检索结果-内蒙古大学图书馆

2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会

作者：冯飞焦继伟熊斌王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室(上海)

本文提出了一种新颖的非致冷热成像系统—光读出热成像系统,其焦平面阵列是由双材料弯折梁及其所支撑的微镜面组成的可动微镜阵列,红外热效应、双材料梁的双金属片效应以及光调制原理是该系统的工作基础.采用体硅MEMS技术,成功地制作出... 详细信息

本文提出了一种新颖的非致冷热成像系统—光读出热成像系统,其焦平面阵列是由双材料弯折梁及其所支撑的微镜面组成的可动微镜阵列,红外热效应、双材料梁的双金属片效应以及光调制原理是该系统的工作基础.采用体硅MEMS技术,成功地制作出了50×50的可动微镜阵列,芯片尺寸为5.5×5.5mm<'2>.

关键词：微机电系统(MEMS) 光读出热成像焦平面阵列可动微镜

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微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能

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功能材料与器件学报 2003年第2期9卷 133-138页

作者：宗登刚王钻开陆德仁王聪和陈刚中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050 香港理工大学应用物理系中国科学院上海硅酸盐研究所上海200050

利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力LPCVD氮化硅薄膜的力学特性。通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式。对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对... 详细信息

利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力LPCVD氮化硅薄膜的力学特性。通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式。对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数。低应力LPCVD氮化硅薄膜的研究结果:杨氏模量为(308.4±24.1)GPa,残余应力为(252.9±32.4)MPa,弯曲强度为(6.2±1.3)GPa。

关键词：氮化硅薄膜力学性能微机械悬桥纳米压入仪杨氏模量残余应力弯曲强度

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振子框架式微机械陀螺的优化设计及电学模拟

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航空学报 2002年第3期23卷 211-214页

作者：车录锋熊斌王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

根据驱动模态频率和检测模态的频率相互匹配 ,用有限元法优化了振子框架式微机械陀螺的结构尺寸 ;根据建立的陀螺振动的等效电路模型 ,对检测振动的性能进行了模拟分析 ,该模型为传感器与接口电路的整体模拟打下了基础。

关键词：振子框架式微机械陀螺优化设计等效电路模型模拟

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高量程加速度计的力学性能分析

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机械强度 2002年第4期24卷 515-517页

作者：王钻开宗登刚陆德仁中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

提出一种计算加速度计灵敏度和频率的改进方法。该方法在计算微结构的灵敏度和频率时考虑质量块的变形及梁的质量。得到的结果表明 ,当梁与质量块的厚度比变得较大时 ,梁的上表面的最大拉应力值不再等于最大压应力值。该方法计算得到的... 详细信息

提出一种计算加速度计灵敏度和频率的改进方法。该方法在计算微结构的灵敏度和频率时考虑质量块的变形及梁的质量。得到的结果表明 ,当梁与质量块的厚度比变得较大时 ,梁的上表面的最大拉应力值不再等于最大压应力值。该方法计算得到的频率和忽略质量块变形与梁质量所得到的频率与ANSYS模拟相比 ,偏差由 90 %下降到 15 %。最后进行了静态测试。

关键词：高量程加速度计静态测试加速度传感器微电子机械系统灵敏度频率

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一种新型微机械陀螺的研究

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高技术通讯 2002年第9期12卷 38-41页

作者：熊斌黄小振王跃林王渭源中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

设计了一种检测模态和驱动模态具有相近品种因子的微机械陀螺。这种我们称之为栅型结构的陀螺由悬空弹簧将具有栅条的检测质量块与衬底相联。计算结果表明 ,这种器件在大气压条件下其驱动模态和检测模态的品质因子几乎同为 14 0。同时 ... 详细信息

设计了一种检测模态和驱动模态具有相近品种因子的微机械陀螺。这种我们称之为栅型结构的陀螺由悬空弹簧将具有栅条的检测质量块与衬底相联。计算结果表明 ,这种器件在大气压条件下其驱动模态和检测模态的品质因子几乎同为 14 0。同时 ,计算结果还表明可以获得比较平坦的较大带宽。采用硅玻璃键合和深反应离子刻蚀技术制作了这种器件。

关键词：硅微机械陀螺微机械加工技术深反应粒子刻蚀玻璃键合

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用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

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中国工程科学 2002年第6期4卷 56-62页

作者：王渭源王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽... 详细信息

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。

关键词：体硅键合技术薄膜密封技术微电子机械系统封装技术芯片

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