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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

作者：刘奇斌张楷亮王良咏封松林宋志棠中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程研究中心信息功能材料国家重点实验室中国科学院研究生院

Ge2Sb2Te5目前被公认为在相变存储器(PCRAM)中最好的材料.本文主要是从电化学角度考查Ge2Sb2Te5薄膜在化学机械抛光液中作用.我们研究了Ge2Sb2Te5薄膜在不同的PH值和H2O2浓度下的电化学特性.在实验中我们用的电化学设备是SolartronSI12... 详细信息

Ge2Sb2Te5目前被公认为在相变存储器(PCRAM)中最好的材料.本文主要是从电化学角度考查Ge2Sb2Te5薄膜在化学机械抛光液中作用.我们研究了Ge2Sb2Te5薄膜在不同的PH值和H2O2浓度下的电化学特性.在实验中我们用的电化学设备是SolartronSI1287,主要测试了Ge2Sb2Te5薄膜在溶液中的开路电位,动电位扫描.开路电位结果显示在PH值等于10时,出现钝化行为,当PH等于11时,钝化开始向活化转变,当PH为12时,薄膜一直处于活化状态.在动电位扫描过程中,在不同的PH值和H2O2浓度下,薄膜的扫描曲线形状是相似的,变化也不大,说明薄膜腐蚀的反应机理是相同的.利用电化学实验结果,配置出GST抛光液,用于相变存储器的结构制作过程中.

关键词： Ge2Sb2Te5 相变存储器化学机械抛光电化学抛光液

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半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究

半导体硅片双面超精密化学机械抛光的研究

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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

作者：张楷亮宋志棠钟晻郑鸣捷刘卫丽封松林董尧德汪贵发楼春兰中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜材料工程技术研究中心信息功能材料国家重点实验室200050上海万象硅峰电子股份有限公司 324300浙江

为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光试验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶... 详细信息

为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光试验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶片表面测试仪、AFM进行了表征.结果表明:与进口抛光液Nacol2350相比,SIMIT8030-Ⅰ型抛光液不仅提高抛光速率40﹪(14微米/小时VS10微米/小时);而且表面平坦性TTV和TIR得到改善;表面粗糙度由0.4728nm降至0.2874nm,即提高抛光速率同时显著改善了抛光表面平坦性和粗糙度.

关键词：硅晶片双面抛光化学机械抛光抛光液

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丙型肝炎病毒基因芯片检测及其临床意义

丙型肝炎病毒基因芯片检测及其临床意义

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中华医学会第十二次全国病毒性肝炎及肝病学术会议

作者：金根娣龚启明陆志檬毛红菊上海第二医科大学附属瑞金医院临床病毒研究室上海第二医科大学附属瑞金医院临床病毒研究室上海第二医科大学附属瑞金医院临床病毒研究室中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室

目的探讨HCV基因芯片检测技术用于HCV基因分型的临床意义。方法采用丙型肝炎病毒基因分型芯片法对165例丙肝患者进行HCV基因分型检测,对其中66例用测序法进行了基因型验证;并结合临床分析了α-干扰素治疗与HCV分型结果的相关性。结果 16... 详细信息

目的探讨HCV基因芯片检测技术用于HCV基因分型的临床意义。方法采用丙型肝炎病毒基因分型芯片法对165例丙肝患者进行HCV基因分型检测,对其中66例用测序法进行了基因型验证;并结合临床分析了α-干扰素治疗与HCV分型结果的相关性。结果 165例丙肝患者中1b型占81．2％(134／ 165),其次为2a、1a、3a和3b,分别为7．3％(12／165)、6．1％(10／165)、2．4％(4／165)和1．2％

关键词：丙型肝炎病毒基因型丙肝患者 HCV 基因芯片检测临床意义

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一种新颖的基于MEMS技术的光读出热成像系统性能分析与制作

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红外与毫米波学报 2004年第2期23卷 125-130页

作者：冯飞焦继伟熊斌王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

提出了一种新颖的光读出红外热成像系统设计 .该系统利用光学读出技术将红外图像直接转化为可见光图像 ,其核心部件是一个基于微电子机械技术 (MEMS)制作的法布里泊罗 (Fabry Perot)微腔红外探测器列阵 (F PMCIRDA) .通过对Au/SiNx双... 详细信息

提出了一种新颖的光读出红外热成像系统设计 .该系统利用光学读出技术将红外图像直接转化为可见光图像 ,其核心部件是一个基于微电子机械技术 (MEMS)制作的法布里泊罗 (Fabry Perot)微腔红外探测器列阵 (F PMCIRDA) .通过对Au/SiNx双材料体系的理论分析 ,得出了可动微镜的最大热机械灵敏度、机械光灵敏度及其温度响应分别为 6 .4 7× 10 -9m/K、1.5 3× 10 8m-1、2 .0 5× 10 -4.对系统噪声分析表明 :在目前的设计中 ,系统的噪声等效温差 (NETD)为 5 .1K ,而其极限值有望达到 5 8mK .采用体硅MEMS工艺 ,制作出了 5 0× 5 0的Fabry Perot微腔列阵 .实验表明 ,在红外辐射作用下 ,可动微镜有明显的位移。

关键词：徽电子机械技术法布里-泊罗微腔红外探测器列阵噪声等效温差光读出热成像机械-光灵敏度热-机械灵敏度

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离子束增强沉积氮化铝薄膜的电绝缘性能研究

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压电与声光 2004年第6期26卷 494-496,502页

作者：宋朝瑞俞跃辉邹世昌郑志宏中国科学院上海微系统与信息技术研究所离子束重点实验室上海200050

AlN薄膜作为绝缘层材料,在微电子领域的高温高功率器件中有很大应用潜力。采用离子束增强沉积(IBED)法制备了AlN薄膜,采用X光电子能谱(XPS)和电容-电压/电流-电压(C-V/I-V)等方法对AlN薄膜的微观结构和绝缘性能进行了研究,得到了影响薄... 详细信息

AlN薄膜作为绝缘层材料,在微电子领域的高温高功率器件中有很大应用潜力。采用离子束增强沉积(IBED)法制备了AlN薄膜,采用X光电子能谱(XPS)和电容-电压/电流-电压(C-V/I-V)等方法对AlN薄膜的微观结构和绝缘性能进行了研究,得到了影响薄膜电绝缘性能的主要参数。研究结果表明,沉积过程中向IBED系统通入一定的氮气可有效提高薄膜的N/Al,使其接近化学计量比(从0.53∶1到0.81∶1)及电绝缘性能(击穿电场约为1.42MV/cm)。

关键词： AlN薄膜离子束增强沉积(IBED) 电绝缘性能

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基于法布里珀罗微腔阵列的光读出红外热成像器件设计与制作

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光学学报 2004年第10期24卷 1375-1380页

作者：冯飞焦继伟熊斌王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

提出了一种新颖的基于硅基法布里珀罗微腔阵列的光读出红外热成像器件 ,该器件利用光学读出技术将红外图像直接转化为可见光图像 ,其焦平面阵列 (FPA)是一个基于微机电系统 (MEMS)制作的法布里珀罗微腔阵列。阐明了器件的工作原理 ;完... 详细信息

提出了一种新颖的基于硅基法布里珀罗微腔阵列的光读出红外热成像器件 ,该器件利用光学读出技术将红外图像直接转化为可见光图像 ,其焦平面阵列 (FPA)是一个基于微机电系统 (MEMS)制作的法布里珀罗微腔阵列。阐明了器件的工作原理 ;完成了可动微镜结构、热机械、可见光读出部分设计。理论分析表明 ,对Al/SiO2 双材料体系而言 ,SiO2 厚度应大于 0 .3μm ,其最佳厚度比为 0 .5 98,相应的最大热机械灵敏度可达 10 -8m/K。采用体硅微机电系统技术 ,实验制作出了 5 0× 5 0焦平面阵列。

关键词：光读出热成像法布里-珀罗微腔微机电系统热-机械灵敏度

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InGaP/GaAs双结太阳电池的研制

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太阳能学报 2004年第5期25卷 620-623页

作者：张永刚刘天东胡雨生朱诚南矿军洪婷李爱珍中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050

报导了自行研制的InGaP/GaAs双结太阳电池,电池的转换效率在21%～24%之间(1AM0,28℃),填充因子在79%～82%之间。文中对其材料结构设计、器件工艺制作以及性能测量表征等方面的问题进行了讨论。

关键词：光伏串接太阳电池化合物半导体 InGaP/GaAs

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光读出热成像焦平面阵列的光学与热学设计

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光学学报 2004年第11期24卷 1543-1546页

作者：冯飞焦继伟熊斌王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

针对提出的一种光读出热成像系统 ,对其焦平面阵列的光学和热学特性进行了详细的分析 ,主要涉及法布里珀罗微腔两个反射面的反射率、可动微镜的温度响应、噪声等效温差以及响应时间四个方面。理论分析表明 :当法布里珀罗微腔两个反射面... 详细信息

针对提出的一种光读出热成像系统 ,对其焦平面阵列的光学和热学特性进行了详细的分析 ,主要涉及法布里珀罗微腔两个反射面的反射率、可动微镜的温度响应、噪声等效温差以及响应时间四个方面。理论分析表明 :当法布里珀罗微腔两个反射面的反射率为 0 .5时 ,能获得较大的输出反射光强和反衬度 ,并保证了输出反射光强尽可能地随微镜位移在 0～λ/ 4范围内呈线性变化 ;可动微镜的温度响应值可达 2 .0 5× 10 -4,噪声等效温差为19.5mK ,热响应时间为 1.5 4× 10 -3 s。

关键词：光读出热成像噪声等效温差微腔焦平面阵列微镜反射面响应时间光学反射光光强

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灌封对高量程微机械加速度计封装的影响

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机械强度 2004年第2期26卷 149-153页

作者：蒋玉齐杜茂华罗乐中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的... 详细信息

灌封是高量程微机械加速度计实用化的一个关键步骤。文中根据自制的一种压阻式高量程micro electro me chanicalsystem(MEMS)加速度计芯片及一种实用的封装结构 ,对其有限元模型进行模态分析和高g值加速度载荷下的响应分析。封装结构的模态频率随着灌封胶弹性模量的增大而增大。但弹性模量过小时 ,模态频率反而比未灌封时低 ,可能会干扰输出信号。对器件加载 10万g加速度表明 ,器件的模拟输出电压值随着灌封胶弹性模量或密度的增加而缓慢减小。模拟输出电压值与解析解很接近。

关键词：高量程微机械加速度计灌封封装有限元模态分析弹性模量

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等离子体沉积碳氟聚合物薄膜的纳米摩擦性能研究

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摩擦学学报 2004年第4期24卷 304-307页

作者：鲍海飞熊斌陆德仁李昕欣王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

利用原子力显微镜研究了感应等离子体刻蚀加工过程中单晶硅表面形成的不同厚度的碳氟聚合物薄膜的纳米摩擦特性,并针对几种不同的摩擦模式探讨了原子力显微镜探针在不同厚度的碳氟聚合物薄膜表面的摩擦行为.结果表明,同硅基体相比,聚合... 详细信息

利用原子力显微镜研究了感应等离子体刻蚀加工过程中单晶硅表面形成的不同厚度的碳氟聚合物薄膜的纳米摩擦特性,并针对几种不同的摩擦模式探讨了原子力显微镜探针在不同厚度的碳氟聚合物薄膜表面的摩擦行为.结果表明,同硅基体相比,聚合物薄膜的摩擦力信号明显较弱,薄膜的纳米摩擦特性同其厚度密切相关;碳氟聚合物薄膜在同Si3N4针尖接触过程中可向针尖表面转移,从而对针尖起修饰作用,以减轻微观摩擦磨损.

关键词：碳氟聚合物薄膜纳米摩擦特性微机电系统

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