检索结果-内蒙古大学图书馆

2021年全国天线年会

作者：赵彬杉唐旻张跃平上海交通大学教育部高速电子系统设计与电磁兼容研究重点实验室

本文提出了一种高增益的加载介质谐振器的栅格天线。该设计将介质谐振器加载在栅格天线的网格中。利用介质谐振器和栅格天线的耦合作用,天线的输入阻抗得到改善,并且天线在3.42～3.52 GHz实现了-10 dB阻抗匹配。相比于传统的栅格天线,... 详细信息

本文提出了一种高增益的加载介质谐振器的栅格天线。该设计将介质谐振器加载在栅格天线的网格中。利用介质谐振器和栅格天线的耦合作用,天线的输入阻抗得到改善,并且天线在3.42～3.52 GHz实现了-10 dB阻抗匹配。相比于传统的栅格天线,该天线拥有更高的辐射效率(在工作带宽内大于92%)。此外,该天线的最大可实现增益为14 dBi,与不加载介质谐振器的栅格天线相比提升了1.84 dB。

关键词：高辐射效率介质谐振器栅格天线

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基于小型化120GHz毫米波干涉雷达系统的手势识别

基于小型化120GHz毫米波干涉雷达系统的手势识别

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2021年全国微波毫米波会议

作者：叶炀涛李予琛顾昌展毛军发上海交通大学人工智能教育部重点实验室上海交通大学高速电子系统设计和电磁兼容研究教育部重点实验室

本文提出基于小型化120GHz毫米波干涉雷达系统的手势识别方法。基于正交信号解调原理,计算出人手的位移运动。为了克服相位模糊,本文采用一种基于差分和几何原理的DACM算法。得益于2.5mm的工作波长,该120GHz毫米波雷达系统能够精确测量... 详细信息

本文提出基于小型化120GHz毫米波干涉雷达系统的手势识别方法。基于正交信号解调原理,计算出人手的位移运动。为了克服相位模糊,本文采用一种基于差分和几何原理的DACM算法。得益于2.5mm的工作波长,该120GHz毫米波雷达系统能够精确测量毫米级和厘米级的手势。依据手势的位移和接收到散射波的振幅,可以区分大尺度手势和小尺度手势。由于毫米波雷达具有低功耗、高精度、低环境依赖性等特点,该手势识别方法可应用于智能手机、智能冰箱、汽车控制面板等现代计算终端,提升人机交互体验。

关键词：毫米波雷达手势识别人机交互

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基于有机苉一维纳米导线电荷传输性质温度效应的理论研究

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信息记录材料 2021年第9期22卷 28-29页

作者：孟凡康莫珊珊张守峰广西科技大学电气与信息工程学院广西柳州545616 上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室上海200240

随着近代有机电子器件的快速发展,其优越的性能为人类社会发展提供无限的潜能。但是,有机电子器件的应用暴露了其本身工作性能慢、寿命短的问题,解决问题的关键就需要我们进一步对有机半导体材料做更深一步的研究。本文利用密度泛函理论... 详细信息

随着近代有机电子器件的快速发展,其优越的性能为人类社会发展提供无限的潜能。但是,有机电子器件的应用暴露了其本身工作性能慢、寿命短的问题,解决问题的关键就需要我们进一步对有机半导体材料做更深一步的研究。本文利用密度泛函理论,研究了温度效应对有机苉一维纳米导线的电荷传输性质的影响。研究结果表明,有机苉一维纳米导线的电荷传输性质在低于65K温度下,呈现与温度无关的核隧穿性质,65K以上则遵循随温度升高而降低的典型带状传输机制。

关键词：电荷传输有机半导体迁移率苉核隧穿

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基于寄生相消的自解耦叠层圆形微带贴片天线阵设计

基于寄生相消的自解耦叠层圆形微带贴片天线阵设计

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2021年全国天线年会

作者：方玉林张跃平上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容教育部重点实验室南洋理工大学电气与电子工程学院

本文研究了基于寄生相消的自解耦叠层圆形微带贴片天线阵列设计。分析了双层和三层圆形微带贴片天线激发的电场分量（E）和天线间相互耦合(|S|)的关系。发现如果叠层圆形微带贴片天线的不同金属贴片所激发的电场分量（E）相互抵消,则叠... 详细信息

本文研究了基于寄生相消的自解耦叠层圆形微带贴片天线阵列设计。分析了双层和三层圆形微带贴片天线激发的电场分量（E）和天线间相互耦合(|S|)的关系。发现如果叠层圆形微带贴片天线的不同金属贴片所激发的电场分量（E）相互抵消,则叠层圆形微带贴片天线将在其阵列设计中展现出自解耦特性。利用该特性,通过调谐叠层圆形微带贴片天线的层间耦合水平,设计出了双层和三层自解耦圆形微带贴片天线阵。实现了14%（双层）、11.5%（三层）的宽阻抗带宽和-25 dB（双层）、-30 dB（三层）的低耦合水平。测试与仿真结果吻合良好。此外,所设计的天线扩展为四单元线阵,仍能保持良好的阻抗带宽特性和低耦合水平。

关键词：自解耦叠层圆形微带贴片天线寄生相消

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基于薄膜透射阵的太赫兹窄波束天线

基于薄膜透射阵的太赫兹窄波束天线

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2020年全国微波毫米波会议

作者：陈谢鹏吴林晟毛军发上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室

本文设计了一种基于薄膜工艺的透射阵结构,利用双面金属图案在极化旋转的同时基本实现了360°透射相位全覆盖。基于该薄膜透射阵,设计了一款工作于310GHz的窄波束天线,讨论了不同中央基准单元选取方式对天线性能的影响。其最大增益... 详细信息

本文设计了一种基于薄膜工艺的透射阵结构,利用双面金属图案在极化旋转的同时基本实现了360°透射相位全覆盖。基于该薄膜透射阵,设计了一款工作于310GHz的窄波束天线,讨论了不同中央基准单元选取方式对天线性能的影响。其最大增益为20.95dBi,φ=0°和φ=90°面的归一化旁瓣电平分别为-13.5和-15.2 dB。

关键词：透射阵天线窄波束天线太赫兹

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太赫兹石墨烯Fabry-Perot谐振天线

太赫兹石墨烯Fabry-Perot谐振天线

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2020年全国微波毫米波会议

作者：江雨泽冯金龙吴林晟夏彬毛军发上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室

本文提出了一款基于石墨烯网格结构的太赫兹Fabry-Perot谐振天线。该天线工作在310 GHz,使用加脊喇叭激励。石墨烯天线的仿真结果与金属原型实物的测试结果吻合度较高,10 dB波束均收窄至设计期望的15°左右。

关键词：石墨烯 Fabry-Perot谐振天线太赫兹

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三维集成封装中金属上盖对砷化镓低噪声放大器的影响

三维集成封装中金属上盖对砷化镓低噪声放大器的影响

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2020年全国微波毫米波会议

作者：王一童吴林晟毛军发上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室

本文分析了三维集成封装中金属上盖对低噪声放大器(LNA)性能的影响。首先基于0.15μm GaAs pHEMT工艺设计了一款工作在5G毫米波频段的LNA,然后仿真了封装后传输线、螺旋电感和LNA特性随金属上盖与芯片间空气隙高度的变化情况。结果表明... 详细信息

本文分析了三维集成封装中金属上盖对低噪声放大器(LNA)性能的影响。首先基于0.15μm GaAs pHEMT工艺设计了一款工作在5G毫米波频段的LNA,然后仿真了封装后传输线、螺旋电感和LNA特性随金属上盖与芯片间空气隙高度的变化情况。结果表明,当保护距离不小于200μm时,LNA增益恶化小于1.3 dB,噪声系数恶化小于0.11 dB。

关键词：三维集成封装低噪声放大器金属上盖保护距离

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叠层贴片二元阵的等效多端口耦合谐振器模型

叠层贴片二元阵的等效多端口耦合谐振器模型

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2020年全国微波毫米波会议

作者：肖扬吴林晟邱良丰张耀平毛军发上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室

本文提出了一种叠层贴片天线二元阵的耦合谐振器模型,其中将两个单元的远场辐射等效为两个输出端口,整个阵列等效为一个四端口网络。基于奇偶模分析理论从仿真结果中提取出耦合矩阵,该模型能够准确描述阵列的端口反射和互耦特性,还可计... 详细信息

本文提出了一种叠层贴片天线二元阵的耦合谐振器模型,其中将两个单元的远场辐射等效为两个输出端口,整个阵列等效为一个四端口网络。基于奇偶模分析理论从仿真结果中提取出耦合矩阵,该模型能够准确描述阵列的端口反射和互耦特性,还可计算天线阵的方向图。本文建模方法的有效性已通过一个工作于28 GHz的叠层贴片二元阵案例加以验证。

关键词：叠层贴片天线多端口耦合谐振器二元阵

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双边陡降的可调石墨烯频率选择表面

双边陡降的可调石墨烯频率选择表面

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2020年全国微波毫米波会议

作者：孔海龙吴林晟邱良丰毛军发上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容教育部重点实验室

本文提出了一种基于天线-滤波器-天线结构的双边陡降可调石墨烯频率选择表面。单元结构包括上下层金属方形贴片和中间刻有共面波导结构的石墨烯组成,为同时提供低等效阻抗和高可调谐性,采用了六方氮化硼插层的多层石墨烯材料。该结构具... 详细信息

本文提出了一种基于天线-滤波器-天线结构的双边陡降可调石墨烯频率选择表面。单元结构包括上下层金属方形贴片和中间刻有共面波导结构的石墨烯组成,为同时提供低等效阻抗和高可调谐性,采用了六方氮化硼插层的多层石墨烯材料。该结构具有一对带外传输零点提高了频率选择性,且通带内较为平坦。当石墨烯的化学势在0.1到1eV间变化时,中心频率从0.9变为1.145 THz。

关键词：频率选择表面石墨烯双边陡降可调谐

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高功率微波作用下微系统中电磁-热耦合效应仿真新方法及验证

高功率微波作用下微系统中电磁-热耦合效应仿真新方法及验证

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2021年全国天线年会

作者：王寅达李谭毅王一尧冯豪强张浩轩王卫杰朱国栋赵振国谢浩詹启伟尹文言浙江大学电磁信息与电子集成创新研究所上海交通大学高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室中国工程物理研究院高性能数值模拟软件中心

在系统级封装中,电磁-热耦合效应会对滤波器的性能产生影响。本文通过麦克斯韦方程和热传导方程描述了电磁-热耦合过程,以及运用时域有限元方法离散麦克斯韦方程和热传导方程,从而建立了可计算模型。基于可计算模型和JAUMIN框架发展了... 详细信息

在系统级封装中,电磁-热耦合效应会对滤波器的性能产生影响。本文通过麦克斯韦方程和热传导方程描述了电磁-热耦合过程,以及运用时域有限元方法离散麦克斯韦方程和热传导方程,从而建立了可计算模型。基于可计算模型和JAUMIN框架发展了支持并行计算的自研软件,用于仿真滤波器和系统级封装结构的电磁-热耦合效应。为了验证自研软件仿真结果的准确性,我们基于滤波器结构对比了自研软件和HFSS的S参数仿真结果。然后使用自研的仿真软件对系统级封装结构的电热耦合过程进行模拟,分析系统级封装结构中滤波器的热稳定性。基于自研仿真软件,我们比较了考虑和不考虑热效应的时候得到的S参数仿真结果。仿真结果显示考虑热效应时,滤波器结构的S21参数向右偏移了0.2G。

关键词：电磁-热耦合滤波器 S参数系统级封装热稳定性时域有限元

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