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  • 292 篇 电子文献
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主题

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机构

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  • 35 篇 模拟集成电路国家...
  • 21 篇 重庆大学
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  • 12 篇 中国电子科技集团...
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  • 2 篇 中国电子科技集团...
  • 2 篇 重庆理工大学

作者

  • 40 篇 谭开洲
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  • 25 篇 刘勇
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  • 22 篇 张正元
  • 20 篇 胡永贵
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  • 16 篇 刘伦才
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  • 12 篇 付东兵
  • 12 篇 崔伟
  • 12 篇 杨毓军
  • 11 篇 杨永晖
  • 11 篇 王健安
  • 11 篇 刘军

语言

  • 292 篇 中文
检索条件"机构=中电第二十四研究所模拟集成电路重点实验室"
292 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种基于SiGe工艺的高速宽带D/A转换器
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子学 2023年 第3期53卷 372-378页
作者: 臧剑栋 杨卫东 李静 张世莉 刘军 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
介绍了一款基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺设计的12位4.5 GSPS D/A转换器。首先给出了低延迟高速率DAC设计对制造工艺器件参数的约束评估,设计采用了低延迟架构和CML逻辑。一种创新的输出模式架构突破了大多数DAC输出频谱sin(x)/x包络的极... 详细信息
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镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究
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子学 2023年 第5期53卷 938-944页
作者: 陈容 肖玲 陆科 罗驰 廖希异 胡彦斌 张颖 崔伟 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况,包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂,以及经历随机振动等可靠性试验后开裂,这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题,... 详细信息
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C波段横向激励薄膜体声波谐振器设计与制备
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与声光 2024年 第3期46卷 285-289页
作者: 吴高米 马晋毅 李尚志 司美菊 唐小龙 蒋世义 江洪敏 张祖伟 中国电子科技集团公司第二十四研究所 模拟集成电路国家级重点实验室重庆401332 中电科芯片技术(集团)有限公司 重庆401332 国知创芯(重庆)科技有限公司 重庆401332
针对未来移动通信对射频前端器件提出的多频率、高集成新要求,开展了兼具声表面波(SAW)谐振器和薄膜体声波谐振器(FBAR)技术特点的新型横向激励兰姆波谐振器研究。该文介绍了基于c轴择优取向氮化铝(AlN)压薄膜的C波段横向激励薄膜体... 详细信息
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一种符合JESD204C协议的并行FEC译码器
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子学 2023年 第1期53卷 50-54页
作者: 赵文飞 王永禄 陈刚 重庆邮电大学 重庆400065 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
基于JESD204C协议,设计了一种适用于64B/66B链路层的并行FEC译码器。该电路采用64位并行处理方案,降低了电路对时钟频率的要求。针对协议使用的缩短(2074,2048)二进制循环码,设计了快速旋转电路,降低了电路设计的复杂度。使用Modelsim... 详细信息
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一种环形栅LDMOS器件的宏模型
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子学 2023年 第3期53卷 500-505页
作者: 韩卫敏 刘娇 王磊 洪敏 朱坤峰 张广胜 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060 重庆中科渝芯电子有限公司 重庆401332 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060
提出了一种适用于环形栅LDMOS器件的子电路宏模型。基于对环形栅LDMOS器件结构的分析,将环形栅LDMOS器件分为两个部分,一个是间的条形栅MOS部分,使用常规的高压MOS模型;另一个是端头部分,为一个圆环形栅极MOS器件,采用了一个单独的模... 详细信息
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基于MASH结构的24 bit Σ-Δ A/D转换器
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子学 2022年 第2期52卷 223-228页
作者: 沈晓峰 李梁 付东兵 王友华 朱璨 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060
设计了一种离散时间型24位Σ-ΔA/D转换器。该A/D转换器基于级联噪声整形(MASH)结构设计,整个转换器由前置可编程增益放大器、级联调制器和数字抽取滤波器等模块组成。该A/D转换器采用标准0.18μm CMOS工艺实现,版图总面积为6 mm^(2)。... 详细信息
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一种具有低噪声高源抑制的LDO电路设计
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子学 2022年 第5期52卷 837-842页
作者: 王妍 杨潇雨 魏林 赵之昱 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
设计了一种基于28 nm CMOS工艺的低噪声高源抑制LDO电路。采用折叠共源共栅结构设计了高输出阻抗、高增益误差的放大器,降低了源噪声对输出端的影响。采用共源共栅密勒补偿结构,保证电路在负载处于轻载/重载下保持较高的相位裕度,... 详细信息
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一种低延迟折叠插值12位1.5 GS/s ADC
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子学 2022年 第4期52卷 597-602页
作者: 徐鸣远 付东兵 朱璨 张磊 王妍 李梁 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
基于4级级联折叠插值架构,提出了一种12位ADC。电路采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺设计。单核达到1.5 GS/s的转换速度,接口输出为2-lane LVDS,延迟时间小于7 ns。前端采样保持电路和折叠插值量化器采用纯双极设计,在不修调的情况下可达到1... 详细信息
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一种四通道16位250MS/s A/D转换器
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子学 2022年 第4期52卷 533-538页
作者: 陈玺 付东兵 刘璐 李飞 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060
采用0.18μm CMOS工艺设计了一种四通道16位250 MS/s A/D转换器(ADC)。该转换器采用时间交织与流水线结合的结构,内部包含基准、时钟和数字校准等单元。芯片测试结果表明,开启数字校准后,动态指标SNR、SFDR分别达到73 dBFS和90 dBFS,通... 详细信息
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一种基于时间域的4倍插值高能效Flash ADC
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子学 2022年 第4期52卷 519-524页
作者: 刘建伟 姜俊逸 叶雅倩 杨曼琳 王鹏 王育新 付晓君 李儒章 模拟集成电路国家级重点实验室 重庆400060 中国电子科技集团公司第二十四研究所 重庆400060
采用65 nm CMOS工艺,基于时间域4倍插值技术,设计了一款6位3.4 GS/s Flash ADC。该插值技术可以将N位Flash ADC的比较器数量从传统的2^(N)-1减少到2^(N-2)。与传统插值技术不同,该技术利用简单的SR锁存器有效地实现了4倍插值因子,而无... 详细信息
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