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机构

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作者

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语言

  • 1,889 篇 中文
检索条件"机构=中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术实验室"
1889 条 记 录,以下是261-270 订阅
排序:
超密集异构网络中过载MEC服务器的协作卸载
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西安电子科技大学学报 2020年 第2期47卷 126-134页
作者: 王忍 王翊 胡艳军 蒋芳 许耀华 安徽大学计算智能与信号处理教育部重点实验室 安徽合肥230601 中国科学院上海微系统与信息技术研究所无线传感网与通信重点实验室 上海200050
由于移动边缘计算可通过借助边缘计算服务器实现计算任务卸载,不再受限于移动终端的计算能力,以当边缘服务器过载时,往往会选择排队、推迟或拒绝移动终端的业务请求。但现有研究大都没有考虑此时服务器如何缓解负载压力,由于服务中断... 详细信息
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面向6G无线通信应用的太赫兹收发器
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无线电通信技术 2021年 第6期47卷 772-779页
作者: 张真真 王长 谭智勇 曹俊诚 中国科学院上海微系统与信息技术研究所太赫兹固态技术实验室 上海200050 中国科学院大学材料与光电研究中心 北京100049
太赫兹(Terahertz,THz)波的定义为频率从0.1~10 THz范围的电磁波。THz通信技术被认为是用于6G应用场景的新兴技术,该技术的优点在于具有更宽的信道带宽,并可以提供高达数T比特每秒(Tbit/s)的超高速数据传输。介绍了面向6G无线通信系统... 详细信息
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基于SU—8光刻胶的微光学元件制备工艺研究
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传感器与微系统 2022年 第11期41卷 22-26页
作者: 鹿胜康 唐波 陈伟 郜晚蕾 金庆辉 宁波大学信息科学与工程学院 浙江宁波315211 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室 上海200050 中国计量大学计量测试工程学院 浙江杭州310018 宁波水表(集团)股份有限公司 浙江宁波315032
面向光学传感器微型化需求,针对传统光学元件体积偏大和不易集成等问题,探索了使用SU—8光刻胶制备聚合物微型透镜等光学元件的全套制备工艺。对工艺中存在的问题进行逐一解决,创新性地使用长时间45℃低温前烘技术解决了厚SU—8结构制... 详细信息
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基于分组特征赋权的动态视角图像特征融合
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电子测量技术 2021年 第4期44卷 144-148页
作者: 张佳琦 张金艺 楼亮亮 上海大学特种光纤与光接入网重点实验室特种光纤与先进通信国际合作联合实验室 上海200444 中国科学院上海微系统与信息技术研究所无线传感网与通信重点实验室 上海200050
为了解决移动机器人在目标识别过程中捕获的图像存在多目标干扰和单一视角下目标特征有限,进而导致识别准确率低的问题,提出一种基于分组特征赋权的动态视角图像特征融合方法,该方法通过递进式K均值聚类,对多目标特征进行赋权分组,并且... 详细信息
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太赫兹量子级联激光器动力学性质研究
太赫兹量子级联激光器动力学性质研究
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2021第四届光电材料与器件发展研讨会
作者: 王长 曹俊诚 中国科学院太赫兹固态技术重点实验室 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
太赫兹(THz)波(频率范围:0.1-10 THz;1 THz=1012 Hz)位于微波与红外光之间,处于毫米波电子学与红外光子学的交叉过渡区域.太赫兹技术在光谱检测、医学成像、空间通信等领域具有重要应用前景.
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辣根过氧化物酶标记与样品后染色联用在微观脑联结组学中的应用
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生物化学与生物物理进展 2020年 第10期47卷 1090-1096页
作者: 王圣雄 陈贞强 韩华 郭爱克 中国科学院生物物理研究所脑与认知科学国家重点实验室 北京100101 中国科学院大学 北京100049 上海交通大学医学院附属瑞金医院卢湾分院 上海200020 中国科学院自动化研究所 北京100190 中国科学院神经科学研究所神经科学国家重点实验室 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心上海200031 «上海脑科学与类脑研究中心 上海201210 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海200050
三维电子显微成像(volume electron microscopy)是微观尺度脑联结组学(micro-brain connectomics)研究的主要研究手段.自动卷带式连续超薄切片-收片系统(automated tape-collecting ultramicrotome,ATUM)及扫描电镜序列成像系统的联合应... 详细信息
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300 mm硅片技术发展趋势探讨
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微纳电子与智能制造 2022年 第1期4卷 14-29页
作者: 刘赟 薛忠营 魏星 李炜 中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室 上海200050 中国科学院大学 北京100049 上海新昇半导体科技有限公司 上海201306 上海硅产业集团股份有限公司 上海201306
单晶硅片是半导体行业最重要的衬底材料,广泛应用于逻辑电路、存储器、射频器件与功率器件等电子器件。集成电路制造技术随摩尔定律的不断发展,半导体器件对硅片几何形貌与品质提出了越来越高的要求。本文梳理了硅片发展的历史,并对新一... 详细信息
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基于无线自组网的电缆隧道综合无线监测系统研究
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功能材料与器件学报 2022年 第1期28卷 79-83页
作者: 袁奇 邱继东 钱天宇 蒋晓娟 许强 王骁迪 俞杰 国家电网上海市电力公司电缆分公司 上海200072 中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室 上海200050
本文针对目前电缆隧道内部状态监测存在的问题,提出基于无线自组网的电缆隧道综合无线监测系统。利用mesh自组网自组织、自愈合的特点,结合MEMS传感芯片研制了无线温湿度传感器,O_(2)、CO_(2)、CO、CH_(4)等无线气体传感器,开发了监测... 详细信息
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直拉单晶硅晶体缺陷研究进展
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微纳电子与智能制造 2022年 第1期4卷 64-74页
作者: 刘赟 薛忠营 魏星 李炜 信息功能材料国家重点实验室 中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 中国科学院大学 北京100049 上海新昇半导体科技有限公司 上海201306 上海硅产业集团股份有限公司 上海201306
直拉单晶硅是目前用于制造集成电路的主流衬底材料。随着集成电路的特征尺寸不断减小,对单晶硅衬底的晶体缺陷类型、密度、尺寸等提出日益苛刻的要求。因此,深入研究掌握直拉单晶硅晶体缺陷的形成机理并且快速准确地表征这些晶体缺陷,... 详细信息
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一种分层无线传感网的匿名双因素用户认证协议
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工程科学技术 2020年 第3期52卷 168-177页
作者: 房卫东 张武雄 潘涛 高智伟 倪业鹏 中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术重点实验室 上海201899 上海无线通信研究中心 上海201210 神华信息技术有限公司 北京100011 福建省信息处理与智能控制重点实验室(闽江学院) 福建福州350121 广州市智能网联汽车示范区运营中心 广东广州510610 中国传媒大学数据科学与智能媒体学院 北京100024
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