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  • 22 篇 期刊文献

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    • 1 篇 软件工程
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    • 1 篇 设计学（可授艺术学...

主题

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  • 2 篇 信号完整性
  • 2 篇 芯粒
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  • 2 篇 深度学习
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  • 1 篇 定位
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  • 1 篇 用户接入
  • 1 篇 孪生网络
  • 1 篇 分布引导质量预测...
  • 1 篇 高速链路
  • 1 篇 卫星遥感
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  • 1 篇 自适应算法
  • 1 篇 聚类算法
  • 1 篇 直接检测
  • 1 篇 智能感知
  • 1 篇 功率合成

机构

  • 22 篇 北京信息科技大学
  • 1 篇 北京真空电子技术...
  • 1 篇 北京邮电大学
  • 1 篇 北京大学
  • 1 篇 悉尼科技大学

作者

  • 9 篇 miao min
  • 9 篇 缪旻
  • 3 篇 郭亚男
  • 3 篇 du kangning
  • 3 篇 曹林
  • 3 篇 guo yanan
  • 3 篇 杜康宁
  • 3 篇 zhang yuexia
  • 3 篇 张月霞
  • 3 篇 李振松
  • 3 篇 cao lin
  • 3 篇 li zhensong
  • 2 篇 song peiran
  • 2 篇 sun jian
  • 2 篇 宋沛然
  • 2 篇 li tao
  • 2 篇 秦军
  • 2 篇 田澍
  • 2 篇 cheng xing
  • 2 篇 李涛

语言

  • 22 篇 中文
检索条件"机构=北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室"
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基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析
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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2023年 第4期38卷 79-85页
作者： 孙亮 缪旻 北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室 北京100101 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室 北京100101 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心 北京100101
针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结... 详细信息
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一种抑制封装中电源噪声的新型电磁带隙结构
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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2024年 第1期39卷 1-6页
作者： 李津 缪旻 北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室 北京100101 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室 北京100101 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心 北京100101
面向高密度集成系统级封装中同步开关噪声引起的电源完整性问题,设计了一种新型电磁带隙结构。该结构由互补开口谐振环单元结构和类L-bridge型的单元间连桥结构形成,刻蚀缝隙以降低贴片的有效电容,增大连桥长宽比以增加贴片的有效电感... 详细信息
来源： 评论
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