检索结果-内蒙古大学图书馆

中国集成电路 2011年第1期20卷 22-26,70页

作者：王芹生中国半导体行业协会集成电路设计分会

一、创造是制造的源泉,制造是创造的延伸 2010年，中国的GDP总量将位居世界第二。所投入的主体生产要素是人力（廉价劳动力）、土地（基础设施与房地产）和能源（科技部部长万钢在2007年中国科协大会上的讲话中指出，从1980年到2006年... 详细信息

一、创造是制造的源泉,制造是创造的延伸 2010年，中国的GDP总量将位居世界第二。所投入的主体生产要素是人力（廉价劳动力）、土地（基础设施与房地产）和能源（科技部部长万钢在2007年中国科协大会上的讲话中指出，从1980年到2006年，我国国民经济年均9．8％的增长，是以能源消费年均5．6％的增长为支撑的）。这一结果与人类历史发展的轨迹基本吻合。

关键词：中国制造集成电路设计业品牌战略同步能源消费生产要素中国科协基础设施

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提升竞争能力、夯实发展基础

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中国集成电路 2011年第12期20卷 16-21页

作者：魏少军中国半导体行业协会集成电路设计分会

尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!受王芹生理事长和理事会的委托,我现在向大会报告过去一年中国集成电路设计产业的发展状况。自上届年会之后,中国集成电路设计产业又走过了充满挑战和取得丰硕成果的一年... 详细信息

尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!受王芹生理事长和理事会的委托,我现在向大会报告过去一年中国集成电路设计产业的发展状况。自上届年会之后,中国集成电路设计产业又走过了充满挑战和取得丰硕成果的一年。在过去的一年中,在党和政府的高度重视下,

关键词：竞争能力集成电路设计产业基础夯实理事会理事长中国

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2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

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电子与封装 2011年第7期11卷 47-48页

作者：赵勃中国半导体行业协会封装分会

各位代表、各位来宾，女士们、先生们：下午好！第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止大会所有议程全部进行完毕。参加这次大会的有来自全国各地半导体行业两百余家企业院校、科研机构的四百余名代... 详细信息

各位代表、各位来宾，女士们、先生们：下午好！第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止大会所有议程全部进行完毕。参加这次大会的有来自全国各地半导体行业两百余家企业院校、科研机构的四百余名代表，大会收到技术交流报告32篇。

关键词：半导体封装测试技术中国市场闭幕词副理事长行业协会半导体行业

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日月光集团总部在上海举行开工典礼

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电子与封装 2011年第11期11卷 45-45页

作者：无中国半导体行业协会封装分会

全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长... 详细信息

全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允参加典礼。

关键词：上海浦东新区月光电子封装副理事长高科技园区投资项目行业协会国民党

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2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开

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电子与封装 2011年第8期11卷 47-47页

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封... 详细信息

由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会议开幕式由上海大学副校长吴松教授主持，电子制造与封装技术分会主任委员毕克允教授宣布会议开幕并致辞，中国电子学会副秘书长壬玉生先生、中科院院士邹世昌教授到会讲话，上海大学副校长汪敏教授到会致辞。

关键词：电子封装技术高密度封装上海大学国际会议中国电子学会电子制造中科院院士商务酒店

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2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开

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电子与封装 2011年第7期11卷 47-47页

在中国半导体行业协会领导下，由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办，大会由... 详细信息

在中国半导体行业协会领导下，由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办，大会由中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，本届大会主席毕克允理事长致欢迎辞。

关键词：半导体封装测试技术中国烟台经济技术开发区市场行业协会秘书长理事长

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第三届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知(第三轮)

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半导体技术 2010年第10期35卷 1046-1047页

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第三届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知(第二轮)

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微纳电子技术 2010年第9期47卷 587-588页

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我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

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电子与封装 2010年第7期10卷 40-41页

作者：毕克允中国半导体行业协会封装分会

尊敬的各位与会代表：上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢... 详细信息

尊敬的各位与会代表：上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导,以及长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾。

关键词：半导体封装信息产业部测试技术中国市场行业协会深圳市封装测试

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第三届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知(第三轮)

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微纳电子技术 2010年第10期47卷 652-652页

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