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作者

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语言

  • 433 篇 中文
检索条件"机构=中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室"
433 条 记 录,以下是261-270 订阅
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低电压下静电力驱动的数字微流控芯片
低电压下静电力驱动的数字微流控芯片
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中国微米纳米技术学会第十一届学术年会
作者: 刘翔 皋华敏 李铁 周萍 王跃林 传感技术联合国家重点实验室 微系统技术国家实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 中国科学院研究生院,北京,100039 传感技术联合国家重点实验室 微系统技术国家实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050
微全分析系统(μTAS)或芯片实验室(LOC)具有微型化、自动化、集成化与便携化的特点,近年来发展迅速,在生物检测、医疗诊断等方面显现出良好的应用前景。在这些系统中,精确操控微液体是最关键的部分。数字微流控芯片相对连续微流控芯... 详细信息
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两维碰撞加速度传感器及其实用化
两维碰撞加速度传感器及其实用化
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第11届全国敏感元件与传感器学术会议
作者: 周伟 刘民 姜伟 李昕欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术联合国家重点实验室上海200050
基于MEMS加工和模块化封装来制作用于碰撞冲击测量的加速度传感器。该传感器采用新型三梁-质量块敏感结构,在提高灵敏度的同时拓宽了频带范围。通过压阻效应形成惠斯通电桥,在500g的量程下,灵敏度达到0.3mV/g/5V,固有频率15kHz。传感器... 详细信息
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CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
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第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
作者: 徐德辉 熊斌 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室 上海 200050 中国科学院研究生院北京 100039 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室 上海 200050
微机械热电堆红外探测器由于无需致冷,后续检测电路简单,成本低等优点在许多领域得到了广泛应用。本文设计并制造了两种2.2微机械热电堆红外探测器阵列,热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝,结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅的复... 详细信息
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一种圆片级硅三层键合的三明治加速度传感
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传感技术学报 2008年 第2期21卷 230-232页
作者: 徐玮鹤 林友玲 车录锋 李玉芳 熊斌 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器。采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁-质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合。在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线... 详细信息
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基于PI衬底的柔性MEMS电容式触觉力传感器设计与制作
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传感技术学报 2008年 第2期21卷 280-283页
作者: 肖素艳 车录锋 李昕欣 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
论述了一种可应用于机器人或医学修补技术的触觉传感器及其在旋涂的柔性聚酰亚胺衬底的新制作方法。该传感器是由多层无机和有机薄膜组成的柔性薄膜结构。结合传感器结构特点及各结构层材料的加工性能,进行工艺优化整合。尤其首次在载... 详细信息
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MEMS悬臂梁式芯片测试探卡
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传感技术学报 2008年 第3期21卷 420-423页
作者: 汪飞 李昕欣 郭南翔 封松林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室 上海200050
针对集成电路圆片级测试需要,利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力,同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的双面金属覆盖设计,电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方... 详细信息
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基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制
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Journal of Semiconductors 2008年 第9期29卷 1837-1842页
作者: 徐高卫 吴燕红 周健 罗乐 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室 上海200050
研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片... 详细信息
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MEMS加速度计信号光电检测与电容检测的噪声分析
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传感技术学报 2008年 第5期21卷 785-790页
作者: 曾凡林 钟少龙 徐静 吴亚明 中国科学院上海微系统信息技术研究所:传感技术国家重点联合实验室 微系统技术国家级重点实验室上海200050 中国科学院研究生院 北京100039
在高精度MEMS扭摆式加速度计电容检测和光电检测实现原理的基础上,分析了该加速度计热机械噪声和电学噪声特性。该加速度计结构在品质因数Q=1和Q=85时,热机械噪声分别为2.4μgn/Hz和0.28μgn/Hz。对于电学噪声,电容检测的电学噪声为3.27... 详细信息
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基于塑性变形的自对准垂直位错梳齿结构制作工艺
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功能材料与器件学报 2008年 第3期14卷 663-668页
作者: 池积光 车录锋 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
研究了基于塑性变形工艺的自对准垂直位错梳齿结构制作工艺,主要包括采用非SOI硅片实现可动电极和固定电极的绝缘,通过KOH各向异性腐蚀制作凸台实现可动梳齿和固定梳齿的精确自对准,利用塑性变形使可动梳齿和固定梳齿在垂直方向上产生位... 详细信息
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CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器
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半导体技术 2008年 第9期33卷 759-761,765页
作者: 杨恒昭 熊斌 李铁 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室
提出了一种CMOS工艺兼容的、并采用xeF2气体干法刻蚀工艺释放的热电堆红外探测器。探测器包括硅基体、框架、热电堆、支撑臂、红外吸收层、刻蚀开口等。作为红外吸收层的氧化硅/氮化硅复合介质膜具有多种形状的腐蚀开口,使用各向同性... 详细信息
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