检索结果-内蒙古大学图书馆

电子测量与仪器学报 2025年第1期39卷 1-13页

作者：王玉洁吴国新黄骥王坤张国龙北京信息科技大学机电系统测控北京市重点实验室北京100192 中国计量科学研究院电离辐射计量科学研究所北京100029

闪烁体广泛应用于核医学成像、工业无损检测、高能物理放射性测量等众多领域,极大推动了基础科学、医疗科学和工业技术等领域的科技进步与创新。随着应用需求的不断提高,对闪烁体性能要求也越来越高,尤其是更高的光输出产额。将闪烁体... 详细信息

闪烁体广泛应用于核医学成像、工业无损检测、高能物理放射性测量等众多领域,极大推动了基础科学、医疗科学和工业技术等领域的科技进步与创新。随着应用需求的不断提高,对闪烁体性能要求也越来越高,尤其是更高的光输出产额。将闪烁体与微纳光子学技术研究相结合,通过在闪烁体表面制备微纳结构,利用其对电磁波的调控作用改变光子出射的临界角,能够有效解决因全内反射效应导致闪烁体光输出产额低的技术难题,以实现在更小的剂量下实现相同的辐射效果。本文通过阐述近年来闪烁体微纳结构制备技术的研究进展,全面综述微纳结构调控闪烁体光输出增强的作用机理,归纳总结现有微纳结构制备技术方法,分析不同类型微纳结构对闪烁体光输出产额的影响,并根据闪烁体微纳结构的尺寸对制备技术进行归纳总结,论述了各类型闪烁体微纳结构制备技术的研究应用前景。

关键词：闪烁体光输出产额微纳结构全内反射制备技术

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可解释人工智能研究综述

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计算机工程与应用 2023年第14期59卷 1-14页

作者：赵延玉赵晓永王磊王宁宁北京信息科技大学信息系统研究所北京100129 北京信息科技大学北京材料基因工程高精尖创新中心北京100129

随着机器学习和深度学习的发展,人工智能技术已经逐渐应用在各个领域。然而采用人工智能的最大缺陷之一就是它无法解释预测的依据。模型的黑盒性质使得在医疗、金融和自动驾驶等关键任务应用场景中人类还无法真正信任模型,从而限制了这... 详细信息

随着机器学习和深度学习的发展,人工智能技术已经逐渐应用在各个领域。然而采用人工智能的最大缺陷之一就是它无法解释预测的依据。模型的黑盒性质使得在医疗、金融和自动驾驶等关键任务应用场景中人类还无法真正信任模型,从而限制了这些领域中人工智能的落地应用。推动可解释人工智能(explainable artificial intelligence,XAI)的发展成为实现关键任务应用落地的重要问题。目前,国内外相关领域仍缺少有关可解释人工智能的研究综述,也缺乏对因果解释方法的关注以及对可解释性方法评估的研究。从解释方法的特点出发,将主要可解释性方法分为三类:独立于模型的方法、依赖于模型的方法和因果解释方法,分别进行总结分析,对解释方法的评估进行总结,列举出可解释人工智能的应用,讨论当前可解释性存在的问题并进行展望。

关键词：可解释性人工智能机器学习深度学习评估

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60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工

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光学精密工程 2013年第6期21卷 1447-1455,1453-1455页

作者：缪旻张小青姚雅婷沐方清胡独巍北京信息科技大学信息微系统研究所北京100101 北京大学微米纳米加工技术国家级重点实验室北京100871 中国电子科技集团公司第四十三研究所安徽合肥230088

为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、... 详细信息

为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。

关键词：陶瓷微机械加工低温共烧陶瓷基板毫米波贴片天线

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采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究

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北京大学学报（自然科学版） 2014年第4期50卷 741-744页

作者：朱智源于民胡安琪王少南缪旻陈兢金玉丰北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室北京100871 北京信息科技大学信息微系统研究所北京100101

研究采用Sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于Al-Al直接热压键合,该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径为100 mm硅片,溅射一层500 nm厚度的Al层后,在N2气氛下进行450°C,30分钟退火,采用Ar等离子体清洗后... 详细信息

研究采用Sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于Al-Al直接热压键合,该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径为100 mm硅片,溅射一层500 nm厚度的Al层后,在N2气氛下进行450°C,30分钟退火,采用Ar等离子体清洗后,溅射一层500 nm厚度的Sn层。将硅片金属面紧贴在一起放入键合机中键合,在真空中进行。键合时间为3分钟条件下,得到平均剪切强度为9.9 MPa,随着键合时间增加,剪切强度显著降低。

关键词：圆片级键合低温低压剪切强度

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根因分析研究综述

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计算机应用研究 2023年第4期40卷 961-966页

作者：程燕王磊赵晓永北京信息科技大学信息系统研究所北京100129 北京信息科技大学北京材料基因工程高精尖创新中心北京100129

作为问题发现和问题解决之间的关键问题与枢纽环节,根因分析目前的研究主要包括基于数据驱动和基于因果驱动两大类方法。鉴于数据驱动方法在缩小根因范围方面具有优势,因而目前根因研究主要聚焦在基于关联规则挖掘、基于启发式搜索、基... 详细信息

作为问题发现和问题解决之间的关键问题与枢纽环节,根因分析目前的研究主要包括基于数据驱动和基于因果驱动两大类方法。鉴于数据驱动方法在缩小根因范围方面具有优势,因而目前根因研究主要聚焦在基于关联规则挖掘、基于启发式搜索、基于机器学习和基于深度学习等数据驱动方法,鲜有从因果知识的角度对根因进行分析,也尚未基于方法维度对根因进行归纳分析研究,缺乏相关研究成果。因此,对近几年根因分析的主要成果进行梳理总结,分析在不同方法维度下根因分析的区别及优势,并提出融合因果知识的根因分析方法,将非对称Shapley值与因果链图相结合以提升根因分析的准确度,最后讨论了现有的研究难点与发展趋势,提出有意义的未来研究方向。

关键词：根因分析启发式算法机器学习深度学习

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基于FBG的微小型三轴振动传感器研究

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红外与激光工程 2024年第2期53卷 197-205页

作者：唐翔吴俊黎琪慧辛璟焘董明利北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室北京100192 北京信息科技大学光纤传感与系统北京实验室北京100016 北京空间机电研究所北京100089 广州南沙光子感知技术研究院广东广州511462

为了研制一种微小型、三轴测量的高灵敏度振动传感器,提出一种分立元件交错组合的超紧凑光纤光栅三轴振动传感器设计方法。采用分立元件组合设计方法降低了设计加工难度,与一体化设计对比,分立元件组合结构的零件结构简单、易于加工、... 详细信息

为了研制一种微小型、三轴测量的高灵敏度振动传感器,提出一种分立元件交错组合的超紧凑光纤光栅三轴振动传感器设计方法。采用分立元件组合设计方法降低了设计加工难度,与一体化设计对比,分立元件组合结构的零件结构简单、易于加工、结构设计也更为灵活,缩短了传感器结构的优化迭代周期。通过理论模型分析和有限元仿真,优化传感器结构参数,最终封装完成的尺寸为15 mm×15 mm×15 mm,质量约为24.26 g。最后进行实验测试和传感器性能分析。实验结果表明:该传感器的工作频段为0~1 200 Hz,在X、Y、Z轴方向的固有频率分别为1 850 Hz、1 770 Hz和1 860 Hz,三个轴向的灵敏度分别达到77.37 pm/g、80.73 pm/g和75.04 pm/g,横向抗干扰小于5%。该传感器满足航天振动测量轻量化、工作范围和灵敏度的应用需求,在遥感卫星微振动测量等领域具有重要应用前景。

关键词：光纤布拉格光栅三轴振动传感器微型化高灵敏度

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微型化三轴FBG振动传感器的角振动测量研究

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仪器仪表学报 2024年第5期45卷 43-50页

作者：黎琪慧陈亚新辛璟焘董明利李昆北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室北京100192 北京信息科技大学光纤传感与系统北京实验室北京100016 北京空间机电研究所北京100089 广州南沙光子感知技术研究院广州511462

针对微型三轴振动传感器研制,可用空间小且结构复杂和结构零件组合装配困难等问题,提出采用3个一体化模块交错组合的传感器设计方法,提高了空间利用率和装配精度。通过理论分析和有限元仿真,完成15 mm×15 mm×15 mm微型化传感... 详细信息

针对微型三轴振动传感器研制,可用空间小且结构复杂和结构零件组合装配困难等问题,提出采用3个一体化模块交错组合的传感器设计方法,提高了空间利用率和装配精度。通过理论分析和有限元仿真,完成15 mm×15 mm×15 mm微型化传感器的优化设计,搭建显微镜成像封装系统和振动测试系统完成传感器的封装和性能测试。实验表明,该传感器X、Y、Z轴的谐振频率分别为990、975和960 Hz,且在0~700 Hz频率范围内平坦度好,灵敏度分别为19.10、19.28和20.01 pm/g,具有轻量化和三轴测试性能一致性高的优点。搭建微角振动测试系统,验证传感器的性能,其角位移测量分辨率优于0.21μrad,线性度为0.998。

关键词：光纤布拉格光栅振动传感器三轴微型化振动测量

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小面积高性能无源电感设计

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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2017年第6期32卷 34-38,43页

作者：杨虎城缪旻李振松北京信息科技大学信息微系统研究所北京100101

基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构。针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的双层互连2.5D螺旋电感结构和基于TSV阵列的三维螺旋电感结构。在相同电感值的情况下,对3种结构... 详细信息

基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构。针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的双层互连2.5D螺旋电感结构和基于TSV阵列的三维螺旋电感结构。在相同电感值的情况下,对3种结构所占面积和性能进行了比较。仿真结果表明:二维平面螺旋电感结构虽然可以获得较好性能,但所占面积过大;双层互连2.5D螺旋电感结构性能相对欠佳,但可以一定程度地减小面积;基于TSV阵列的三维螺旋电感结构可以大大减小所占面积,而且通过结构优化可以获得一种适用于射频电路集成的硅基射频高Q电感。

关键词：硅基板射频螺旋电感集成无源元件

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TSV阵列交流电阻计算方法的研究与实现

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电子技术应用 2018年第7期44卷 46-51页

作者：赵景龙缪旻北京信息科技大学信息微系统研究所北京100101

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为三维集成电路中的关键互连技术,用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时,会产生邻近效应,造成TSV电阻的增大,从而影响TSV的传输性能。因此,提出了一种基于重心插值法计... 详细信息

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为三维集成电路中的关键互连技术,用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时,会产生邻近效应,造成TSV电阻的增大,从而影响TSV的传输性能。因此,提出了一种基于重心插值法计算TSV阵列交流电阻的方法,在对TSV横截面进行三角剖分和剖分顶点上电流强度确定的基础上,利用插值法计算TSV的交流功耗,利用交直流功耗比计算TSV的交直流电阻比,进而得出邻近效应影响下的TSV的交流电阻值。该方法实现了对任意规模、任意排布方式的TSV阵列交流电阻的计算,从而能够为三维集成电路中传输结构的设计提供指导和验证。最后,将算法的数值结果与商业求解器ANSYS Q3D的计算结果进行对比,实验结果表明,该方法的求解效果更佳。

关键词：硅通孔阵列邻近效应电流强度分布交直流电阻比

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面向封装电源噪声抑制的人工电磁结构设计

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北京信息科技大学学报（自然科学版） 2021年第3期36卷 13-18页

作者：李坤坤缪旻北京信息科技大学信息微系统研究所北京100192

为了减小电磁带隙结构的面积和增加其抑制频段的数量,根据电磁带隙结构的工作基本原理和电磁特性,通过改变传统型电磁带隙结构的上平面形状,增加刻蚀沟壑来改变其等效电容电感值从而设计出面积小、抑制频带数量较多的新型电磁带隙结构... 详细信息

为了减小电磁带隙结构的面积和增加其抑制频段的数量,根据电磁带隙结构的工作基本原理和电磁特性,通过改变传统型电磁带隙结构的上平面形状,增加刻蚀沟壑来改变其等效电容电感值从而设计出面积小、抑制频带数量较多的新型电磁带隙结构。新型电磁带隙结构相较于传统型电磁带隙结构在面积上缩减了65.4%,并且增加了电磁抑制频段数量,提升了该结构在传输高速信号的系统封装和电路板电源噪声抑制方面的应用范围。

关键词：人工电磁结构电磁带隙结构电源网络系统级封装

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