检索结果-内蒙古大学图书馆

精确对准过程中的算法研究

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光通信研究 2010年第1期 66-69页

作者：陈庄庄李罡郑煜中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室湖南长沙410083

文章基于单模阵列光纤与平面光波导对准的理论模型,对在精确对准过程中常见的两种位置搜索法(爬山法和模式搜索法)进行了仿真模拟实验。仿真实验证明模式搜索法可以更快地搜索到最大光功率值,算法收敛性明显好于爬山法。

关键词：精确对准爬山法模式搜索法

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液压机多缸同步系统的建模与解耦控制

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机械设计与制造 2010年第11期 8-10页

作者：刘新良黄明辉湛利华赵啸林中南大学现代复杂设备设计与极端制造教育部重点实验室长沙410083 中南大学机电工程学院长沙410083

针对巨型液压机多缸驱动系统存在的高精度同步运行控制问题,分析作用在活动横梁上各种力矩的变化规律及相互影响,建立以活动横梁为中心的多变量耦合系统模型;并设计了一种基于极点配置的动态解耦控制器,使强耦合系统简化为两个简单的单... 详细信息

针对巨型液压机多缸驱动系统存在的高精度同步运行控制问题,分析作用在活动横梁上各种力矩的变化规律及相互影响,建立以活动横梁为中心的多变量耦合系统模型;并设计了一种基于极点配置的动态解耦控制器,使强耦合系统简化为两个简单的单回路系统,此法大大地简化了复杂控制器的设计,在各单回路加经典PID控制器,通过仿真和实验表明,该控制策略可以有效实现对多缸运动系统的同步控制。对复杂多回路耦合系统的控制具有重要的参考价值。

关键词：液压机活动横梁解耦控制

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一种矿车超速感应机构的键合图建模与仿真研究

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工程设计学报 2010年第3期17卷 207-210页

作者：林学杰唐进元中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室中南大学机电工程学院湖南长沙410083

基于键合图理论,建立一种矿车超速感应机构的键合图模型.在20-sim仿真软件环境下,建立混合仿真模型,进行动力学仿真,得到超速感应机构的滑芯位移曲线图和转动角速度曲线图.仿真结果表明超速感应机构的滑芯能够在临界速度下甩出足够的长... 详细信息

基于键合图理论,建立一种矿车超速感应机构的键合图模型.在20-sim仿真软件环境下,建立混合仿真模型,进行动力学仿真,得到超速感应机构的滑芯位移曲线图和转动角速度曲线图.仿真结果表明超速感应机构的滑芯能够在临界速度下甩出足够的长度以触发后续的制动装置,验证了超速感应机构设计合理.研究工作为机构的动态设计与分析提供了一种可借鉴的新方法.

关键词：超速感应机构动力学建模键合图理论 20-sim软件

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微流控芯片超声振动注射成型模具设计

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工程塑料应用 2010年第2期38卷 67-71页

作者：李常峰蒋炳炎申瑞霞侯文潭中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室长沙410083

针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布... 详细信息

针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布置实现了芯片的基片和盖片同模同时成型;改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。

关键词：超声振动微流控芯片注射成型无损脱模

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微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究

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工程塑料应用 2010年第1期38卷 72-75页

作者：蒋炳炎翟瞻宇申瑞霞邱庆军中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室长沙410083

为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程。模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到... 详细信息

为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程。模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到123 MPa,超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸甲酯的强度极限110 MPa,微流控芯片在脱模后发生断裂;其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱出,且脱模应力均小于强度极限。为了克服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷,设计了一种新型的气动脱模装置,并通过有限元法模拟了微流控芯片在此装置下脱模应力的分布,证实了该装置的有效性及优越性。

关键词：注射成型脱模应力有限元

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摆动运动键合图建模方法及应用

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机械科学与技术 2010年第6期29卷 723-726页

作者：唐进元陈海锋中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室长沙410083

以单摆作为研究对象,基于键合图建模理论,对单摆在理想状态下、考虑铰接点的摩擦和考虑摆杆质量3种情况进行了动力学建模分析,分别建立了3种工况下的键合图模型,并给出了相应的状态方程,通过得到的摆动运动模块化键合图模型,能方便的将... 详细信息

以单摆作为研究对象,基于键合图建模理论,对单摆在理想状态下、考虑铰接点的摩擦和考虑摆杆质量3种情况进行了动力学建模分析,分别建立了3种工况下的键合图模型,并给出了相应的状态方程,通过得到的摆动运动模块化键合图模型,能方便的将摆动运动作为一个整体,与其它键合图连接。最后以复杂曲面零件转动惯量的测试为例,比较了键合图建模方法与牛顿力学建模方法建立的动力学模型。

关键词：摆动运动键合图建模转动惯量

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高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究

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中国塑料 2010年第8期24卷 55-59页

作者：蒋炳炎侯文潭邱庆军蒋丰泽中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室湖南长沙410083

用Moldflow MPI5．0软件的Flow3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法，研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明，熔体温度为175、195、215℃时，在厚度为0．8mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中，在... 详细信息

用Moldflow MPI5．0软件的Flow3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法，研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明，熔体温度为175、195、215℃时，在厚度为0．8mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中，在流动方向上，浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处，且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低；从距浇口1．5mm处到制品末端，剪切速率稳定在2000-4000s^-1之间；从距浇1215mm处至制品末端，熔融热焓的变化不明显；熔体温度为215℃时，制品的熔融热焓最高；随着注射速率的增加，浇口处的最大剪切速率亦增加。

关键词：薄壁注射成型高密度聚乙烯剪切速率结晶熔体温度

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PA66齿轮注射成型仿真与实验分析

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塑料工业 2010年第12期38卷 30-33页

作者：宁林波蒋炳炎楚纯朋周洲中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室湖南长沙410083

本文选用汽车车窗升降器用尼龙66(PA66)精密塑料齿轮为研究对象,阐述了齿轮的建模过程。采用Moldflow6.1软件,分析精密塑料齿轮的填充过程,结合田口正交实验设计方法,优化成型工艺方法,改进成型工艺参数,并对PA66齿轮注塑成型进行实验... 详细信息

本文选用汽车车窗升降器用尼龙66(PA66)精密塑料齿轮为研究对象,阐述了齿轮的建模过程。采用Moldflow6.1软件,分析精密塑料齿轮的填充过程,结合田口正交实验设计方法,优化成型工艺方法,改进成型工艺参数,并对PA66齿轮注塑成型进行实验研究。结果表明,该方法可以为PA66齿轮注塑成型提供理论和技术支持。

关键词： Moldflow 注射成型填充分析正交实验设计工艺参数优化实验研究

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超声处理对7050铝合金凝固组织晶粒细化影响

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热加工工艺 2010年第8期39卷 5-9页

作者：胡仕成张平李建杨运猛中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室湖南长沙410083

研究了功率超声对7050铝合金凝固组织晶粒细化规律。实验结果表明,功率超声施振对7050凝固组织有显著细化作用,并随施振功率的增大,晶粒细化效果增强。但超声施振功率增大到一定程度后,晶粒细化效果不再明显。在铝熔体凝固过程的不同温... 详细信息

研究了功率超声对7050铝合金凝固组织晶粒细化规律。实验结果表明,功率超声施振对7050凝固组织有显著细化作用,并随施振功率的增大,晶粒细化效果增强。但超声施振功率增大到一定程度后,晶粒细化效果不再明显。在铝熔体凝固过程的不同温度区间施加超声振动,温度过高、过低都会减弱细化效果,超声最佳施振温度区间为760～660℃。施振功率为240W时平均晶粒尺寸可达67μm。对平均晶粒尺寸与超声功率分析表明:超声施振功率与细化晶粒尺寸近似满足负指数递减关系,这为超声细晶技术在工业应用方面提供了实验依据。

关键词： 7050铝合金功率超声细化晶粒尺寸负指数关系

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PMMA微流控芯片高效键合工艺研究

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塑料工业 2010年第4期38卷 33-36页

作者：蒋炳炎刘瑶李代兵周洲中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室湖南长沙410083

利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键... 详细信息

利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。

关键词：微流控芯片键合工艺聚甲基丙烯酸甲酯

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