,实现了图像数据格式和无线传输数据格式之间的转换。

关键词： DMCU芯片无线图像传输微小系统 CMOS图像传感器

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LB技术在制备纳米薄膜方面的应用及进展

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微纳电子技术 2007年第10期44卷 933-939页

作者：徐斌王英张亚非上海交通大学微纳米科学技术研究院微/纳米加工技术国家级重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030

纳米材料由于其特有的优异性能,在许多重要领域都有着诱人的应用前景,因而如何有效地操纵和组装纳米材料,成为纳米材料应用的关键问题之一。LB技术组装纳米材料具有均匀性好、稳定性高以及高度有序等优点,所以逐渐发展成为组装纳米材料... 详细信息

纳米材料由于其特有的优异性能,在许多重要领域都有着诱人的应用前景,因而如何有效地操纵和组装纳米材料,成为纳米材料应用的关键问题之一。LB技术组装纳米材料具有均匀性好、稳定性高以及高度有序等优点,所以逐渐发展成为组装纳米材料的一种重要方法。综述了利用LB技术对各种纳米材料制备纳米薄膜的基本原理和常用的制备方法,并结合本实验室的研究内容介绍了其在纳米加工、纳电子等方面的应用前景及存在的问题。

关键词： LB技术纳米材料薄膜

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PCR温度控制技术的研究进展

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测控技术 2007年第11期26卷 20-22,26页

作者：陈实张卫平陈文元邵诗逸牛志强上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030

首先简述了PCR的基本原理,接着综述了几种常用的用于PCR的温度控制器,包括常规PID控制器、改进的PID控制器和模糊逻辑控制器,最后,将模糊逻辑应用于PID控制,提出了简练的模糊逻辑规则,设计了一套用于PCR的参数自整定模糊逻辑PID温控系统... 详细信息

首先简述了PCR的基本原理,接着综述了几种常用的用于PCR的温度控制器,包括常规PID控制器、改进的PID控制器和模糊逻辑控制器,最后,将模糊逻辑应用于PID控制,提出了简练的模糊逻辑规则,设计了一套用于PCR的参数自整定模糊逻辑PID温控系统,得到了令人满意的温度控制效果。

关键词：聚合酶链反应温度控制 PID 模糊逻辑

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波导型表面等离子体共振传感器传感特性计算

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微纳电子技术 2007年第12期44卷 1063-1067页

作者：吴斌王庆康上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

介绍了集成波导型表面等离子体共振传感器工作原理和基本结构,用传统波导模式的分析法结合表面等离子体波的色散方程,计算集成波导型表面等离子体共振传感器理论模型的共振波长。通过基于菲涅耳方程的解析分析,得到了含有表面等离子体... 详细信息

介绍了集成波导型表面等离子体共振传感器工作原理和基本结构,用传统波导模式的分析法结合表面等离子体波的色散方程,计算集成波导型表面等离子体共振传感器理论模型的共振波长。通过基于菲涅耳方程的解析分析,得到了含有表面等离子体共振吸收峰的透射谱。通过比较不同折射率被测物的透射谱,粗略确定了集成波导型表面等离子体传感器的检测范围。

关键词：表面等离子体共振传感器理论模型共振波长透射谱

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碳纳米管在MEMS微电极中的应用研究

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微细加工技术 2007年第2期2卷 60-64页

作者：魏星侯中宇徐东张亚非蔡炳初上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

采用丝网印刷技术,将配制好的碳纳米管浆料涂敷到金属衬底上,形成碳纳米管薄膜,用四探针仪及表面轮廓仪分别测量了薄膜的方块电阻和表面粗糙度.结果表明,将碳纳米管球磨1 h,以质量比10%～12%与有机溶剂混合配制成浆料,丝网印刷后在真空... 详细信息

采用丝网印刷技术,将配制好的碳纳米管浆料涂敷到金属衬底上,形成碳纳米管薄膜,用四探针仪及表面轮廓仪分别测量了薄膜的方块电阻和表面粗糙度.结果表明,将碳纳米管球磨1 h,以质量比10%～12%与有机溶剂混合配制成浆料,丝网印刷后在真空烘箱内加热至100℃,干燥1 h,最后350℃烧结40 min,所获得的碳纳米管薄膜具有较好的导电性和较平整的表面.根据测量结果,优化了工艺参数,并结合微细加工技术获得了碳纳米管MEMS微电极.

关键词：碳纳米管薄膜丝网印刷微电极 MEMS

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低应力Ni–W/Ni叠层微模具的制备与特性

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电镀与涂饰 2007年第8期26卷 7-9页

作者：汪红姚锦元戴旭涵王志民朱军赵小林上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

采用UV-LIGA技术和Ni–W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni–W沉积层。研究了热处理条件对低应力Ni–W电沉积层硬度的影响。考察了沉积态及热处理态的Ni–W层、Ni层的耐磨性。结果发现,热处理后Ni–W/Ni叠层微模具界面结合... 详细信息

采用UV-LIGA技术和Ni–W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni–W沉积层。研究了热处理条件对低应力Ni–W电沉积层硬度的影响。考察了沉积态及热处理态的Ni–W层、Ni层的耐磨性。结果发现,热处理后Ni–W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni–W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550°C、2h真空热处理条件下,Ni–W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV。

关键词：微模具喷嘴电沉积 Ni-W合金 UV-LIGA(紫外-光刻、电铸、复写技术) 低应力耐磨性

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