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作者

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语言

  • 254 篇 中文
检索条件"机构=中国电子科技集团有限公司第五十五研究所"
254 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
8~11GHz 200W GaN内匹配功率管
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兵器装备工程学报 2023年 第7期44卷 275-280页
作者: 韩青峰 唐世军 成爱强 王帅 中国电子科技集团有限公司第五十五研究所 南京210016
高输出功率氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)已广泛开发用于X波段雷达应用,为了应对雷达系统集成化与一体化发展对功率放大器宽频带、高功率工作能力的需求,基于南京电子器件研究所0.5μm GaN HEMT工艺平台,研制了一款8.0~11.0 GHz宽... 详细信息
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基于噪声元学习的卫星遥测信号异常检测方法
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系统工程与电子技术 2025年 第2期47卷 352-359页
作者: 郭鹏飞 靳锴 陈琪锋 魏才盛 中南大学自动化学院 湖南长沙410083 中国电子科技集团有限公司第五十四研究所 河北石家庄050081
针对卫星遥测数据先验知识稀缺、常规数据驱动的异常检测方法难以准确辨识异常状态的问题,提出一种基于元学习与动态放缩阈值法的卫星遥测信号异常检测算法。首先,通过元学习算法求解一组具备快速适应小样本任务能力的长短期记忆神经网... 详细信息
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基于业财融合的控股公司财务风险管控模式探索
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中文科技期刊数据库(全文版)经济管理 2024年 第8期 216-219页
作者: 薛斌 中国电子科技集团有限公司第五十五研究所 江苏 常州 210016
加强财务管控是集团高质量发展的重要基础和前提,也是众多集团共同面临的难题,构建与新时期发展相匹配的控股公司财务风险管控体系十分有必要。本文通过中央企业下属科研院视角,以“业财融合”为切入点,探索科研院对控股公司的财务... 详细信息
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基于VMD-共振频带-能量熵的倒装焊芯片缺陷检测方法
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机械工程学报 2024年
作者: 李可 于成昊 明雪飞 顾杰斐 宿磊 Michael Pecht 江南大学机械工程学院 中国电子科技集团有限公司第五十八研究所 马里兰大学
针对单频超声激励获得的倒装焊芯片缺陷特征信息较少导致典型缺陷难以检测的问题,提出一种基于共振频带能量熵的倒装焊芯片缺陷检测方法。首先,通过倒装焊芯片理论模型求解芯片固有频率的解析值,分析芯片的结构特性。其次,提出一种... 详细信息
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海上风电场对电磁环境及雷达系统的影响
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无线电工程 2025年
作者: 尚伟 李耿 陈旸 中国电子科技集团公司第五十四研究所 中国电子科技集团有限公司
随着海上风电项目的大规模建设,海上风电场对周边电磁环境的影响日益凸显。针对海上风电场对电磁环境的影响因素,概括梳理了各影响因素的现有分析方法及影响结果,在此基础上进一步分析总结了海上风电场对有源雷达系统探测性能的潜在... 详细信息
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一种微波功放载板的全自动球形键合装置及其工作方法
一种微波功放载板的全自动球形键合装置及其工作方法
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作者: 李阳 徐祺旻 210016 江苏省南京市中山东路524号
本发明涉及一种微波功放载板的全自动球形键合装置及其方法,包括加热块、用于轨道传输的载盘,以及对设备的气动系统中真空气路进行的改造。将设备中的真空气路部分做切断处理,并进行密封保护,外接真空管至work holder电磁阀,可以...
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IGBT模块超声检测缺陷判据研究
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固体电子研究与进展 2022年 第3期42卷 244-250页
作者: 李聪成 王刚明 牛利刚 刘杰 高俊开 中国电子科技集团公司第五十五研究所 南京210016 扬州国扬电子有限公司 江苏扬州225009
焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一,主要采用有限元仿真的研究方法,模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响,得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合,计算出焊层空洞大小临界值,提出了一种... 详细信息
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基于MSST及HOG特征提取的雷达辐射源信号识别
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北京航空航天大学学报 2023年 第3期49卷 538-547页
作者: 全大英 唐泽雨 陈赟 楼维中 汪晓锋 章东平 中国计量大学信息工程学院浙江省电磁波信息技术与计量检测重点实验室 杭州310018 中国电子科技集团有限公司第五十二研究所 杭州310000
针对传统雷达信号识别算法在低信噪比下识别准确率低的问题,提出了基于多重同步压缩(MSST)时频变换及方向梯度直方图(HOG)特征提取的雷达辐射源信号识别算法。提算法在雷达时域信号短时傅里叶变换(STFT)基础上进行多重同步压缩处理获... 详细信息
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智能物联技术在园区数字化建设中的探究与应用
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物联网技术 2025年 第13期 106-110页
作者: 蒋旭林 林开号 范长军 中电海康集团有限公司 中国电子科技集团公司第五十二研究所
随着物联网与人工智能技术的快速发展,将二者融合以推动智慧园区的建设,已成为促进社会经济和企业高质量发展的关键途径。文中聚焦于智能物联网技术在园区数字化建设中的系统化应用,提出了基于“物信融合”理念的智慧园区总体架构,... 详细信息
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汽车芯片多项目研发管理浅析
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汽车零部件 2024年 第12期 63-66页
作者: 马慧红 严丹丹 王琪 夏海波 张沛琪 中国电子科技集团有限公司第五十八研究所 江苏无锡214000
随着汽车产业的迅速发展,客户对新技术的需求日益增加。汽车芯片作为智能汽车的核心部件,其研发的重要性愈发突出。分析了当前汽车芯片研发的背景及其面临的挑战,基于这些挑战,引入了多项目管理的概念,旨在通过科学的管理方法优化资源... 详细信息
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