检索结果-内蒙古大学图书馆

移动通信 2024年第10期48卷 78-85页

作者：张思宇董青尚张月霞赵阳北京信息科技大学信息与通信工程学院北京102206 北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室北京102206 北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室北京102206

作为新一代通信技术,正交频分复用索引调制(OFDM-IM)具有良好的抗子载波间干扰能力与较高的频谱能量效率,在6G协作智慧交通系统(C-ITS)中应用前景广阔。但OFDM-IM由于其载波排布结构,对高速衰落信道的估计性能较差,影响ITS通信可靠性。... 详细信息

作为新一代通信技术,正交频分复用索引调制(OFDM-IM)具有良好的抗子载波间干扰能力与较高的频谱能量效率,在6G协作智慧交通系统(C-ITS)中应用前景广阔。但OFDM-IM由于其载波排布结构,对高速衰落信道的估计性能较差,影响ITS通信可靠性。针对此问题,提出了一种基于索引导频(IP)和神经网络的OFDM-IM信道估计方法。所提方法通过基于IP的时域可靠测试频域插值算法实现信道的精确初始化,并通过深度神经网络(DNN)弥补初始估计中的非线性缺陷与插值误差。仿真结果显示,在IEEE 802.11p帧结构下,所提算法信道估计精度较现有非深度学习辅助方法在不同交通场景与通信参数下均有较为明显的提高。

关键词：智慧交通系统正交频分复用信道估计索引调制深度学习

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内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能

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北京信息科技大学学报(自然科学版) 2025年第1期40卷 111-116页

作者：王晗李振松北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室北京100192 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室北京100192 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心北京100192

在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工... 详细信息

在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工艺条件,分析内嵌金属柱截面形状、长度、直径和流体入口流速对其散热性能的影响。通过正交试验设计,在有限元仿真软件中建立带有内嵌金属柱的LTCC微流道基板的热仿真模型,并对得到的热仿真数据进行极差与方差分析。研究结果表明,影响内嵌金属柱散热性能的因素由大到小依次为流体流速、内嵌金属柱截面形状、内嵌金属柱直径以及内嵌金属柱长度;在置信度为90%的情况下,流体入口流速、内嵌金属柱截面形状和直径均对其散热性能有显著影响,内嵌金属柱长度对其散热性能无显著影响。

关键词：正交试验设计散热性能微流道内嵌金属柱低温共烧陶瓷

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一种低输入要求的高精度随机计算乘法器

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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2024年第3期39卷 48-52页

作者：潘仁昊赵凯赵钰迪北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室北京100101 北京信息科技大学光电测量技术及仪器教育部重点实验室北京100101

针对传统随机计算乘法输出精度受输入比特流之间相关性影响的问题,提出一种对相关性不敏感的高精度乘法器。首先,通过编码权重的转换和输入的组合,建立了乘法计算模型;其次,针对随机计算乘法电路的缩放输出问题,设计了非缩放优化电路并... 详细信息

针对传统随机计算乘法输出精度受输入比特流之间相关性影响的问题,提出一种对相关性不敏感的高精度乘法器。首先,通过编码权重的转换和输入的组合,建立了乘法计算模型;其次,针对随机计算乘法电路的缩放输出问题,设计了非缩放优化电路并提高了计算精度;最后,分别使用多种分布比特流作为输入,验证了乘法器对比特流的适应情况。通过引入比特翻转并进行高斯滤波实验,验证了乘法器的有效性和容错性。仿真结果表明:与传统随机计算乘法器相比,该乘法器提高了54.8%的精度,节省了47.49%的面积;与二进制乘法器相比,节省了82.50%的面积。

关键词：随机计算乘法器比特流相关性

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一种抑制封装中电源噪声的新型电磁带隙结构

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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2024年第1期39卷 1-6页

作者：李津缪旻北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室北京100101 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室北京100101 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心北京100101

面向高密度集成系统级封装中同步开关噪声引起的电源完整性问题,设计了一种新型电磁带隙结构。该结构由互补开口谐振环单元结构和类L-bridge型的单元间连桥结构形成,刻蚀缝隙以降低贴片的有效电容,增大连桥长宽比以增加贴片的有效电感... 详细信息

面向高密度集成系统级封装中同步开关噪声引起的电源完整性问题,设计了一种新型电磁带隙结构。该结构由互补开口谐振环单元结构和类L-bridge型的单元间连桥结构形成,刻蚀缝隙以降低贴片的有效电容,增大连桥长宽比以增加贴片的有效电感。采用电磁全波仿真软件HFSS对所提出结构进行建模与仿真。仿真结果表明,以抑制深度-40 dB为标准,能够达到12.9 GHz的超宽禁带,明显优于常规电磁带隙结构,可以更好地抑制同步开关噪声。

关键词：系统级封装同步开关噪声电源完整性电磁带隙结构

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基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析

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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2023年第4期38卷 79-85页

作者：孙亮缪旻北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室北京100101 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室北京100101 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心北京100101

针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结... 详细信息

针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真。首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔。仿真结果表明,基于该通孔的跨层传输结构插入损耗在0.1~20 GHz频率范围内优于-0.18 dB,相较常规通孔结构提升了0.01 dB。其次,提出了基于MAI及基板通孔(through substrate via,TSV)接地共面波导的再分布层跨层传输结构及其改进结构。仿真结果表明,改进后传输结构的回波损耗提升了1~3 dB,插入损耗提升了0.01~0.03 dB,相对常规结构有更好的传输性能。最后,为进一步提升传输性能,提出在介质层间引入水平空气介质层的方法,仿真结果验证了该方法的有效性。

关键词：系统封装再分布层通孔结构优化接地共面波导

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