检索结果-内蒙古大学图书馆

现代技术陶瓷 2024年第6期 530-540页

作者：栾赛伟郭瑞张蕾付振晓曹秀华于淑会孙蓉中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院广东深圳518055 昆明理工大学冶金与能源工程学院昆明650093 南方科技大学前沿与交叉科学研究院广东深圳518055 广东风华高科科技股份有限公司先进材料与电子元器件国家重点实验室广东肇庆526060

多层陶瓷电容器(MLCC)高容量、高温稳定性的发展加快了X9R型(-55至200℃,ΔC/C_(25℃)≤±15%)高性能陶瓷介质材料的开发。本文采用常规固相反应方法,系统研究了稀土元素Dy、Ho单掺和共掺协同作用对0.9BaTiO_(3)–0.1(Bi_(0.5)Na_(0... 详细信息

多层陶瓷电容器(MLCC)高容量、高温稳定性的发展加快了X9R型(-55至200℃,ΔC/C_(25℃)≤±15%)高性能陶瓷介质材料的开发。本文采用常规固相反应方法,系统研究了稀土元素Dy、Ho单掺和共掺协同作用对0.9BaTiO_(3)–0.1(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_(3)–0.02Nb_(2)O_(5)陶瓷的相结构、微观形貌和介电性能影响,成功制备出宽温稳定X9R型钛酸钡基陶瓷介质材料。实验结果表明:稀土元素Dy、Ho陶瓷晶粒中显示典型的“芯—壳”结构,具有良好的温度稳定性。当Dy=0.75 mol%和Ho=0.25 mol%的双稀土协同作用时,在室温下获得最佳介电性能,介电常数最高为1725,容温系数(TCC,-55℃~200℃)≤15%,0.9BaTiO_(3)–0.1(Bi_(0.5)Na_(0.5))TiO_(3)–0.02Nb_(2)O_(5)–0.75Dy_(2)O_(3)–0.25Ho_(2)O_(3)材料较高的介电常数和优异的X9R型容温特性是高温MLCC应用极具前途的介质材料。

关键词：钛酸钡基陶瓷 Dy、Ho协同效应 “芯—壳”结构 X9R-MLCC 介电性能

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