检索结果-内蒙古大学图书馆

印制电路信息 1994年第2期2卷 10-12页

作者：陈达宏华北计算技术研究所

一、前言在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生... 详细信息

一、前言在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。

关键词：酸性硫添加剂硫酸亚锡防氧化剂二价锡镀锡印制板锡离子阴极电流效率可焊性镀层

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光敏化金属沉积工艺对加成印制电路的应用

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印制电路信息 1994年第Z1期2卷 65-67页

作者：姚光俊华北计算技术研究所

本文讨论了某些金属盐类同蒽醌磺酸盐的光敏金属沉积过程和成像机理。并且指出了该过程是光氧化和光还原化学过程。一些金属离子(Pd+2、Ni+2、Cu+2、Ag+、Co+2、Au+3等),被还原金属核。成为潜像,这种潜像是光敏化沉积过程中的活性催化... 详细信息

本文讨论了某些金属盐类同蒽醌磺酸盐的光敏金属沉积过程和成像机理。并且指出了该过程是光氧化和光还原化学过程。一些金属离子(Pd⁺²、Ni⁺²、Cu⁺²、Ag⁺、Co⁺²、Au⁺³等),被还原金属核。成为潜像,这种潜像是光敏化沉积过程中的活性催化剂。并在该过程中形成了高密度加成印制电路。

关键词：加成印制电路光敏金属沉积

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浅谈CD—ROM光盘在多媒体个人计算机(MPC)中的应用

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广播电视信息 1994年第1期 29-30页

作者：魏梓栋华北计算技术研究所

本文主要阐述CDROM和MPC的基本概念、特点及发展的必然性,CD-ROM在MPC中的地位及应用实例。

关键词：多媒体技术光盘外存储设备 MPC ROM 存取速度电视图像电视图象 CD

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微型集散系统通用过程控制软件包

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计算机研究与发展 1994年第10期31卷 61-65页

作者：陈骏林张家田杨宏华北电力学院中国科学院计算技术研究所

本文给出一种新的基于ＭＣＳ－５１单片机集散系统通用过程控制软件包的设计原理及其实施方法。文中重点地阐述了微型集散系统的构成、通用过程控制软件的自动生成、主要数据结构与程序结构、实现方法及关键技术等。本软件包是采用ＴＵ... 详细信息

本文给出一种新的基于ＭＣＳ－５１单片机集散系统通用过程控制软件包的设计原理及其实施方法。文中重点地阐述了微型集散系统的构成、通用过程控制软件的自动生成、主要数据结构与程序结构、实现方法及关键技术等。本软件包是采用ＴＵＲＢＯＣ２．０版本和ＭＣＳ－５１汇编语言编程的，并通过了ＭＣＳ－５１组合软件的编译，形成了可用的目标码程序系统。

关键词：集散系统过程控制应用程序微处理机

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无甲醛型酸性化学镀铜溶液的研究

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印制电路信息 1994年第2期2卷 35-40页

作者：陈长生电子部华北计算技术研究所(NCI)

一种新型无甲醛型酸性化学镀铜溶液已被研制出来,它采用次亚磷酸钠为还原荆,取代了传统的甲醛溶液。并分析了铜离子浓度。还原剂浓度,螯合物浓度,溶液温度和PH值对沉积速率的影响,同时对镀层的性能进行了测量与分析。该溶液除可解决严... 详细信息

一种新型无甲醛型酸性化学镀铜溶液已被研制出来,它采用次亚磷酸钠为还原荆,取代了传统的甲醛溶液。并分析了铜离子浓度。还原剂浓度,螯合物浓度,溶液温度和PH值对沉积速率的影响,同时对镀层的性能进行了测量与分析。该溶液除可解决严重的公害问题外,由于镀液稳定性好,便于操作维护,以及其镀层的优良品质可用于双面和多层印制板的孔金属化工艺,特别适用于聚酰亚胺基材印制板的孔金属化工艺。

关键词：酸性化学镀沉积速率铜溶液化学镀铜镀层性能孔金属化抗剥强度醛型印制板制造还原剂

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功率因数校正技术的发展

功率因数校正技术的发展

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中国计算机学会电源专业委员会第七届电源会议

作者：黄汉生华北计算技术研究所

该文首先讨论功率因数的定义，功率因数问题的演变。介绍了功率因数校正技术的发展和水平，并重点介绍集成化技术和混合电路技术情况。

关键词：功率因数功率测量

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