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  • 2 篇 南京电子器件研究...

作者

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语言

  • 177 篇 中文
检索条件"机构=单片集成电路与模块国家级重点实验室南京电子器件研究所"
177 条 记 录,以下是31-40 订阅
排序:
UHF频段高功率SiC SIT
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固体电子研究与进展 2011年 第1期31卷 20-23页
作者: 陈刚 王雯 柏松 李哲洋 吴鹏 李宇柱 倪炜江 单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所 南京210016
采用导通SiC衬底上的SiC多层外延材料,成功制作出了国内首个SiC SIT(静电感应晶体管)。该器件研制中,采用了自对准工艺、高能离子注入及高温退火工艺、密集栅深凹槽干法刻蚀工艺、PECVD SiO2和SixNy介质钝化工艺,有效抑制了漏电并提高... 详细信息
来源: 评论
Fabrication of SiC MESFETs for Microwave Power Applications
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第1期28卷 10-13页
作者: 柏松 陈刚 张涛 李哲洋 汪浩 蒋幼泉 韩春林 陈辰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
4H-SiC MESFETs are fabricated on semi-insulating SiC substrates. Key processes are optimized to obtain better device performance. A microwave power amplifier is demonstrated from a 1mm SiC MESFET for S band operation.... 详细信息
来源: 评论
6~18 GHz宽带GaN功率放大器MMIC
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固体电子研究与进展 2011年 第2期31卷 111-114页
作者: 余旭明 张斌 陈堂胜 任春江 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 南京210016
报道了一款采用三拓扑结构的6~18 GHz宽带单片微波功率放大器芯片。放大器采用了微带结构,并使用电抗匹配进行设计,减小输出匹配电路的损耗和提高效率。经匹配优化后放大器在6~18 GHz整个频带内脉冲输出功率大于6 W,小信号增益达到2... 详细信息
来源: 评论
Ti/4H-SiC Schottky Barrier Diodes with Field Plate and B^+ Implantation Edge Termination Technology
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Journal of Semiconductors 2007年 第9期28卷 1333-1336页
作者: 陈刚 李哲洋 柏松 任春江 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
This paper describes the fabrication and electrical characteristics of Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs). The ideality factor n = 1.08 and effective Schottky barrier heightφ= 1.05eV of the SBDs were measured... 详细信息
来源: 评论
AlGaN/GaN HFET中的陷阱位置和激活能
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Journal of Semiconductors 2007年 第Z1期28卷 418-421页
作者: 薛舫时 南京电子器件研究所 单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016
自洽求解薛定谔方程和泊松方程求出了异质结能带和沟道阱基态、激发态及二维表面态的波函数.研究了表面陷阱位置及其激活能.发现表面高密度缺陷减薄了势垒层,显著增强了热电子隧穿过程.从缺陷态发射电子和热电子隧穿构成的新陷阱模型出... 详细信息
来源: 评论
4H-SiC MESFET器件工艺
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Journal of Semiconductors 2007年 第z1期28卷 565-567页
作者: 陈刚 柏松 张涛 汪浩 李哲洋 蒋幼泉 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室南京210016
介绍了制作4H-SiC MESFET器件的关键工艺.通过改进工艺,采用半绝缘衬底的国产SiC三层外延片,制造出总栅宽为1mm,2GHz连续波下输出功率大于4W,小信号增益大于10dB的SiC MESFET.
来源: 评论
耐250℃高温的1200V-5A4H-SiC JBS二极管
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固体电子研究与进展 2010年 第4期30卷 478-480页
作者: 倪炜江 李宇柱 李哲洋 李赟 陈辰 陈效建 南京电子器件研究所 单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016
采用碳化硅外延和器件工艺制造了碳化硅结势垒肖特基(JBS)二极管,耐压达到1 200 V,封装的器件电流温达到5 A(正向压降2.1 V).通过在不同工作温度下对比测试显示了直流特性随工作温度的变化情况,并验证至少在250℃下依旧能正常工作.研... 详细信息
来源: 评论
横向接触式RF MEMS开关
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固体电子研究与进展 2010年 第4期30卷 518-521页
作者: 杜国平 朱健 郁元卫 侯智昊 南京电子器件研究所 南京210016 单片集成电路与模块国家重点实验室 南京210016
提出了一种横向接触式RF MEMS开关,采用金属叉指结构进行驱动。通过结构建模和性能仿真,对叉指结构进行了优化,提高了机械性能,减小开关的尺寸。通过加大横向接触面积,降低接触电阻,减小开关导通态的插损,提高了开关的射频性能。利用低... 详细信息
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单片集成GaAsPIN/PHEMT光接收机前端工艺研究
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固体电子研究与进展 2008年 第4期28卷 540-544页
作者: 冯忠 焦世龙 冯欧 杨立杰 蒋幼泉 陈堂胜 陈辰 叶玉堂 南京电子器件研究所 南京210016 电子科技大学光电信息学院 成都610054 单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
利用0.5μm GaAs PHEMT技术研究了适用于单片集成GaAs PIN/PHEMT光接收机前端的关键工艺,解决了台面工艺和PHEMT平面工艺的兼容性问题,包括不同浓度磷酸系腐蚀液对台面腐蚀均匀性的影响、台面与平面共有金属化工艺对光刻技术的要求。结... 详细信息
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GaN HFET研究中的钝化、场板和异质结构设计
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微纳电子技术 2009年 第4期46卷 193-200,253页
作者: 薛舫时 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
从AlGaN/GaN沟道阱电子状态出发,深入研究了GaNHFET研究中的钝化和场板电极。提出了用低、高Al组分比势垒制成复合势垒,来抬高势垒和增大势垒宽度,强化沟道阱的量子限制。强调了负极化电荷在强化沟道阱量子限制和能带剪裁中的重要作用... 详细信息
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