检索结果-内蒙古大学图书馆

中国生物工程杂志 2007年第6期27卷 111-117页

作者：周清华王英张钊张亚非上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030 上海交通大学DNA计算机交叉团队

生物与微细加工技术的结合日益成为一种新趋势,DNA分子具有热力学上的稳定性、线性的分子结构及机械刚性等优点,可以作为制备纳米线的理想模板。通过DNA为模板的金属化,形成导电性好的金属纳米线和金属团簇的纳米结构,使得DNA分子作为... 详细信息

生物与微细加工技术的结合日益成为一种新趋势,DNA分子具有热力学上的稳定性、线性的分子结构及机械刚性等优点,可以作为制备纳米线的理想模板。通过DNA为模板的金属化,形成导电性好的金属纳米线和金属团簇的纳米结构,使得DNA分子作为纳米导线构筑纳米器件成为可能。对几种具有代表性的DNA金属化工艺的原理进行了讨论,研究了其新型的制作工艺,通过进一步的自组装和自识别技术,金属化过的DNA就可以被用来构建电路,并作为后续的金属沉积模板,在构筑生物纳米器件的领域将有广阔的应用前景。

关键词： DNA金属化金属纳米线生物模板

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制备Cu互连悬空结构的新型工艺研究

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半导体技术 2007年第9期32卷 768-770,775页

作者：刘兴刚张丛春杨春生石金川上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

为了降低集成电路中的互连延迟,采取了一种新型的集成电路Cu互连工艺,以掩膜电镀的方法制备Cu互连的叠层结构,借鉴MEMS工艺的牺牲层技术,用浓磷酸对Al2O3牺牲层进行湿法刻蚀,不仅在互连金属间介质层而且在层内介质层都形成了以空气为介... 详细信息

为了降低集成电路中的互连延迟,采取了一种新型的集成电路Cu互连工艺,以掩膜电镀的方法制备Cu互连的叠层结构,借鉴MEMS工艺的牺牲层技术,用浓磷酸对Al2O3牺牲层进行湿法刻蚀,不仅在互连金属间介质层而且在层内介质层都形成了以空气为介质的Cu互连悬空结构。用一种叉指测试结构对以空气和聚酰亚胺为介质的互连性能进行了比较,结果表明,采用空气介质减小了互连线耦合电容,为进一步降低集成电路的互连延迟提供了途径。

关键词： Cu互连空气气隙牺牲层材料低介电常数电容

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CoFe/Cu多层膜巨磁阻效应的研究

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真空科学与技术学报 2007年第2期27卷 123-126页

作者：郑金平冯洁上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030

采用直流磁控溅射制备了多层膜Ta/缓冲层/[Co95Fe5/Cu]×12/Co95Fe5/Ta。实验发现,多层膜的磁阻性能受到缓冲层材料、各子层厚度以及退火处理的影响。采用优化的多层膜结构:Ni65Fe15Co20缓冲层厚8 nm、CoFe层厚1.55 nm、Cu层厚2.4nm... 详细信息

采用直流磁控溅射制备了多层膜Ta/缓冲层/[Co95Fe5/Cu]×12/Co95Fe5/Ta。实验发现,多层膜的磁阻性能受到缓冲层材料、各子层厚度以及退火处理的影响。采用优化的多层膜结构:Ni65Fe15Co20缓冲层厚8 nm、CoFe层厚1.55 nm、Cu层厚2.4nm,沉积态薄膜GMR值达到7.6%;而在外加磁场79.6×103A/m下,250℃保温2 h退火处理后,多层膜的GMR值进一步提高到11.9%,磁滞从18.7×102A/m降低到796 A/m。

关键词：多层膜巨磁阻缓冲层退火

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基于Parylene的柔性神经微电极的研制和表征

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传感器与微系统 2007年第10期26卷 101-102,113页

作者：李博惠春徐爱兰邢玉梅任秋实上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030 上海交通大学生命科学技术学院上海200030

衬底集成的微电极是植入式微系统中的重要部件，起着对神经进行电刺激并记录神经信号的关键作用。采用微细加工技术在新型柔性基底一聚对二甲苯（Parylene）上制作微电极阵列。阐述了Parylene基微电极阵列的加工工艺，并利用光学显微镜... 详细信息

衬底集成的微电极是植入式微系统中的重要部件，起着对神经进行电刺激并记录神经信号的关键作用。采用微细加工技术在新型柔性基底一聚对二甲苯（Parylene）上制作微电极阵列。阐述了Parylene基微电极阵列的加工工艺，并利用光学显微镜和电化学表征技术对微电极的表面形貌和电学性能进行了研究。结果表明：在工作频率范围内（10^4-10^5Hz），柔性神经微电极的阻抗值低（400-1000Ω），相位延迟小（-20°），适于用作视网膜修复。

关键词：柔性基底神经微电极阵列聚对二甲苯微细加工

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一种MEMS薄膜材料的力学性能测试方法

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传感器与微系统 2007年第2期26卷 85-87,91页

作者：李雪萍丁桂甫安藤妙子式田光宏佐藤一雄上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030 名古屋大学微纳系统工程系

介绍了一种用于MEMS薄膜材料力学特性测试的单轴拉伸试验方法。其特点是微小试件两端固定,且与加载机构集成在基片上,从而可减少操作工作量,提高对准精度。整个机构以微细加工方法制成,硅类试件以干法蚀刻成型,金属类试件以电镀方法成型... 详细信息

介绍了一种用于MEMS薄膜材料力学特性测试的单轴拉伸试验方法。其特点是微小试件两端固定,且与加载机构集成在基片上,从而可减少操作工作量,提高对准精度。整个机构以微细加工方法制成,硅类试件以干法蚀刻成型,金属类试件以电镀方法成型,其余加载机构以湿法刻蚀制成。试验表明:使用此机构可以简单且高精度地对薄膜试件进行拉伸试验,获得多项力学性能参数,从而为MEMS器件设计和分析提供可靠的理论基础。

关键词：微机电系统力学性能薄膜拉伸试验

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微型电磁式振动能量采集器的研究进展

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振动与冲击 2007年第9期26卷 94-98,111页

作者：王佩红戴旭涵赵小林上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030 安徽大学物理与材料科学学院

随着低功耗无线传感网络和微机电系统的迅速发展,供电问题正成为它们进入实用化、产业化的一大障碍。现有的一个解决方案是微型电磁式振动能量采集器。首先给出电磁式振动能量采集器的工作原理、物理模型和设计原则,然后详细介绍目前国... 详细信息

随着低功耗无线传感网络和微机电系统的迅速发展,供电问题正成为它们进入实用化、产业化的一大障碍。现有的一个解决方案是微型电磁式振动能量采集器。首先给出电磁式振动能量采集器的工作原理、物理模型和设计原则,然后详细介绍目前国内外各研究小组研制的电磁式振动能量采集器的几何模型、结构参数、输出结果和技术特点,最后简单分析电磁式振动能量采集器面临的困难、挑战和发展趋势。

关键词：微机电系统振动能量采集器电磁式

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金纳米粒子作掩模的硅纳米柱阵列的加工

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微细加工技术 2007年第1期 24-27+31页

作者：赵保军王英张亚非上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海210030 上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室

利用自组装的方法在硅基片表面形成一层均匀的金纳米粒子掩模,分析了偶联剂对自组装的影响,以金纳米粒子作掩模进行反应离子刻蚀,研究了刻蚀时间对硅纳米柱阵列的影响,提供了一种简单、便宜并且有效的在硅基底上大面积形成纳米柱阵列的... 详细信息

利用自组装的方法在硅基片表面形成一层均匀的金纳米粒子掩模,分析了偶联剂对自组装的影响,以金纳米粒子作掩模进行反应离子刻蚀,研究了刻蚀时间对硅纳米柱阵列的影响,提供了一种简单、便宜并且有效的在硅基底上大面积形成纳米柱阵列的纳米加工方法。实验中发现,超过一定刻蚀时间时,有过刻蚀现象发生,在120 s刻蚀时间下,得到了直径小于20 nm,深宽比高达10∶1以上规则、致密、大面积分布的硅纳米柱或硅纳米锥状结构。

关键词：自组装金纳米粒子纳米柱阵列反应离子刻蚀

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SU-8胶模去除技术

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微细加工技术 2007年第1期 1-6页

作者：崔峰靖向萌赵小林丁桂甫张卫平陈文元上海交通大学微纳科学技术研究院微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细加工技术教育部重点实验室上海200030

对各种去胶技术的原理、优缺点及其适用场合进行了综述,并结合本实验室的电铸Ni结构去胶试验,对强碱熔盐浴氧化、强酸氧化等经济有效的去胶方法进行了有益发展。最后介绍了SU-8辅助去胶技术,如辅助剥离牺牲层技术、辅助电铸结构抵抗去... 详细信息

对各种去胶技术的原理、优缺点及其适用场合进行了综述,并结合本实验室的电铸Ni结构去胶试验,对强碱熔盐浴氧化、强酸氧化等经济有效的去胶方法进行了有益发展。最后介绍了SU-8辅助去胶技术,如辅助剥离牺牲层技术、辅助电铸结构抵抗去胶剥落的桩基形成技术。提出了一种与多层互连电路微制造兼容的金属桩基形成技术,并采用强酸氧化去胶方法在制作有互联电路及薄膜电极的基片上成功地集成了200μm厚的Ni结构。

关键词：微机电系统 SU-8 去胶高深宽比桩基

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集成表面等离子体共振传感芯片

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微纳电子技术 2007年第9期44卷 885-891页

作者：吴斌王庆康上海交通大学微纳科学技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米/纳米加工技术国家级重点实验室上海200030

集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微电子集成制造技术结合的产物。介绍了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件;重点介绍了集成表面等离子体传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺,并给出了其在金属传感... 详细信息

集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微电子集成制造技术结合的产物。介绍了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件;重点介绍了集成表面等离子体传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺,并给出了其在金属传感层、整体结构、传感附着膜三个方面的优化方向;对其未来的发展前景进行了展望。

关键词：表面等离子体共振传感芯片基本结构制造工艺优化方向

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Ag基碳纳米管(碳纳米纤维)复合电镀

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新技术新工艺 2007年第4期 70-73页

作者：王裕超丁桂甫吴惠箐汪红姚锦元杨春生上海交通大学微纳科学技术研究院微米纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室上海200030

为获得电接触性能优越的复合电镀层,选用碳纳米管及碳纳米纤维作为增强相物质,在优化选择的镀液体系中,利用超声振荡辅助复合电镀制备Ag基碳纳米管及碳纳米纤维复合电镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)进行观察,证明... 详细信息

为获得电接触性能优越的复合电镀层,选用碳纳米管及碳纳米纤维作为增强相物质,在优化选择的镀液体系中,利用超声振荡辅助复合电镀制备Ag基碳纳米管及碳纳米纤维复合电镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)进行观察,证明碳纳米管及碳纳米纤维能够均匀分散到Ag基体中并实现良好结合,其中,Ag更在碳纳米管表面外延生长,形成了有效的界面结合。

关键词：碳纳米管碳纳米纤维银电接触复合电镀

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