检索结果-内蒙古大学图书馆

真空电子技术 2011年第4期24卷 19-22页

作者：张巨先石明尚阿曼北京真空电子技术研究所北京100015 大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室北京100015

通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶... 详细信息

通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷存在很大不同,高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化时,Al2O3相通过溶解-沉淀传质过程,细小颗粒和固体颗粒表面凸起部分溶解,并在金属化层中的较大Al2O3颗粒表面析出。在Al2O3颗粒生长和形状改变的同时,金属化层形成致密结构,完成了烧结,实现了金属化层与高纯、细晶Al2O3陶瓷的紧密结合。

关键词：高纯、细晶Al2O3陶瓷 Mo-Mn金属化金属化机理

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镁铝尖晶石陶瓷的高温Mo-Mn金属化机理研究

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真空电子技术 2012年第4期25卷 12-15页

作者：田志英黄亦工张巨先北京真空电子技术研究所北京100015 大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室北京100015

采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现,镁铝尖晶石瓷的金属化机理与... 详细信息

采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现,镁铝尖晶石瓷的金属化机理与目前较成熟的95%氧化铝瓷的金属化机理存在很大不同。镁铝尖晶石瓷金属化时,Mn元素沿晶界实现固相扩散迁移,固溶于瓷中,与镁铝尖晶石形成Mn:Mg Al2O4尖晶石相;同时,Mg元素沿晶界析出进入金属化层的玻璃相,填充于Mo海绵骨架中。

关键词：镁铝尖晶石 Mo-Mn金属化金属化机理

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高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理研究

高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理研究

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真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接第十一届技术研讨会

作者：张巨先石明尚阿曼北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室

通过对高纯、细晶AlO陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶AlO陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶AlO陶瓷的金属化机理与95%AlO陶瓷存在很... 详细信息

通过对高纯、细晶AlO陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶AlO陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶AlO陶瓷的金属化机理与95%AlO陶瓷存在很大不同,高纯、细晶AlO陶瓷金属化时,AlO相通过溶解-沉淀传质过程,细小颗粒和固体颗粒表面凸起部分溶解,并在金属化层中的较大AlO颗粒表面析出。在AlO颗粒生长和形状改变的同时,金属化层形成致密结构,完成了烧结,实现了金属化层与高纯、细晶AlO陶瓷的紧密结合。

关键词：高纯、细晶Al2O3陶瓷 Mo-Mn金属化金属化机理

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浅谈陶瓷-金属封接强度的评估

浅谈陶瓷-金属封接强度的评估

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作者：石明张巨先高陇桥刘征大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室北京真空电子技术研究所

本文对几种常用陶瓷-金属封接强度的测试方法进行了理论分析和测试实验,并且进行数据的统计,评价陶瓷-金属封接件的强度大小和离散性,分析了各种测试方法的优缺点,以期给陶瓷-金属封接技术的研究提供以一定的参考。

关键词：封接强度测试韦伯模数

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低介电损耗、细晶Al2O3陶瓷材料应用性能研究

低介电损耗、细晶Al2O3陶瓷材料应用性能研究

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作者：张巨先北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室

本文从低介电损耗、细晶Al2O3陶瓷的材料性能及其封接件焊接性能、疲劳可靠性、高温Mo-Mn金属机理四个方面,综合介绍了细晶Al2O3陶瓷材料应用性能的研究情况,从研究结果看,低介电损耗、细晶Al2O3陶瓷材料具有优良的应用性能,是高性能微... 详细信息

本文从低介电损耗、细晶Al2O3陶瓷的材料性能及其封接件焊接性能、疲劳可靠性、高温Mo-Mn金属机理四个方面,综合介绍了细晶Al2O3陶瓷材料应用性能的研究情况,从研究结果看,低介电损耗、细晶Al2O3陶瓷材料具有优良的应用性能,是高性能微波器件的理想介质材料。

关键词：细晶Al2O3陶瓷焊接性能疲劳可靠性金属化机理

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Mo-Mn金属化层对氧化铝陶瓷抗折强度的影响

Mo-Mn金属化层对氧化铝陶瓷抗折强度的影响

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作者：田志英陈丽梅张巨先北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室

本文通过比较95% Al2O3瓷和高纯Al2O3瓷Mo-Mn金属化前后的抗折强度,发现金属化层有助于提高瓷本身的抗折强度。约25μm厚的金属化层使95% Al2O3瓷的抗折强度提高20%左右,使高纯Al2O3瓷抗折强度的提高则高达70%。实验通过扫描电镜及光学... 详细信息

本文通过比较95% Al2O3瓷和高纯Al2O3瓷Mo-Mn金属化前后的抗折强度,发现金属化层有助于提高瓷本身的抗折强度。约25μm厚的金属化层使95% Al2O3瓷的抗折强度提高20%左右,使高纯Al2O3瓷抗折强度的提高则高达70%。实验通过扫描电镜及光学显微镜观察分析,认为金属化层提高瓷件抗折强度的主要原因是金属化层通过塑性变形吸收了来自裂纹扩展的大量能量。

关键词： Al2O3瓷金属化热处理抗折强度

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高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响

高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响

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作者：尚阿曼高鸣黄亦工张巨先北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室

本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形貌的高纯Al... 详细信息

本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接。最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响。结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好。

关键词：高纯Al2O3陶瓷表面形貌高温Mo-Mn法金属化封接强度

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毫米波扩展互作用器件

毫米波扩展互作用器件

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作者：邢俊毅冯进军北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室