检索结果-内蒙古大学图书馆

半导体技术 2009年第6期34卷 543-545页

作者：唐道远李晓良中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100039

台面制作工艺对1.3μm应变补偿多量子阱SLD的器件性能有重要的影响。根据外延结构,分析比较了两种台面制作的方法,即选择性湿法腐蚀法和ICP刻蚀+湿法腐蚀法。InGaAs层ICP刻蚀避免了湿法腐蚀中的侧向钻蚀现象,Cl2含量为30%时速率可达到42... 详细信息

台面制作工艺对1.3μm应变补偿多量子阱SLD的器件性能有重要的影响。根据外延结构,分析比较了两种台面制作的方法,即选择性湿法腐蚀法和ICP刻蚀+湿法腐蚀法。InGaAs层ICP刻蚀避免了湿法腐蚀中的侧向钻蚀现象,Cl2含量为30%时速率可达到420nm/min;湿法腐蚀可有效减小ICP刻蚀引入的晶格损伤。SEM图像表明,ICP刻蚀+湿法腐蚀的台面制作方法,得到的腐蚀台面陡直,波导宽度与设计值更接近,优于选择性湿法腐蚀方法,更适合SLD台面制作。

关键词：应变补偿多量子阱超辐射发光管台面湿法腐蚀感应耦合等离子体

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浮栅存储器的总剂量辐射效应研究进展

浮栅存储器的总剂量辐射效应研究进展

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第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会

作者：刘张李张正选毕大炜张帅田浩俞文杰陈明王茹中国科学院研究生院中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室

本文对浮栅存储器的总剂量辐射效应进行详细分析和讨论,主要内容包括浮栅存储器控制电路和存储单元的总剂量辐射效应。指出:总剂量辐射效应对浮栅存储器的影响主要是在隧道氧化层、栅之间的绝缘层中产生电荷,引起浮栅上电荷的变化。

关键词：控制电路存储单元总剂量辐射效应电荷损失

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注硅工艺对埋氧层中陷阱电荷的影响

注硅工艺对埋氧层中陷阱电荷的影响

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第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会

作者：王茹张正选俞文杰田浩毕大炜张帅陈明中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室中国科学院研究生院

采用Si+注入技术对部分耗尽的SIMOX材料进行改性加固,分别用改性加固材料和未改性加固的材料流片制作环栅MOSFET器件,对器件进行辐照试验,得到I-V特性曲线。运用中带电压法对I-V特性曲线进行参数提取,进行电荷分离,得到埋氧层中的氧化... 详细信息

采用Si+注入技术对部分耗尽的SIMOX材料进行改性加固,分别用改性加固材料和未改性加固的材料流片制作环栅MOSFET器件,对器件进行辐照试验,得到I-V特性曲线。运用中带电压法对I-V特性曲线进行参数提取,进行电荷分离,得到埋氧层中的氧化物陷阱电荷和界面态陷阱电荷信息。结果表明注硅改性工艺在BOX中引入了一定量的固定正电荷,但更重要的是在改性样品的BOX中引入大量电子陷阱,这补偿了辐射感生正空间电荷,抑制了辐射感生的陷阱电荷,最终得到具有优越的抗辐射性能的改性SIMOX材料。

关键词： SIMOX材料总剂量效应氧化物陷阱电荷界面态陷阱电荷

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注硅改性SIMOX材料的总剂量效应研究

注硅改性SIMOX材料的总剂量效应研究

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第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会

作者：张帅张正选毕大炜陈明中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室中国科学院研究生院

采用Si注入到埋氧化层中并退火制备了总剂量加固的全耗尽SIMOX材料,对得到的样品在辐照前后的pseudo-MOSFET特性曲线进行了研究。结果表明注Si减小了辐照时NMOSFET阈值电压的漂移。截面高分辨TEM分析表明注Si的BOX层中形成了硅纳米晶体... 详细信息

采用Si注入到埋氧化层中并退火制备了总剂量加固的全耗尽SIMOX材料,对得到的样品在辐照前后的pseudo-MOSFET特性曲线进行了研究。结果表明注Si减小了辐照时NMOSFET阈值电压的漂移。截面高分辨TEM分析表明注Si的BOX层中形成了硅纳米晶体团簇,其作为深电子陷阱大幅减小了辐射诱生氧化物陷阱电荷的累积。Si注入并退火能够提高全耗尽SIMOX材料的抗总剂量效应能力。

关键词：全耗尽 SIMOX材料总剂量效应 pseudo-MOSFET 硅纳米晶体

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不同面积顶电极本征Josephson结的电流电压特性

不同面积顶电极本征Josephson结的电流电压特性

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第十届超导学术交流会

作者：王兴尤立星杨晓燕信息功能材料国家重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海 200050 中国科学院研究生院北京 100190 信息功能材料国家重点实验室中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海 200050

采用单面工艺制备了mesa结构的本征Josephson结,用四引线法测试了本征结的电流电压特性,比较和分析了不同面积顶电极测试时本征结中产生的热效应的差异.实验结果表明相同偏置电流下小面积顶电极作为电流支路引起的负阻变化更明显.通过... 详细信息

采用单面工艺制备了mesa结构的本征Josephson结,用四引线法测试了本征结的电流电压特性,比较和分析了不同面积顶电极测试时本征结中产生的热效应的差异.实验结果表明相同偏置电流下小面积顶电极作为电流支路引起的负阻变化更明显.通过准粒子电阻Rqp(T)与～V曲线得到了mesa的实际温度Tmesa,并由Tmesa与热功率耗散P的关系得到了mesa的热阻α。

关键词：本征Josephson结顶电极电流电压特性热效应热功率耗散

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脉冲阳极氧化工艺制作GaAs/AlGaAs宽条形半导体激光器

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功能材料与器件学报 2008年第5期14卷 859-863页

作者：魏星乔忠良薄报学陈静张苗王曦中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100039 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室长春130022

研究了脉冲阳极氧化工艺的特性,并利用脉冲阳极氧化工艺制作出激射波长为776nm的宽条形半导体激光器,器件阈值电流为0.35A,斜率效率为1.12W/A,与常规工艺制作的器件相比阈值电流降低了22%,斜率效率提高了18%。

关键词：湿法刻蚀脉冲阳极氧化斜率效率

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合金靶溅射与共溅射制备的Si2Sb2Te5性能区别

合金靶溅射与共溅射制备的Si2Sb2Te5性能区别

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2008年上海纳米科技与产业发展研讨会

作者：顾怡峰宋志棠张挺刘波封松林中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室纳米技术研究室上海200050 中国科学院研究生院北京100049 中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室纳米技术研究室上海200050

分别用Si2Sb2Te5合金靶和Si、Sb、Te单质靶三靶共溅射制备相变材料Si2Sb2Te5薄膜,用原位升温测试前者得到的样品的结晶温度为223℃,而后者的结晶温度为275℃.前者的结晶速率较快,二者的高低阻的差异也较大.利用XRD测试对二者进行结构研... 详细信息

分别用Si2Sb2Te5合金靶和Si、Sb、Te单质靶三靶共溅射制备相变材料Si2Sb2Te5薄膜,用原位升温测试前者得到的样品的结晶温度为223℃,而后者的结晶温度为275℃.前者的结晶速率较快,二者的高低阻的差异也较大.利用XRD测试对二者进行结构研究,前者的结晶态为Si2Te3和Sb2Te3两者的混合态,而后者的结晶态在不同退火温度下并不稳定.另外,用SEM对前者退火后的Si2Sb2Te5薄膜进行观察,发现当退火温度达到300℃和350℃时样品表面出现了破损现象.

关键词： Si2Sb2Te5 phase-change material crystallization temperature structure

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两种不同结构InGaP/GaAs HBT的直流特性分析

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Journal of Semiconductors 2007年第z1期28卷 426-429页

作者：林玲徐安怀孙晓玮齐鸣中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100049

InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)是当前微波毫米波领域中具有广阔发展前景的高速固态器件,其直流特性是器件重要参数之一.本文采用Medici软件对两种InGaP/GaAs外延结构HBT的直流特性和高频特性进行了模拟计算,并实际制备出了两种材料... 详细信息

InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)是当前微波毫米波领域中具有广阔发展前景的高速固态器件,其直流特性是器件重要参数之一.本文采用Medici软件对两种InGaP/GaAs外延结构HBT的直流特性和高频特性进行了模拟计算,并实际制备出了两种材料结构的大尺寸(发射极面积100μm×100μm)双台面InGaP/GaAs HBT器件,对其直流特性进行了测试和分析,两种外延结构的器件共射直流增益分别为50和350,模拟得其最大截止频率分别为8和10GHz.

关键词：异质结双极晶体管 InGaP/GaAs 直流特性

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干法刻蚀对InAsP/InGaAsP应变多量子阱发光特性的影响

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Journal of Semiconductors 2007年第z1期28卷 467-470页

作者：曹萌吴惠桢劳燕锋刘成谢正生曹春芳中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100039

采用气态源分子束外延(GSMBE)生长了具有不同阱宽的InAsP/InGaAsP应变多量子阱,并对干法刻蚀前、干法刻蚀及湿法腐蚀不同厚度覆盖层后的多量子阱光致发光(PL)谱进行了表征.测量发现干法刻蚀量子阱覆盖层一定厚度后量子阱光致发光强度得... 详细信息

采用气态源分子束外延(GSMBE)生长了具有不同阱宽的InAsP/InGaAsP应变多量子阱,并对干法刻蚀前、干法刻蚀及湿法腐蚀不同厚度覆盖层后的多量子阱光致发光(PL)谱进行了表征.测量发现干法刻蚀量子阱覆盖层一定厚度后量子阱光致发光强度得到了明显的增强.这与干法刻蚀后量子阱覆盖层表面粗糙度变化及量子阱内部微结构变化有关.

关键词：干法刻蚀应变量子阱光致发光谱损伤

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掩埋隧道结在长波长VCSEL结构中的应用

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Journal of Semiconductors 2006年第z1期27卷 309-313页

作者：刘成吴惠桢劳燕锋黄占超曹萌中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100049

采用气态源分子束外延技术在InP(100)衬底上分别生长了δ掺杂的p+-AlIn-As-n+-InP和p+-InP-n+-InP两种隧道结结构,用电化学C-V和I-V特性曲线表征了载流子浓度和电学特性,发现p+-AlInAs-n+-InP隧道结性能优于p+-InP-n+-InP隧道结.在InP(1... 详细信息

采用气态源分子束外延技术在InP(100)衬底上分别生长了δ掺杂的p+-AlIn-As-n+-InP和p+-InP-n+-InP两种隧道结结构,用电化学C-V和I-V特性曲线表征了载流子浓度和电学特性,发现p+-AlInAs-n+-InP隧道结性能优于p+-InP-n+-InP隧道结.在InP(100)衬底上生长了包含p+-AlInAs-n+-InP掩埋隧道结和多量子阱有源层的1.3μm垂直腔面发射激光器(VCSEL)结构,测试得出其开启电压比普通的pin结VCSEL小,室温下其电致发光谱波长为1.29μm.

关键词：隧道结垂直腔面发射激光器光电特性

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