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机构

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作者

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检索条件"机构=信息产业部电子第五研究所分析中心"
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金铝键合寿命评价方法研究
金铝键合寿命评价方法研究
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2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会
作者: 刘建 恩云飞 黄云 杨丹 信息产业部电子第五研究所分析中心 信息产业部电子第五研究所分析中心 信息产业部电子第五研究所分析中心 信息产业部电子第五研究所分析中心
由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.本文主要从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价... 详细信息
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电子工艺技术可靠性
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电子质量 2003年 第9期 U011-U013页
作者: 章晓文 信息产业部电子第五研究所分析中心
对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试,获取可靠性模型参数和可靠性信息。超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入... 详细信息
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LED失效及其原因分析
LED失效及其原因分析
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2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会
作者: 雷志锋 冯敬东 信息产业部电子第五研究所分析中心 信息产业部电子第五研究所分析中心
总结分析了引起 LED 失效模式及其对应的失效机理和导致失效的原因;通过对 LED 的失效分析案例, 分析了引起了 LED 失效的几个重要原因:键合点偏移、键合脱落、内引线庸蚀以及芯片裂纹。最后提出了一些改进 LED 可靠性的措施。
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MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测
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传感技术学报 2006年 第5A期19卷 1602-1605页
作者: 王佩瑶 唐洁影 余存江 恩云飞 师谦 东南大学MEMS教育部重点实验室 南京210096 信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广州510610
MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工... 详细信息
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多晶硅梁疲劳损坏特性的研究
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传感技术学报 2006年 第5A期19卷 1599-1601,1605页
作者: 余存江 唐洁影 恩云飞 师谦 东南大学MEMS教育部重点实验室 南京210096 信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广州510610
针对多晶硅的疲劳失效机理,人们已经提出了一些解释的模型.然而,到目前为止没有一种模型能够全面地阐述疲劳失效机理.本文旨在采用参量的渐变,如平均杨氏模量E,来反映MEMS多晶硅梁的疲劳.通过测试周期性载荷下双端固支梁结构的pull-in... 详细信息
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风险分析方法研究
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计算机工程 2001年 第3期27卷 131-132,186页
作者: 郭红芳 曾向阳 华南师范大学计算中心 广州510631 信息产业部电子第五研究所 广州510610
风险分析信息系统风险管理的重要组成分,是建立信息系统安全管理体系的重要前提.试图探讨一套可用于定性及定量风险分析的模型,即用风险树分析法对信息系统安全事件发生概率以及导致安全事件的必要条件一风险模式进行分析,进而... 详细信息
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基于小波变换的ADC电流测试方法
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仪器仪表学报 2006年 第12期27卷 1609-1613页
作者: 朱彦卿 何怡刚 阳辉 湖南大学电气与信息工程学院 长沙410082 湖南大学电气与信息工程学院 长沙410082 信息产业部电子第五研究所元器件检测中心 广州510610
本文提出了一种基于小波分析的混合信号电流测试方法,该方法通过小波变换对电路的动态电流信号Idd进行分解来诊断电路是否存在故障.对示例ADC电路的仿真结果表明,该方法不仅能够有效检测出电路中的各种缺陷,而且比积分法和傅里叶分析方... 详细信息
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LED失效及其原因分析
LED失效及其原因分析
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第十二届全国可靠性物理学术讨论会
作者: 雷志锋 冯敬东 信息产业部电子第五研究所分析中心 广州 510610
总结分析了引起LED失效模式及其对应的失效机理和导致失效的原因;通过对LED的失效分析案例,分析了引起了LED失效的几个重要原因:键合点偏移、键合脱落、内引线腐蚀以及芯片裂纹。最后提出了一些改进LED可靠性的措施。
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测试在模数转换电路AD574A分析中的应用
测试在模数转换电路AD574A分析中的应用
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中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会
作者: 师谦 卢全胜 刘锦芬 刘荣根 信息产业部电子第五研究所分析中心 广州大学
本文介绍了一次对模数转换电路AD574A的分析,这次分析包括硬件和测试两个分.在硬件设计方面方面作重考虑了抗噪声干扰的问题;测试技术方面解决了测试时的精度问题.
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金铝键合寿命评价方法研究
金铝键合寿命评价方法研究
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第十二届全国可靠性物理学术讨论会
作者: 刘建 恩云飞 黄云 杨丹 信息产业部电子第五研究所分析中心 广东广州 510610
由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响。本文主要从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步避加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价... 详细信息
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