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文献类型

  • 154 篇 期刊文献
  • 9 篇 会议
  • 4 件 标准

馆藏范围

  • 167 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 92 篇 经济学
    • 91 篇 应用经济学
    • 1 篇 理论经济学
  • 56 篇 工学
    • 47 篇 电子科学与技术(可...
    • 24 篇 材料科学与工程(可...
    • 4 篇 机械工程
    • 4 篇 交通运输工程
    • 2 篇 信息与通信工程
    • 2 篇 计算机科学与技术...
    • 1 篇 控制科学与工程
    • 1 篇 建筑学
    • 1 篇 土木工程
    • 1 篇 矿业工程
    • 1 篇 软件工程
  • 5 篇 管理学
    • 3 篇 管理科学与工程(可...
    • 1 篇 工商管理
    • 1 篇 农林经济管理
  • 3 篇 教育学
    • 3 篇 教育学
  • 3 篇 文学
    • 3 篇 新闻传播学

主题

  • 28 篇 集成电路产业
  • 26 篇 中国
  • 23 篇 集成电路设计业
  • 21 篇 行业协会
  • 21 篇 集成电路设计
  • 16 篇 半导体行业
  • 13 篇 半导体封装
  • 13 篇 半导体
  • 13 篇 ic产业
  • 12 篇 中华人民共和国
  • 11 篇 市场
  • 11 篇 高峰论坛
  • 10 篇 会议
  • 10 篇 测试技术
  • 10 篇 工业产业
  • 9 篇 半导体产业
  • 8 篇 集成电路技术
  • 8 篇 ic
  • 8 篇 创新论坛
  • 7 篇 分会

机构

  • 71 篇 中国半导体行业协...
  • 26 篇 中国半导体行业协...
  • 22 篇 中国半导体行业协...
  • 11 篇 中国半导体行业协...
  • 10 篇 上海市汽车工程学...
  • 10 篇 中国半导体行业协...
  • 9 篇 中国半导体行业协...
  • 7 篇 中国通信学会通信...
  • 7 篇 中国汽车工业协会...
  • 6 篇 国家集成电路设计...
  • 6 篇 中国通信学会集成...
  • 5 篇 中国半导体行业协...
  • 3 篇 四川易诚智讯科技...
  • 3 篇 成都市新型显示行...
  • 3 篇 成都市集成电路行...
  • 3 篇 重庆信息通信研究...
  • 3 篇 重庆市半导体行业...
  • 3 篇 成都高投电子信息...
  • 3 篇 四川省传感器产业...
  • 3 篇 四川科道芯国智能...

作者

  • 24 篇 于燮康
  • 22 篇 魏少军
  • 12 篇 赵建忠
  • 9 篇 王芹生
  • 4 篇 毕克允
  • 2 篇 杨克武
  • 2 篇 中国半导体行业协...
  • 2 篇 赵勃
  • 1 篇 罗浩平
  • 1 篇 张力天
  • 1 篇 韩芳
  • 1 篇 万成东
  • 1 篇 赵振越
  • 1 篇 肖胜利
  • 1 篇 韩磊
  • 1 篇 陆瑛
  • 1 篇 王国平
  • 1 篇 蔡勇
  • 1 篇 余成斌
  • 1 篇 陈向东

语言

  • 167 篇 中文
检索条件"机构=中国半导体行业协会设计分会"
167 条 记 录,以下是101-110 订阅
排序:
关于举办“2014汽车电子暨半导体技术创新论坛”的通知
收藏 引用
中国集成电路 2014年 第Z1期 90-93页
各会员单位及有关单位:随着消费者对汽车安全、节能降耗、人车交互、辅助驾驶、车联网以及影音娱乐系统要求的不断提升,汽车电子技术成为了推动汽车产业发展及技术进步的关键。据有关分析统计,未来汽车电子系统成本预计将占到整车成本的... 详细信息
来源: 评论
关于举办“2014汽车电子暨半导体技术创新论坛”的通知
收藏 引用
中国集成电路 2014年 第3期23卷 90-92页
各会员单位及有关单位:随着消费者对汽车安全、节能降耗、人车交互、辅助驾驶、车联网以及影音娱乐系统要求的不断提升,汽车电子技术成为了推动汽车产业发展及技术进步的关键。据有关分析统计,未来汽车电子系统成本预计将占到整车成... 详细信息
来源: 评论
关于举办“2014汽车电子暨半导体技术创新论坛”的通知
收藏 引用
中国集成电路 2014年 第1期23卷 90-93页
各会员单位及有关单位:随着消费者对汽车安全、节能降耗、人车交互、辅助驾驶、车联网以及影音娱乐系统要求的不断提升,汽车电子技术成为了推动汽车产业发展及技术进步的关键。据有关分析统计,未来汽车电子系统成本预计将占到整车成... 详细信息
来源: 评论
我国集成电路设计业发展十年回顾及其发展对策和展望
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中国集成电路 2012年 第12期21卷 15-26页
作者: 赵建忠 中国半导体行业协会IC设计分会
过去的十年,是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称国发[2000]18号)贯彻落实的十年。十年来,我国IC设计业在18号文精神鼓舞下,引入、扶植和壮大了一大批外资、海归、国资和民营等各种所有制的优势和骨干IC设计企... 详细信息
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发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及对我们的启示
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中国集成电路 2012年 第7期21卷 24-33页
作者: 赵建忠 中国半导体行业协会IC设计分会
1 发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础性产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略性产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例... 详细信息
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集成电路产业是现代制造业最具投资效应和基础性作用的行业
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中国集成电路 2012年 第8期21卷 18-22页
作者: 赵建忠 中国半导体行业协会IC设计分会
集成电路产业具有高投入、全面渗透性、高度增值性和基础性特征在现代工业体系中,集成电路产业相比其它现代制造业,凸显了其具有更强的投资效应和基础作用。下面我们以美国半导体产业为例即见一斑。
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半导体封装业的发展及封装材料趋势分析
半导体封装业的发展及封装材料趋势分析
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电子信息材料用高聚物树脂技术与应用交流培训会
作者: 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 集成电路封测产业链技术创新战略联盟
电子级高聚物树脂是电子信息材料制造中的重要材料。近年来,随着集成电路芯片和集成电路封装、LED封装、分立器件封装、印制电路板等技术水平的不断提升、产品品种的不断扩大,所用的电子级高聚物树脂在其制造中越来越突出其重要的地位... 详细信息
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中国半导体行业协会封装分会二届五次理事会在烟台召开
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电子与封装 2011年 第7期11卷 23-23页
中国半导体行业协会封装分会二届五次理事会于2011年6月14日下午两点在山东省烟台市新时代大酒店第三会议室召开。本次会议签到理事33人,请假11人(包括航班晚点未能参加会议的3位理事),未参会原因不明3人,新增补理事3人,列席2人... 详细信息
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提高自主创新 加强内外合作努力 促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
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电子与封装 2011年 第7期11卷 1-1,8页
作者: 毕克允 中国半导体行业协会 中国半导体行业协会封装分会
在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14日-17日在山东省烟台市隆重召开。在此开幕之际,我谨代表中国半导体行业协会封装... 详细信息
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抓住战略性新兴产业发展机遇 推动设计产业更上一层楼
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中国集成电路 2011年 第1期20卷 27-34页
作者: 魏少军 中国半导体行业协会集成电路设计分会
尊敬的各位领导,各位来宾,女士们,先生们:大家上午好。受王芹生理事长的委托,我现在向大会报告今年以来中国集成电路设计业的发展情况。
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