检索结果-内蒙古大学图书馆

分别分析和讨论了纳米线阵列直接有序生长法、随机组装法和不同驱动机制的组装法,展望了其下一步的研究方向。总体来说,直接有序生长法适用的材料范围受限制,对生长环境要求严格;随机组装法成功率比较低;而将纳米线合成和组装分立并加入驱动机制后,适用的材料范围广泛,组装效果提高。其中,液体剪切力驱动组装法、介电泳法、接触打印法和碾压法的效果最突出,都取得了很好的实验结果。未来的努力方向包括:如何更精确地控制纳米线阵列的位置、密度等参数,如何建立纳米线阵列与电路系统的电联接等。

关键词：一维纳米材料纳米线纳米管排列组装驱动机制

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一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术

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半导体技术 2016年第9期41卷 700-705页

作者：刘冰杰顾杰斌杨恒上海大学机电工程与自动化学院上海200000 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室上海200000

硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该技术利用毛细现象和液桥夹断现象通过喷嘴实现液态金属在TSV... 详细信息

硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该技术利用毛细现象和液桥夹断现象通过喷嘴实现液态金属在TSV通孔及盲孔的填充。使用扫描电子显微镜(SEM)分别对直径为120μm、深度为420μm的通孔和直径为90μm、深度为350μm的盲孔填充后的表面形貌和剖面形貌进行了观测。测得填充TSV阻值约为10mΩ。该技术避免了常用的电镀填充方法所需要的种子层沉积以及化学机械研磨等工艺,可显著降低TSV的填充制造成本。

关键词：硅通孔互连(TSV) 封装毛细现象液桥电阻

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相位连续可调毫米波MEMS移相器的研制

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华东师范大学学报（自然科学版） 2004年第1期 49-55页

作者：郭方敏朱守正魏华征郑莹朱荣锦忻佩胜朱自强赖宗声杨根庆陆卫华东师范大学信息科学技术学院上海 200062 中国科学院上海技术物理所红外物理国家重点实验室华东师范大学信息科学技术学院中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合开放实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所中国科学院上海技术物理所

MEMS毫米波相移器是MEMS毫米波相控阵天线的关键部件之一,它的性能直接决定了毫米波相控阵天线的性能。该文介绍毫米波MEMS相移器的设计,研究低损耗衬底,Au,AlxSi1-x可动膜对下拉电压和传输损耗的影响,测试表明:21桥相位连续可调的分布... 详细信息

MEMS毫米波相移器是MEMS毫米波相控阵天线的关键部件之一,它的性能直接决定了毫米波相控阵天线的性能。该文介绍毫米波MEMS相移器的设计,研究低损耗衬底,Au,AlxSi1-x可动膜对下拉电压和传输损耗的影响,测试表明:21桥相位连续可调的分布式压控开关阵列一毫米波相移器在35GHz时,启动电压5V,20V时相移量达到372°/3.5 mm,并能在不同的控制电压下根据要求改变相移量。

关键词： MEMS 毫米波相移器相位连续可调传输损耗插入损耗启动电压

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单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试

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Journal of Semiconductors 2007年第9期28卷 1482-1487页

作者：董培涛李昕欣张鲲吴学忠李圣怡封松林国防科技大学机电工程与自动化学院长沙410073 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度... 详细信息

设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面DeepICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52μV/g,谐振频率分别为309,302和156kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.

关键词：硅微机械加工技术三轴加速度计压阻高g 塑封

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基于微阀流阻控制单液滴分离的研究

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传感器与微系统 2024年第12期43卷 54-57页

作者：兰宇伟周扬吴嫚贾春平赵建龙传感技术国家重点实验室、中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 中国科学院大学北京100049

目前的液滴分离方法难以克服流体中液滴随机分布的问题,导致难以实现稳定的单液滴分离,因此分离过程中存在较多的液滴损失。针对上述问题,通过对液滴进行密排减少其间距来消除这一影响,而后间距被增加来控制液滴的间隔。使用微阀将液滴... 详细信息

目前的液滴分离方法难以克服流体中液滴随机分布的问题,导致难以实现稳定的单液滴分离,因此分离过程中存在较多的液滴损失。针对上述问题,通过对液滴进行密排减少其间距来消除这一影响,而后间距被增加来控制液滴的间隔。使用微阀将液滴间隔随压强变化的斜率降低了1000倍以上,从而实现精确的间隔控制。固定间隔的液滴通过毛细管被收集,稳定状态下可实现5滴/min的无损失分离。

关键词：液滴分离微阀流阻控制液滴转移

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肿瘤微血管芯片的制备及其应用

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功能材料与器件学报 2011年第5期17卷 505-512页

作者：翟万银吴蕾贾春平邵建波徐元森中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室上海200068 中国科学院研究生院北京100049 中国科学院上海硅酸盐研究所上海200050

肿瘤血管结构不同于正常组织血管,由内皮细胞松散地围成不完整的管道,呈高通透性。为建立体外简便、有效、低廉的肿瘤血管模型,本研究采用微加工技术,制作了肿瘤血管微流控芯片。芯片包括24 mm长50μm宽40μm深的微管道和一侧的微腔体... 详细信息

肿瘤血管结构不同于正常组织血管,由内皮细胞松散地围成不完整的管道,呈高通透性。为建立体外简便、有效、低廉的肿瘤血管模型,本研究采用微加工技术,制作了肿瘤血管微流控芯片。芯片包括24 mm长50μm宽40μm深的微管道和一侧的微腔体以及两者之间的微缝。微管道中部设有膨胀区域以模拟肿瘤血管结构。在微管道内导入血管内皮细胞,培养形成细胞壁垒。通过促进细胞迁移而使得细胞壁垒出现稳定的泄漏点,使血管芯片具有通透性,并对体内调控血管通透性分子组胺和MMP2产生与体内相似的反应。在此基础上发现,原花青素对血管通透性有显著抑制作用,而抗癌药物依立替康则有促进作用,显示该肿瘤血管微流控芯片初步具备了肿瘤血管通透性调控分析的功能。

关键词：肿瘤血管微流控芯片血管内皮细胞通透性

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气敏材料表征的悬臂梁微称重温控系统设计

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仪表技术与传感器 2021年第12期 81-86页

作者：陆天海费超徐大诚于海涛苏州大学微纳传感技术研究中心江苏苏州215006 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050

针对传统气敏材料表征实验中微悬臂梁称重装置存在温控系统体积大、能效比低及升降温速度慢等问题。文中设计了采用双层帕尔贴结构的微型温控腔体,拓宽了温度控制范围,减小了温控腔体体积。同时提出高精度自校准温度测量电路和模糊自适... 详细信息

针对传统气敏材料表征实验中微悬臂梁称重装置存在温控系统体积大、能效比低及升降温速度慢等问题。文中设计了采用双层帕尔贴结构的微型温控腔体,拓宽了温度控制范围,减小了温控腔体体积。同时提出高精度自校准温度测量电路和模糊自适应PID控制算法,提高了温度控制速度和精度。实验结果表明:该系统控温范围可达-40~180℃,温控稳定性为±0.05℃,最大升温速度为40℃/min,最大降温速度为-20℃/min,完全满足基于微悬臂梁的气敏材料吸脱附性能分析对温度变化的要求。

关键词：气敏材料微悬臂梁帕尔贴温控系统自校准电路模糊PID

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