检索结果-内蒙古大学图书馆

高技术通讯 2005年第3期15卷 17-19页

作者：李凌云孙晓玮毛军发区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室上海交通大学上海200030上海微系统与信息技术研究所中国科学院上海200050 上海微系统与信息技术研究所中国科学院上海200050 区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室上海交通大学上海200030

分析了无通孔接地板对共面波导(CPW)至微带转换过渡的影响.计算和实验结果显示,如果在缩短其长度的同时加宽其宽度,可以有效地增加转换的带宽.通过等效电路做出了一定的解释,同时提供了简单的无通孔CPW至微带转换设计指导方法.

关键词：微带共面波导通孔 CPW 带宽等效电路接地转换设计显示加宽

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基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究

基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究

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中国微米、纳米技术第七届学术会年会

作者：肖素艳车录锋李昕欣王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室

基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器。该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控。采用了两种方法制作柔性器件:第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体... 详细信息

基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器。该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控。采用了两种方法制作柔性器件:第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体硅片上;第二种方法是用胶粘剂将PI6051膜暂时粘在载俸硅片上,然后分别在两种柔性PI衬底上制作铂薄膜热敏电阻温度传感器,最后将器件从硅片载体上分离下来。采用低温(小于300℃)工艺技术减小了PI柔性村底的热循环。实验测试结果表明,PI村底上的铂薄膜热敏电阻具备良好的线性度,其电阻温度系数接近于0.0023/℃。

关键词：柔性 MEMS技术聚酰亚胺铂薄膜电阻温度传感器

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相变型半导体存储器研究进展

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物理 2005年第4期34卷 279-286页

作者：刘波宋志棠封松林中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心信息功能材料国家重点实验室上海200050

文章系统地介绍了相变型半导体存储器的原理、相变材料、特点、器件结构设计、研究现状及面临的几个关键器件工艺问题.C-RAM由于具有非易失性、循环寿命长、元件尺寸小、功耗低、可多级存储、高速读取、抗辐照、耐高低温、抗振动、抗电... 详细信息

文章系统地介绍了相变型半导体存储器的原理、相变材料、特点、器件结构设计、研究现状及面临的几个关键器件工艺问题.C-RAM由于具有非易失性、循环寿命长、元件尺寸小、功耗低、可多级存储、高速读取、抗辐照、耐高低温、抗振动、抗电子干扰和制造工艺简单等优点,被认为最有可能取代目前的FLASH、DRAM和SRAM而成为未来半导体存储器主流产品.

关键词：半导体存储器相变型研究进展抗电子干扰 FLASH 相变材料结构设计非易失性工艺问题研究现状循环寿命多级存储耐高低温制造工艺 SRAM DRAM 抗辐照抗振动器件

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基因芯片在丙型肝炎病毒分型检测中的评价

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现代免疫学 2005年第1期25卷 42-44页

作者：毛红菊金根娣刘康栋赵建龙陆志檬中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室上海200050 上海第二医科大学附属瑞金医院传染科上海200025

为研究HCV基因分型芯片检测丙型肝炎患者的基因型,以测序法进行对比,并探讨了IFN治疗慢性丙肝疗效与基因型的关系。采用基因芯片的方法对20例慢性丙型肝炎患者进行分型,并通过测序验证。结果基因芯片和测序结果完全一致。20例丙肝患者... 详细信息

为研究HCV基因分型芯片检测丙型肝炎患者的基因型,以测序法进行对比,并探讨了IFN治疗慢性丙肝疗效与基因型的关系。采用基因芯片的方法对20例慢性丙型肝炎患者进行分型,并通过测序验证。结果基因芯片和测序结果完全一致。20例丙肝患者中18例为1b,2例为2a,并且IFN治疗效果2a较1b型为优。HCV分型芯片检测HCV分型,特异性强、灵敏度高、结果准确,支持HCVRNA基因型在评价IFN疗效中十分重要的观点。

关键词：基因芯片丙型肝炎基因型

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基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究

基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究

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中国微米纳米技术第七届学术年会

作者：肖素艳车录锋李昕欣王跃林中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

本文基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器.该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控.采用了两种方法制作柔性器件:第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载... 详细信息

本文基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器.该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控.采用了两种方法制作柔性器件:第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体硅片上;第二种方法是用胶粘剂将P16051膜暂时粘在载体硅片上,然后分别在两种柔性PI衬底上制作铂薄膜热敏电阻温度传感器,最后将器件从硅片载体上分离下来.采用低温(小于300℃)工艺技术减小了PI柔性衬底的热循环.实验测试结果表明,PI衬底上的铂薄膜热敏电阻具备良好的线性度,其电阻温度系数接近于0.0023/℃.

关键词：温度传感器柔性衬底 MEMS技术聚酰亚胺铂薄膜电阻

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应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

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第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

作者：刘玉菲刘文平李四华吴亚明罗乐中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室微系统技术国家级重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100039 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室微系统技术国家级重点实验室上海200050

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃条件下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃条件下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过5atmHe气保压2... 详细信息

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃条件下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃条件下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过5atmHe气保压2小时,测得BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-9atmcc/sHe;剪切力在9.0(∪)13.4MPa之间,完全达到了封装工艺要求;实验中封装成品率达到100﹪.表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.文章还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.

关键词：低温键合气密性封装苯并环丁烯渗流模型气密性

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掩埋隧道结的研制及其在1.3μm VCSEL结构中的应用

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江西科学 2005年第5期23卷 557-561页

作者：吴惠桢刘成劳燕锋黄占超曹萌中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050

采用气态源分子束外延(GSMBE)技术在(100)InP衬底上分别了生长了δ掺杂的p+-A lInAs-n+-InP和p+-InP-n+-InP两种隧道结结构,用电化学C-V和I-V特性曲线表征了载流子浓度和电学特性,发现p+-A lInAs-n+-InP隧道结性能好于p+-InP-n+-InP隧... 详细信息

采用气态源分子束外延(GSMBE)技术在(100)InP衬底上分别了生长了δ掺杂的p+-A lInAs-n+-InP和p+-InP-n+-InP两种隧道结结构,用电化学C-V和I-V特性曲线表征了载流子浓度和电学特性,发现p+-A lInAs-n+-InP隧道结性能好于p+-InP-n+-InP隧道结。接着在(100)InP衬底上生长了包含p+-A lInAs-n+-InP掩埋隧道结和多量子阱有源层的1.3μm垂直腔面发射激光器(VCSEL)结构,测试得出其开启电压比普通的PIN结VCSEL小,室温下其电致荧光谱波长在1.29μm。

关键词：隧道结垂直腔面发射激光器光电特性

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非荧光法与荧光法芯片检测细菌感染的研究

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中国感染控制杂志 2005年第2期4卷 105-108页

作者：曹慧敏刘勇魏社鹏周范民赵建龙中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室上海200050 复旦大学华山医院上海200030

目的　研制一种用于快速检测急症常见感染细菌的芯片反应系统。方法　应用生物信息学技术,设计检测细菌的探针和聚合酶链反应扩增引物,探针点制成寡核苷酸芯片,待测样本经扩增并标记生物素或CY5荧光素后与芯片杂交,再经链酶亲和素碱性... 详细信息

目的　研制一种用于快速检测急症常见感染细菌的芯片反应系统。方法　应用生物信息学技术,设计检测细菌的探针和聚合酶链反应扩增引物,探针点制成寡核苷酸芯片,待测样本经扩增并标记生物素或CY5荧光素后与芯片杂交,再经链酶亲和素碱性磷酸酶显色反应后,获得肉眼可见的杂交信号,或通过荧光检测仪读出样本的检测结果。结果　建立了针对临床急症患者标本的非荧光法与荧光法芯片检测系统,芯片的检测灵敏度(大肠埃希菌)为10～10 0CFU/反应体系。结论　两种方法不仅能快速、灵敏地检测靶细菌感染,且重复性好、信号强及不易出现非特异信号。生物素酶联显色芯片法由于更为经济、简便而有重要的临床价值。

关键词：细菌感染生物素荧光计寡核苷酸芯片实验室技术和方法

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非接触式IC卡片上天线的优化设计

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微处理机 2005年第1期26卷 40-43页

作者：高丹王元徐元森中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

本文以非接触式IC卡为应用背景,从片上天线的集总模型出发,根据对具体天线的仿真分析,发现在较低频率下工作在谐振条件的片上天线能提供给负载的能量不如非谐振时多,提出在设计非接触式IC卡片上天线时,不应考虑天线电路是否谐振,而应从... 详细信息

本文以非接触式IC卡为应用背景,从片上天线的集总模型出发,根据对具体天线的仿真分析,发现在较低频率下工作在谐振条件的片上天线能提供给负载的能量不如非谐振时多,提出在设计非接触式IC卡片上天线时,不应考虑天线电路是否谐振,而应从能量供给的角度来优化片上天线的设计。

关键词：片上天线非接触式IC卡 CMOS

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ULSI关键工艺技术——纳米级化学机械抛光

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微纳电子技术 2005年第7期42卷 336-339页

作者：张楷亮宋志棠封松林 Chen Bomy 中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心信息功能材料国家重点实验室上海200050

IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面的平坦化要求越来越高。在比较了IC工艺中的四种平坦化技术基础上,重点综述了唯一可以实现全局平坦化的化... 详细信息

IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面的平坦化要求越来越高。在比较了IC工艺中的四种平坦化技术基础上,重点综述了唯一可以实现全局平坦化的化学机械抛光(CMP)方法的发展、应用及展望。

关键词：超大规模集成电路化学机械抛光纳米抛光液全局平坦化

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