检索结果-内蒙古大学图书馆

信息技术与标准化 2025年第3期 42-46页

作者：吴杨肖金红蔡光杰北京昂瑞微电子技术股份有限公司

为了满足低功耗设备在智慧物联场景中对高效通信和批量传输的需求,介绍了蓝牙5.4版本协议中对ESL协议的支持,分析了支持蓝牙5.4版本的芯片技术,以及该技术与电子纸ESL应用的结合方式,详细阐述了基于蓝牙5.4协议的电子纸ESL系统软件、硬... 详细信息

为了满足低功耗设备在智慧物联场景中对高效通信和批量传输的需求,介绍了蓝牙5.4版本协议中对ESL协议的支持,分析了支持蓝牙5.4版本的芯片技术,以及该技术与电子纸ESL应用的结合方式,详细阐述了基于蓝牙5.4协议的电子纸ESL系统软件、硬件设计和实施流程,论述了智慧病房免布线信息系统、智慧仓储及工业捡选标签系统、智慧办公会议桌牌系统等应用案例,为广大电子纸智慧物联开发者提供设计参考。

关键词：蓝牙5.4 电子货架标签物联网电子纸

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响

引用

电子与封装 2025年第2期25卷 17-24页

作者：王宝帅高瑞婷张铃梁栋欧阳毅北京昂瑞微电子技术股份有限公司北京100089

键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验... 详细信息

键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使用不同塑封料塑封键合后样品,并对塑封后样品进行MSL3、TCT、UHAST、BHAST、HTOL、HTST等可靠性实验,利用SEM和EDS对键合后焊球形态和可靠性失效样品进行分析。结果表明,键合模式对BHAST可靠性影响较大,塑封料对BHAST可靠性影响较小,为实际生产中键合工艺的选择提供了理论基础和实践指导。

关键词：半导体封装键合模式焊球形态封装可靠性失效分析

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

基于多芯粒的集成芯片系统级可测试性设计

引用

集成电路应用 2025年第3期 1-3页

作者：张召林鹏荣王婷李天江李鑫北京微电子技术研究所北京时代民芯科技有限公司

阐述一种适用于芯粒与集成芯片各阶段测试需求的可测试性设计方法。在系统层面，设计了可在线配置测试接口与总线架构。在单芯粒层面，构建了"总-分"式测试控制结构。通过系统测试总线与单芯粒架构的协同，实现单芯粒在不同... 详细信息

阐述一种适用于芯粒与集成芯片各阶段测试需求的可测试性设计方法。在系统层面，设计了可在线配置测试接口与总线架构。在单芯粒层面，构建了"总-分"式测试控制结构。通过系统测试总线与单芯粒架构的协同，实现单芯粒在不同集成芯片中的即插即用和灵活高效测试。

关键词：集成电路多芯片可测试性设计测试总线

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

高端基准电流源的设计

引用

沈阳工业大学学报 2009年第4期31卷 471-476页

作者：辛晓宁王妉梁洁沈阳工业大学信息科学与工程学院沈阳110178 北京美新华微电子技术有限公司北京100044

针对集成电路中需要多路不同基准电流的问题，设计了一种高性能的双极型基准电流源．分析了传统带隙基准源的基本原理，并对传统电流源的电路结构进行改进与优化，实现了温度补偿，大大降低了电路的温度系数，提高了电路的电源抑制比．... 详细信息

针对集成电路中需要多路不同基准电流的问题，设计了一种高性能的双极型基准电流源．分析了传统带隙基准源的基本原理，并对传统电流源的电路结构进行改进与优化，实现了温度补偿，大大降低了电路的温度系数，提高了电路的电源抑制比．在BL双极工艺模型下，采用HSPICE软件进行了仿真，结果表明，在一40—85℃温度范围内基准电流源的温度系数降至百万分之五每摄氏度，电源抑制比可以达到104dB，很好地实现了基准电流源低温度系数、高电源抑制比的性能．

关键词：基准电流源温度补偿温度系数电源抑制比双极工艺模拟电路温漂带隙基准

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

集成CMOS锁相环中抑制参考杂散的设计方法

引用

Journal of Semiconductors 2006年第12期27卷 2196-2202页

作者：陈永聪朗波芯微电子技术有限公司北京100084

在分析锁相环中参考杂散产生原因的基础上,提出了在不影响其他主要指标的前提下,采用提高电荷泵Up/Down电流匹配,减少电荷注入和时钟馈通问题;匹配PFD的Up/Down支路的对称性;加强电路的隔离等抑制参考杂散的设计方法.通过两次TSMC0·... 详细信息

在分析锁相环中参考杂散产生原因的基础上,提出了在不影响其他主要指标的前提下,采用提高电荷泵Up/Down电流匹配,减少电荷注入和时钟馈通问题;匹配PFD的Up/Down支路的对称性;加强电路的隔离等抑制参考杂散的设计方法.通过两次TSMC0·13μm,PCIExpress收发器中CMOS锁相环电路的成功流片验证了这些方法的有效性.

关键词：锁相环参考杂散频率综合时钟恢复相位噪声抖动

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

适于数模混合集成电路的可布性分析模型

引用

北京大学学报（自然科学版） 2007年第1期43卷 61-66页

作者：李桢荣刘晓彦张锡盛北京大学深圳研究生院北京大学微电子学系北京100871 北京艾克赛利微电子技术有限公司

布局、布线是集成电路后端物理设计的两个主要环节,可布性分析作为连接布局和布线的枢纽,对优化布局和提高布线的布通率具有非常重要的作用。作者提出一种不可切割(non-slicing)结构的非均匀划分算法,大幅度减少了划分后的区域数量,同... 详细信息

布局、布线是集成电路后端物理设计的两个主要环节,可布性分析作为连接布局和布线的枢纽,对优化布局和提高布线的布通率具有非常重要的作用。作者提出一种不可切割(non-slicing)结构的非均匀划分算法,大幅度减少了划分后的区域数量,同时建立了与此相应的适用于数模混合集成电路布局的可布性分析模型。对于实验电路的分析证实了本模型的准确性和高效性。

关键词：可布性布局布线划分线网外框拥挤度

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

由C＋＋到Verilog实现数字逻辑设计的方法

引用

半导体技术 2011年第3期36卷 223-228,241页

作者：孟祥鹤吕楠韩路吴春瑜王绩伟梁洁辽宁大学物理学院沈阳110036 北京美新华微电子技术有限公司北京100044

通过介绍C++语言配合VerilogHDL来进行数字逻辑设计的模式,提出了一种由C++到Verilog来实现逻辑设计的崭新方法此方法从系统设计(虚拟机)入手,用C++来搭建所需要的系统模型,再由Verilog与C++的一致性转化,将软件设计精确地转化到硬件级... 详细信息

通过介绍C++语言配合VerilogHDL来进行数字逻辑设计的模式,提出了一种由C++到Verilog来实现逻辑设计的崭新方法此方法从系统设计(虚拟机)入手,用C++来搭建所需要的系统模型,再由Verilog与C++的一致性转化,将软件设计精确地转化到硬件级上,使得逻辑设计向上可进行软硬件的联合仿真,向下能够实现物理级延伸通过该方法可有效地避免SOC设计中从系统到物理实现在转化过程中产生的逻辑不一致在简叙C++的语言特性后,将Verilog与C++进行了对比分析,给出了两种语言之间进行转化设计的实现方式结合数字信号处理器的设计,对此方法进行了设计应用,最终通过比对C++与Verilog两者的仿真数据文件。

关键词： C++语言 Verilog硬件描述语言系统模型数字信号处理设计与验证

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

非限制自由手写粘连数字串数字个数的判断

引用

北京邮电大学学报 2004年第3期27卷 63-67页

作者：张闯吴铭郭军北京邮电大学信息工程学院北京100876 大唐微电子技术有限公司北京100083

分析了非限制自由手写粘连数字串的下边缘特性后,利用句法分析的判别手段对粘连字串的个数进行了判断,在不限制书写长度的情况下,取得了87.5%以上的判断正确率.该算法在银行支票手写账号自动识别系统中得到了有效的应用.

关键词：边缘特征句法分析粘连字串个数判断

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

面向CMOS温度传感器的低功耗数字滤波器设计

引用

天津大学学报（自然科学与工程技术版） 2022年第11期55卷 1212-1218页

作者：赵毅强赵鑫宇何家骥李尧王帅鹏耿俊峰天津大学微电子学院天津300072 天津市成像与感知微电子技术重点实验室天津300072 北京智芯微电子科技有限公司北京100192

CMOS温度传感器广泛应用于物联网传感节点,功耗属性是其重要指标.数字滤波器功耗是温度传感器功耗的主要来源之一,限制数字滤波器功耗成为实现温度传感器低功耗的重要方法.基于此,开展了面向CMOS温度传感器的低功耗数字滤波器设计,提出... 详细信息

CMOS温度传感器广泛应用于物联网传感节点,功耗属性是其重要指标.数字滤波器功耗是温度传感器功耗的主要来源之一,限制数字滤波器功耗成为实现温度传感器低功耗的重要方法.基于此,开展了面向CMOS温度传感器的低功耗数字滤波器设计,提出了一种精度自适应的数字滤波器,该滤波器由递归型CIC滤波器和基于移位加法器的FIR滤波器级联而成,可根据实测温度与用户设定阈值温度区间差值自行调节CIC滤波器级数和FIR滤波器阶数.当实测温度在阈值温度区间内时,滤波器中的所有运算单元均参与运算,滤波器处于最高精度;当实测温度在阈值温度区间外时,有选择性的关断滤波器中的运算单元,使滤波器功耗下降.对于不需要重点监测的温度区间,测温精度要求通常并不高,若依旧进行高精度温度监测,将产生许多不必要功耗开销,采用精度自适应的数字滤波器可以有效解决该问题.为了进一步降低温度传感器功耗,根据温度信号变化缓慢的特点,采用单次温度转换结合闲时关断的工作模式,并对该种工作模式下单次温度转换运算进行优化,使FIR滤波器功耗降低5.5%.温度传感器采用180 nm CMOS工艺实现,测试结果表明,当实测温度处于阈值温度区间内时,传感器在-55~115℃温度范围内可以具有0.47℃的精度,在1.8 V供电电压下,传感器数字部分功耗为20.15μW.当实测温度在阈值温度区间外时,相比于实测温度处于阈值温度区间内,传感器数字部分功耗最大可降低11.3%.

关键词：数字滤波器温度传感器低功耗 CIC滤波器 FIR滤波器

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

低功耗CMOS视觉传感器新结构及其SOC实现

引用

微电子学 2009年第6期39卷 782-785页

作者：金湘亮旷章曲刘志碧程杰范小平陈杰北京思比科微电子技术有限公司北京100085

提出了一种新型单片CMOS摄像传感器电路的体系结构,该结构集成了摄像、噪声消除、模数转换、图像处理、图像增强、色彩空间转变等功能。采用该结构实现的CMOS视觉芯片动态范围大,在弱光和强光下均能拍摄图像;工作在30帧的情况下,消耗的... 详细信息

提出了一种新型单片CMOS摄像传感器电路的体系结构,该结构集成了摄像、噪声消除、模数转换、图像处理、图像增强、色彩空间转变等功能。采用该结构实现的CMOS视觉芯片动态范围大,在弱光和强光下均能拍摄图像;工作在30帧的情况下,消耗的功耗只有75 mW,具有低功耗的优点。基于该单芯片低功耗CMOS视觉传感器芯片开发的系统元器件少,可广泛应用于手机拍照、数码相机和网络视频等多媒体终端。

关键词：片上系统 CMOS 视觉传感器

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：