检索结果-内蒙古大学图书馆

电子设计工程 2023年第18期31卷 51-54页

作者：蔡娜刘磊北京计算机技术及应用研究所北京100854

针对轮式机器人控制过程中显著非线性、非完整约束动力学问题,结合物联网传感技术、双环积分滑模控制技术,提出一种轮式机器人运动轨迹的自动控制方法。采用感知层、网络层、应用层架构物联网,添加安全传感节点。利用最小二乘估计法处... 详细信息

针对轮式机器人控制过程中显著非线性、非完整约束动力学问题,结合物联网传感技术、双环积分滑模控制技术,提出一种轮式机器人运动轨迹的自动控制方法。采用感知层、网络层、应用层架构物联网,添加安全传感节点。利用最小二乘估计法处理传感节点信号,根据各基站与待定位节点间的信号到达时间差,获取机器人位置。针对轮式机器人的非完整约束动力学模型,利用双环积分滑模控制技术,结合内外环控制律,构建基于积分滑模面的内外环控制模型,实现轮式机器人轨迹安全传感自动控制。实验结果表明,所提技术的控制轨迹与期望轨迹拟合情况良好,可以达成预期控制目标。

关键词：轮式机器人运动轨迹物联网传感技术双环积分滑模控制技术机器人动力学

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计算机网络安全隐患及防范策略分析

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数字化用户 2022年第2期 16-18页

作者：王小红北京计算机技术及应用研究所北京 100854

随着我国经济快速增长，我国科学技术水平得到了一个明显的提升，其中互联网技术发展非常迅速，同时也为互联网时代的到来奠定了基础。在网络化时代，人们的交流越来越方便，生活方式越来越多样化，网络带给我们便利的同时，我们的信息... 详细信息

随着我国经济快速增长，我国科学技术水平得到了一个明显的提升，其中互联网技术发展非常迅速，同时也为互联网时代的到来奠定了基础。在网络化时代，人们的交流越来越方便，生活方式越来越多样化，网络带给我们便利的同时，我们的信息也在网络中随意传播，存在很大的不稳定性。网络使得信息风险增大，信息安全问题突出，这几年我国网络快速发展，网络用户越来越多，在巨大信息网络下，人们没有任何隐私可言，存在很大的安全风险，计算机网络安全隐患较多。从现实情况来看，很多网络事故的出现都是因为网络安全隐患导致的，不法分子入侵计算机网络系统

关键词：计算机网络安全防范措施

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基于MD5加密的身份认证系统研究

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网络安全技术与应用 2022年第7期 21-23页

作者：李可石兆军周晓俊郭珂琪北京计算机技术及应用研究所北京100854

近些年,信息化社会越来越发达,上网已经成为人们的日常。同时,网络上传输的信息也越来越多。随着信息泄露、信息被恶意篡改等网络安全问题的暴露,人们对自身信息的安全保护需求更加强烈。如何确认进行交谈的对象、保证密码不被泄露是人... 详细信息

近些年,信息化社会越来越发达,上网已经成为人们的日常。同时,网络上传输的信息也越来越多。随着信息泄露、信息被恶意篡改等网络安全问题的暴露,人们对自身信息的安全保护需求更加强烈。如何确认进行交谈的对象、保证密码不被泄露是人们所担心的问题,因此对密码合理保存颇为重要,通常使用加密或者信息摘要的形式保存。本文介绍IntelliJ IDEA、Eclipse开发工具以及Mysql数据库,并对MD5算法进行介绍以及算法安全性分析,采用Hash函数MD5算法加密的方式与数据库数据比较,进行身份的验证,同时实现统一身份认证。

关键词： MD5 身份认证单点登录 Abstract

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电子整机三维布线设计的应用研究

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新技术新工艺 2020年第4期 26-29页

作者：赵鑫刘宗宝张宝亮北京计算机技术及应用研究所北京100854

介绍了Pro/Cabling模块的三维布线设计流程和方法,总结了3种三维布线方法在实际应用中的特点。以实际电子整机产品为例,通过接线的逻辑关系导入、连接器点位定义指定、虚拟路径设计开始电子整机三维布线设计,完成数字化样机构建。重点... 详细信息

介绍了Pro/Cabling模块的三维布线设计流程和方法,总结了3种三维布线方法在实际应用中的特点。以实际电子整机产品为例,通过接线的逻辑关系导入、连接器点位定义指定、虚拟路径设计开始电子整机三维布线设计,完成数字化样机构建。重点介绍在三维实体模型上进行三维布线设计的关键操作步骤,并在工艺设计中使用三维布线模型和所生成的信息表格,开展电子整机三维虚拟装配设计,使其对生产现场更具指导性,为电子整机的质量、可靠性和一致性提供了强有力的保证。

关键词：电子整机 Pro/Cabling 三维布线设计工艺设计虚拟装配

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航天型号计算机数字化研制与生产模式创新与实践

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质量与可靠性 2022年第1期 4-8页

作者：李然贾晓雯高淑敏张喆彭小兰北京计算机技术及应用研究所北京100854

通过在航天计算机产品的数字化研制与生产过程中,进行技术与管理双方面的创新与探索,变更传统研制模式,从源头提高产品质量,有效建立全三维并行协同机制,实现产品全生命周期管理,摸索出了一套适合航天企业的数字化研制和生产模式与方法。

关键词：数字化研制生产模式创新实践

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“两化融合”背景下的大型研究所数字化转型路径选择

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中阿科技论坛（中英文） 2022年第7期 46-50页

作者：李然石兆军姚金利张慧敏北京计算机技术及应用研究所北京100854

在诸多不确定因素和激烈竞争的外部环境下,数字化转型已成为企业高质量发展的“必修课”。本文基于研究所信息化与工业化融合进程的建设现状和效果,结合大型研究所业务特点探讨了以“两化融合”管理体系为指导的新型能力建设方法,并总... 详细信息

在诸多不确定因素和激烈竞争的外部环境下,数字化转型已成为企业高质量发展的“必修课”。本文基于研究所信息化与工业化融合进程的建设现状和效果,结合大型研究所业务特点探讨了以“两化融合”管理体系为指导的新型能力建设方法,并总结了其在促进技术管理提升和业务模式的创新、推动传统业务向数字化业务变革、开辟数字经济新价值和新空间等方面的具体价值,旨在为其他企业数字化转型提供借鉴参考。

关键词：数字化转型两化融合新型能力管理创新

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企业主数据管理方法研究及实践

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现代信息科技 2019年第5期3卷 109-111页

作者：张玉爽北京计算机技术及应用研究所北京100854

随着企业信息化水平的不断提高,对主数据进行管理逐渐成为各大企业的必然选择。本文根据主数据管理在国内应用的现状提出一套主数据管理方法,该套方法实现了对主数据的数据调研、主数据确认、主数据建模、主数据系统建设以及后期维护等... 详细信息

随着企业信息化水平的不断提高,对主数据进行管理逐渐成为各大企业的必然选择。本文根据主数据管理在国内应用的现状提出一套主数据管理方法,该套方法实现了对主数据的数据调研、主数据确认、主数据建模、主数据系统建设以及后期维护等阶段的管理指导。该套方法已实际应用于笔者单位内部主数据的信息化建设,在实践过程中,各类主数据得到规范化管理,应用效果良好。

关键词：主数据管理主数据识别主数据建模信息化建设

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双核SoC芯片扫描链测试设计与实现

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计算机测量与控制 2017年第4期25卷 15-17,33页

作者：刘广东石国帅徐浩然北京计算机技术及应用研究所北京100854

针对芯片生产过程中可能引入短路和断路等制造缺陷的问题,实现了基于扫描链测试的双核SoC芯片可测性设计电路;根据双核SoC中DSP硬核、CPU软核特点采用不同的扫描链设计方案:利用DSP硬核中已有扫描链结构,将DSP测试端口复用到芯片顶层端... 详细信息

针对芯片生产过程中可能引入短路和断路等制造缺陷的问题,实现了基于扫描链测试的双核SoC芯片可测性设计电路;根据双核SoC中DSP硬核、CPU软核特点采用不同的扫描链设计方案:利用DSP硬核中已有扫描链结构,将DSP测试端口复用到芯片顶层端口,在CPU软核和其它硬件逻辑中插入新的扫描链电路;扫描链测试支持固定型故障测试和时延相关故障测试;针对时延故障测试,设计了片上时钟控制电路,利用PLL输出高速时钟脉冲进行实速测试;采用自动测试向量生成工具产生测试向量,结果表明,芯片固定型故障的测试覆盖率可以达到97.6%,时延故障测试覆盖率可以达到84.9%,满足芯片测试覆盖率要求。

关键词：可测性设计扫描链测试双核片上时钟控制

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基于极限学习机的机械设备故障诊断研究

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物联网技术 2020年第4期10卷 59-61页

作者：蔡光伟李扬方志蒋遂平北京计算机技术及应用研究所北京100854

针对机械设备工况传感数据维度高、数据量大的特点,提出了一种基于极限学习机的故障诊断方法。首先,将机械设备传感器收集到的数据进行规范化处理,并采用过采样方法解决样本数据类别不平衡的问题;其次,通过预处理后的训练数据构建极限... 详细信息

针对机械设备工况传感数据维度高、数据量大的特点,提出了一种基于极限学习机的故障诊断方法。首先,将机械设备传感器收集到的数据进行规范化处理,并采用过采样方法解决样本数据类别不平衡的问题;其次,通过预处理后的训练数据构建极限学习机模型,采用增量式方法确定隐层节点最佳数目。在气压系统数据集上的实验结果表明,与其他机器学习方法相比,基于极限学习机的机械设备故障诊断方法在训练速率和故障查全率上更具优越性。

关键词：极限学习机过采样隐层节点故障诊断神经网络反向传播

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LGA器件锡珠产生原因及控制方法

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航天制造技术 2024年第6期 58-61页

作者：付则洋张琪杨小健周柘宁北京计算机技术及应用研究所北京100854

LGA器件具备组装密度高、电子产品体积小、可靠性高等特点,但底部焊端与壳体底面焊盘在同一水平面,在生产过程中偶发焊接后器件底部存在锡珠缺陷。锡珠在表面组装生产中是一种典型缺陷,轻则影响板级产品外观,存在质量隐患、导致电路功... 详细信息

LGA器件具备组装密度高、电子产品体积小、可靠性高等特点,但底部焊端与壳体底面焊盘在同一水平面,在生产过程中偶发焊接后器件底部存在锡珠缺陷。锡珠在表面组装生产中是一种典型缺陷,轻则影响板级产品外观,存在质量隐患、导致电路功能异常,重则造成器件或印制板报废。通过对生产过程中会产生锡珠因素的钢网厚度、钢网开口方式、贴片压力、回流焊接温度进行优化,从而解决锡珠问题,提高LGA器件焊接合格率,减少芯片报废率,提高产品质量。

关键词： LGA器件锡珠网板

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