检索结果-内蒙古大学图书馆

2018电力行业信息化年会

作者：乔彦彬邵瑾李建强陈燕宁张海峰赵东艳北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

作为三维封装技术之一,硅通孔互连技术(TSV)能有效地利用空间减小封装尺寸,具备低功耗、小尺寸、高密度等优势。在电力芯片封装中广泛应用。TSV可靠性研究尚不成熟,TSV样品经过冷热冲击实验后,使用FIB对Cu/Si界面进行精细加工并观察,研... 详细信息

作为三维封装技术之一,硅通孔互连技术(TSV)能有效地利用空间减小封装尺寸,具备低功耗、小尺寸、高密度等优势。在电力芯片封装中广泛应用。TSV可靠性研究尚不成熟,TSV样品经过冷热冲击实验后,使用FIB对Cu/Si界面进行精细加工并观察,研究TSV在冷热冲击条件下的可靠性表现及失效机理。实验前后结果对比发现,Cu填充物体积增大,并溢出TSV通孔,EBSD结果前后对比显示,Cu晶粒尺寸在冷热冲击实验后出现明显增大;通过样品截面处理可发现Cu/Si界面存在开裂分离现象;可在TSV样品裂纹尖端处观察到不规则的Cu晶粒,该晶粒加大了裂纹扩展所需的剪切应力,对裂纹延伸起到了阻挡作用。

关键词：冷热冲击 TSV可靠性 FIB技术裂纹扩展

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CPU仿真中printf方法的实现

CPU仿真中printf方法的实现

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2018电力行业信息化年会

作者：沈志刚燕雪松赵权北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

随着计算机与互联网、电子商务、通信设备、各种数字视频音频等电子产品的需求不断增长,对应芯片的复杂度也不断增大,并且都已过渡到了超大规模的芯片。在芯片开发过程中,仿真验证占了整个开发过程的很大比重。基于CPU仿真过程中不能够... 详细信息

随着计算机与互联网、电子商务、通信设备、各种数字视频音频等电子产品的需求不断增长,对应芯片的复杂度也不断增大,并且都已过渡到了超大规模的芯片。在芯片开发过程中,仿真验证占了整个开发过程的很大比重。基于CPU仿真过程中不能够在CPU软件中实现打印的问题,设计了一种实现标准C语言库中printf函数功能的方案,给出了硬件部分与软件部分具体的实现方法,并指出了此功能对提高芯片开发人员debug(排除故障)效率的重要性。

关键词：芯片开发 CPU仿真 printf 打印 debug

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基于国密算法的高安全RFID技术在电力设备管理中的应用

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电气应用 2019年第8期38卷 50-56页

作者：雷振江刘颖李良夏雨王峥孙向荣丁岳国网辽宁省电力有限公司辽宁沈阳110000 国网辽宁省电力有限公司信息通信分公司辽宁沈阳110000 北京智芯微电子科技有限公司(国家电网公司重点实验室、电力芯片设计分析实验室) 北京100192 江苏安智博电子科技有限公司江苏常熟215500

根据电力设备资产全生命管理的数据安全需求,提出采用SM7算法对电力设备资产管理系统进行信息安全防护。国密SM7算法是国家密码管理局专门为RFID电子标签设计的商用密码对称算法,密钥长度为128 bit,安全性能优于其他RFID算法。RFID电子... 详细信息

根据电力设备资产全生命管理的数据安全需求,提出采用SM7算法对电力设备资产管理系统进行信息安全防护。国密SM7算法是国家密码管理局专门为RFID电子标签设计的商用密码对称算法,密钥长度为128 bit,安全性能优于其他RFID算法。RFID电子标签认证过程采用3次数据传输的鉴别方法,即'双向认证'或'三重认证'流程,RFID电子标签的SM7算法模块支持加密和解密功能,在认证过程中采用SM7算法来完成认证数据的加解密以实现电力系统与电力设备间的认证。采用国密SM7算法对电力设备资产信息进行安全防护,电力系统与电力设备的电子标签先通过双向认证,并以密文形式对电子标签的电力设备信息进行读取,提高电力设备资产信息的安全性。

关键词：无源无线 UHF RFID 国密算法

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可扩展鉴权协议在智能卡中的应用与研究

可扩展鉴权协议在智能卡中的应用与研究

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2018电力行业信息化年会

作者：王岩崔炳荣甘杰北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

可扩展鉴权协议(EAP)是一系列认证方式的集合,设计理念满足任何链路层的身份认证要求,支持多种链路层认证。EAP是一种非常灵活的二层协议,包括多种类型。有些EAP仅能提供单向认证,而有些EAP可以提供双向认证。EAP-AKA作为一种EAP的双向... 详细信息

可扩展鉴权协议(EAP)是一系列认证方式的集合,设计理念满足任何链路层的身份认证要求,支持多种链路层认证。EAP是一种非常灵活的二层协议,包括多种类型。有些EAP仅能提供单向认证,而有些EAP可以提供双向认证。EAP-AKA作为一种EAP的双向认证方法,可以应用在智能卡平台之上,实现客户端与认证方之间的认证过程。本文结合EAP在LTE网络中的应用,让读者能够初步了解在UICC平台上,如何利用EAP技术完成对于网络的接入,简要介绍了目前主流的两种EAP-AKA实现方式。

关键词：可扩展鉴权协议 LTE AKA

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一种测量集成VGA的方法

一种测量集成VGA的方法

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2018电力行业信息化年会

作者：张志伟唐晓柯李铮罗丹北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

VGA(PGA)是一种电子放大器,放大器的指标通常可以用网络分析仪进行测试。有的芯片由于设计原因,无法直接用网络分析仪进行测试。介绍了一种测量这类PGA芯片的方法,首先阐述了测试原理,然后介绍了测试方法,最后以某款芯片为例进行测试,... 详细信息

VGA(PGA)是一种电子放大器,放大器的指标通常可以用网络分析仪进行测试。有的芯片由于设计原因,无法直接用网络分析仪进行测试。介绍了一种测量这类PGA芯片的方法,首先阐述了测试原理,然后介绍了测试方法,最后以某款芯片为例进行测试,结果表明提出的方法可以测量VGA。

关键词：集成 PGA 测量方法

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一种基于PCIe接口的高速安全芯片设计

一种基于PCIe接口的高速安全芯片设计

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2018电力行业信息化年会

作者：金锐胡晓波陈奎林于艳艳李娜臧仕平孙静莹北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

根据电力系统高速加密应用需求,设计了一种高速高安全的SOC芯片。该芯片采用PCIe串行总线通信接口,内部集成多个安全算法模块,包括分组算法、公钥算法和散列算法,芯片整体采用高等级安全防护策略,并针对侧信道攻击和故障攻击设计密码算... 详细信息

根据电力系统高速加密应用需求,设计了一种高速高安全的SOC芯片。该芯片采用PCIe串行总线通信接口,内部集成多个安全算法模块,包括分组算法、公钥算法和散列算法,芯片整体采用高等级安全防护策略,并针对侧信道攻击和故障攻击设计密码算法防护方案。该芯片已经过工艺厂流片,实际芯片功能测试结果显示,高速安全芯片功能正确、运算速度快,加密运算数据吞吐率可达3 Gbit/s。

关键词： PCIe接口高速安全芯片故障攻击

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故障注入攻击XYZ平台扫描位置可视化交互集成方法研究

故障注入攻击XYZ平台扫描位置可视化交互集成方法研究

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2018电力行业信息化年会

作者：齐振彬王喆甘杰北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

故障注入攻击是目前非常有效的一种芯片安全检测方法,以荷兰Riscure公司产品Inspector为代表的故障注入设备采用的是以人工估算位置的方式对芯片内部的某个精确区域实施攻击,此种方式存在人为引起的误差较大的问题;后续版本中加入了红... 详细信息

故障注入攻击是目前非常有效的一种芯片安全检测方法,以荷兰Riscure公司产品Inspector为代表的故障注入设备采用的是以人工估算位置的方式对芯片内部的某个精确区域实施攻击,此种方式存在人为引起的误差较大的问题;后续版本中加入了红外摄像头定位的方式,此种方式能够实现芯片内部精确位置的攻击,但在攻击过程中由于芯片对红外线有感应,因此不能保持常开状态。分析Inspector平台底层代码运行原理和过程,提出了一种扫描位置可视化的交互集成方法,在实际的故障注入攻击检测中,可以解决上述问题,实现对芯片内部位置的精确定位。

关键词：故障注入攻击可视化交互集成精确定位

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随机数发生器中熵源的实现方法

随机数发生器中熵源的实现方法

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2018电力行业信息化年会

作者：郑礼坤梁倩北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

为了减少熵源受到信号的干扰,基于振荡器采样的真随机数发生器,提出了特殊的物理设计实现熵源的方法。首先阐述了该真随机数发生器产生随机数的原理,分析了熵源的基本电路结构,并根据实际设计提出了布局要求,同时给出了详细的布局方法,... 详细信息

为了减少熵源受到信号的干扰,基于振荡器采样的真随机数发生器,提出了特殊的物理设计实现熵源的方法。首先阐述了该真随机数发生器产生随机数的原理,分析了熵源的基本电路结构,并根据实际设计提出了布局要求,同时给出了详细的布局方法,并按照要求完成熵源的版图设计,完成后的熵源版图与其结构特点保持了较高的一致性,有效避免了周围信号对熵源的干扰,为随机数发生器提供了更好的随机性。

关键词：随机数发生器熵源版图设计

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电力二次设备高性能主控芯片的设计与应用

电力二次设备高性能主控芯片的设计与应用

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2018电力行业信息化年会

作者：张济周芝梅冯曦胡毅唐晓柯北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

在分析电力二次设备对主控芯片的技术要求的基础上,针对目前国内MCU芯片普遍存在的问题,设计出一种高速、高效、多接口的电力通用高性能主控芯片。详述了该芯片的结构及其关键技术,并描述了在电力二次回路中的应用场景。

关键词：高性能通用MCU 电力二次设备系统应用场景

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芯片封装体可靠性及失效模式研究

芯片封装体可靠性及失效模式研究

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2018电力行业信息化年会

作者：杨金虎乔彦彬李建强北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心

针对双列直插式封装8管脚和四方扁平式封装144管脚两种封装形式进行了湿热可靠性及失效模式分析,对两种封装体进行了一系列的可靠性实验,通过切片分析,发现四方扁平式封装144管脚出现了分层现象,而双列直插式封装8管脚没有出现明显变化... 详细信息

针对双列直插式封装8管脚和四方扁平式封装144管脚两种封装形式进行了湿热可靠性及失效模式分析,对两种封装体进行了一系列的可靠性实验,通过切片分析,发现四方扁平式封装144管脚出现了分层现象,而双列直插式封装8管脚没有出现明显变化。对影响塑封表面贴片安装的集成电路受湿气影响导致分层的主要原理进行了详细分析。对改进封装可靠性提出了改善措施。

关键词：湿热可靠性失效模式分层

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