采用二元混合自组装膜修饰纳米金颗粒,在经自组装单分子层修饰的金电极上阵列式排布,并通过共价键固定抗体形成生物敏感膜。采用原子力显微镜、扫描电镜和阻抗谱分别对电极表面的修饰过程进行了表征。纳米粒子在微电极表面均匀分布,没有明显的团聚,并且可实现抗体有效固定。基于标准互补金属氧化物半导体(Complementary metal oxide semiconductor,CMOS)工艺和微加工技术,利用该抗体固定化方法,制备了糖化血红蛋白免疫微传感器,可同时检测血液中的糖化血红蛋白和血红蛋白含量,其对糖化血红蛋白和血红蛋白的检测范围分别为14～170μg/L和167～570μg/L。
为了降低传感器的驱动电压,提高该器件的品质因数和信噪比,该文研究封装材料和工艺对真空封装性能的影响,针对一种微机电系统(MEMS)谐振式微型电场敏感结构芯片,采用独特的共晶键合技术,实现该传感器的芯片级真空封装。实验结果表明,该传感器封装后的品质因数达到了30727.4,是常压封装的500倍;该封装器件具有更低的驱动电压,只需要直流分量100 m V和交流分量60 m Vp-p,与常压测试时相比,分别只有原来的1/200和1/16。
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