检索结果-内蒙古大学图书馆

2005中国国际新材料产业发展研讨会

作者：赵建忠中国半导体行业协会集成电路设计分会上海市集成电路行业协会

本文首先介绍了IC设计业的企业集群性,产业发展进入了建立和完善我国IC设计产业链架构阶段,产品发展进入了中低高的多元化创新形态,以及行业发展进入了以IT技术标准为架构的知识产权境地,及IC设计业的发展现状.随后介绍了IC设计业发展... 详细信息

本文首先介绍了IC设计业的企业集群性,产业发展进入了建立和完善我国IC设计产业链架构阶段,产品发展进入了中低高的多元化创新形态,以及行业发展进入了以IT技术标准为架构的知识产权境地,及IC设计业的发展现状.随后介绍了IC设计业发展中的矛盾及相应的对策思考.

关键词：集成电路设计业产业价值链知识产权

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提升我国半导体封装业发展的动能及方略

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电子工业专用设备 2005年第F3期34卷 57-62页

作者：于燮康中国半导体行业协会副秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长、江苏长电科技股份有限公司董事、总经理

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际... 详细信息

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。

关键词：同比增长发展北京中国提升半导体产业产销集成电路半导体封装半导体制造

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2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告

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中国集成电路 2005年第12期14卷 58-60页

作者：无罗浩平中国半导体行业协会封装分会电子封装开发与人才培养调研组中国电子科技集团公司第五十八研究所上海新代车辆哈工大不详

1、电子封装科研院所1.1总体情况我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展.特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化.封装形式从DIP、SOP... 详细信息

1、电子封装科研院所1.1总体情况我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展.特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化.封装形式从DIP、SOP到LCC、BGA、QFP等,管脚数从8条腿到280条都可以进行封装.

关键词：电子封装技术人才培养科研开发调研机构集成电路技术科研院所电子元器件器件技术封装形式

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知识产权保护及其我国的举措

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集成电路应用 2004年第12期21卷 1-4页

作者：赵建忠中国半导体行业协会集成电路设计分会

标准是属于技术标准化领域范畴，是制定新一代产品的协议和规范。随着数字技术、通信网络技术、信息技术等的不断进步，促使信息技术(IT)标准不断更新，新的标准不断涌现。在信息社会中，凡是有信息交流和网络通信的领域，必须有IT标准... 详细信息

标准是属于技术标准化领域范畴，是制定新一代产品的协议和规范。随着数字技术、通信网络技术、信息技术等的不断进步，促使信息技术(IT)标准不断更新，新的标准不断涌现。在信息社会中，凡是有信息交流和网络通信的领域，必须有IT标准。有了标准，网络问才能通信，电脑之间才能对话，

关键词：信息技术(IT) 举措中国才能知识产权保护产品技术标准化信息社会信息交流 IT标准

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互助互利协调促进为推动江、浙、沪半导体(集成电路)产业共同发展而努力

互助互利协调促进为推动江、浙、沪半导体(集成电路)产业共同发...

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2004中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会

作者：于燮康中国半导体行业协会中国半导体行业协会IC分会江苏省半导体行业协会江苏长电科技股份有限公司

本文对江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会进行了简介，分析了江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会活动开展的情况，对长三角地区微电子产业现状进行了论述，提出了长三角地区微电子产业加强合作的优势，以及长三角地区半... 详细信息

本文对江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会进行了简介，分析了江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会活动开展的情况，对长三角地区微电子产业现状进行了论述，提出了长三角地区微电子产业加强合作的优势，以及长三角地区半导体(集成电路)行业协会联谊会的成效。指出PCB设计的最佳化、裸PCB质量和洁净度、以及质量控制和来料的一致性将有助于用户确立具有长期产品可靠性和较低成本的6sigma焊接工艺过程。

关键词：集成电路微电子产业 PCB设计

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抓住机遇迎接挑战促进我国半导体分立器件行业的健康发展——在“2004中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件年会”上的讲话