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  • 154 篇 期刊文献
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  • 167 篇 电子文献
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  • 92 篇 经济学
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    • 1 篇 工商管理
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    • 3 篇 教育学
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主题

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机构

  • 71 篇 中国半导体行业协...
  • 26 篇 中国半导体行业协...
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  • 11 篇 中国半导体行业协...
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  • 10 篇 中国半导体行业协...
  • 9 篇 中国半导体行业协...
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  • 7 篇 中国汽车工业协会...
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  • 6 篇 中国通信学会集成...
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  • 3 篇 成都市集成电路行...
  • 3 篇 重庆信息通信研究...
  • 3 篇 重庆市半导体行业...
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  • 3 篇 四川省传感器产业...
  • 3 篇 四川科道芯国智能...

作者

  • 24 篇 于燮康
  • 22 篇 魏少军
  • 12 篇 赵建忠
  • 9 篇 王芹生
  • 4 篇 毕克允
  • 2 篇 杨克武
  • 2 篇 中国半导体行业协...
  • 2 篇 赵勃
  • 1 篇 罗浩平
  • 1 篇 张力天
  • 1 篇 韩芳
  • 1 篇 万成东
  • 1 篇 赵振越
  • 1 篇 肖胜利
  • 1 篇 韩磊
  • 1 篇 陆瑛
  • 1 篇 王国平
  • 1 篇 蔡勇
  • 1 篇 余成斌
  • 1 篇 陈向东

语言

  • 167 篇 中文
检索条件"机构=中国半导体行业协会设计分会"
167 条 记 录,以下是121-130 订阅
排序:
第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕辞
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电子与封装 2010年 第7期10卷 41-41页
作者: 赵勃 中国半导体行业协会封装分会
各位领导、各位来宾:下午好!第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行,到目前为止所有的大会报告部分进行完毕,这次大会参会人员340余人,工业和信息化部、中国电子科技集团公司领导、中国半导体行业协会领导、... 详细信息
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2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开
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电子与封装 2010年 第7期10卷 41-41页
中国半导体行业协会、深圳市科技工贸和信息化委员会联合主办的2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄成功召开。
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中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
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电子与封装 2009年 第7期9卷 1-1,7页
作者: 毕克允 中国半导体行业协会 中国半导体行业协会封装分会
第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,在总会的领导下、在无锡市人民政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协助下,今天在全国工业与科技重镇、久负盛名的太湖之滨江苏省无锡市隆重召开了。在这开幕之际,我代表中... 详细信息
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调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度
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电子与封装 2009年 第7期9卷 2-7页
作者: 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会
1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国半导体封装测试行业更是充满生机。从... 详细信息
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先进IC封装设计趋势、技术挑战与解决方案
先进IC封装设计趋势、技术挑战与解决方案
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2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会
作者: 姜济均 暨中国半导体行业协会会封装分会
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2009(第三届)中国微纳电子学术研讨会会议通知(第二轮)
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微纳电子技术 2009年 第11期46卷 705-706页
'2009年(第三届)中国微纳电子学术研讨会'定于2009年12月19-20日在上海举行,大会特邀海内外知名院士、专家、教授等作大会主旨报告,为与会代表提供一个了解国内外微纳电子技术在科研、生产、教学等各领域最新发展动态及我国微... 详细信息
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2009(第三届)中国微纳电子学术研讨会会议通知(第二轮)
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微纳电子技术 2009年 第11期46卷 694-694页
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中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议纪要
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电子与封装 2008年 第6期8卷 45-45页
2008年5月13日,中国半导体行业协会封装分会存大连渤海明珠酒店召开了“中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议”。会议由王红秘书长主持,毕克允理事长作了2007年工作总结及2008年下一步的工作安排报告;中国半导体行业协会... 详细信息
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关于召开中国半导体分立器件2009市场年会的通知
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半导体技术 2009年 第7期 723-724页
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2008市场形势对我国半导体产业发展的考量
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电子工业专用设备 2008年 第3期37卷 1-5,60页
作者: 于燮康 中国半导体行业协会IC分会 江苏长电科技股份有限公司总经理
1 2007年世界半导体市场回顾1.1 2007年世界半导体市场特点(1)2007年世界半导体市场需求发展。2007年世界IC市场因受在2006年4季度已开始下滑的影响,市场需求走软,低于预期水平。
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