芯片制造工艺进入深亚微米和纳米级以后,片上将会出现更多新的难以预测和消除的故障类型。应用容错机制和算法实现可靠的片上通信是片上网络(Network on Chip, 简称NoC)要解决的一个重要问题。本文概述了主要的片上容错通信算法,提出了...
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芯片制造工艺进入深亚微米和纳米级以后,片上将会出现更多新的难以预测和消除的故障类型。应用容错机制和算法实现可靠的片上通信是片上网络(Network on Chip, 简称NoC)要解决的一个重要问题。本文概述了主要的片上容错通信算法,提出了一种带有端到端反馈的随机路由算法,并比较了这些算法的平均传输延迟,功耗和可靠性。实验表明,这种算法具有较短的延迟,较低的功耗,并能提供高可靠的片上通信。
多核结构上采用由用户显式制导的并行程序设计模型,使用锁和同步变量来实现同步。事务存储模型能够解决由锁机制带来的一系列问题,提高程序的并发性。介绍了在文中提出的一种基于事务存储模型的多核结构(Transactional-Memory based Chi...
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多核结构上采用由用户显式制导的并行程序设计模型,使用锁和同步变量来实现同步。事务存储模型能够解决由锁机制带来的一系列问题,提高程序的并发性。介绍了在文中提出的一种基于事务存储模型的多核结构(Transactional-Memory based Chip Multiple-Superscaler,TMCMS)上的并行编程模型,以及针对循环程序的执行模型;以FFT程序为例具体介绍了循环结构的并行化方法和编译转换过程。在初步的实验中,将处理单元从1增加到16个时,在所设计的编程模型的支持下,IPC(Instruction PerCycle)有接近线性的增长,说明该并行编程模型能够充分发掘程序中潜在的细粒度线程级并行性,同时保持并行程序设计的简单性。
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