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作者

  • 68 篇 陈辰
  • 59 篇 陈堂胜
  • 37 篇 任春江
  • 34 篇 柏松
  • 34 篇 陈刚
  • 33 篇 chen chen
  • 33 篇 李哲洋
  • 31 篇 chen tangsheng
  • 29 篇 薛舫时
  • 26 篇 董逊
  • 26 篇 李忠辉
  • 26 篇 焦刚
  • 20 篇 李拂晓
  • 19 篇 蒋幼泉
  • 17 篇 bai song
  • 17 篇 ren chunjiang
  • 16 篇 钟世昌
  • 15 篇 li zheyang
  • 15 篇 chen gang
  • 15 篇 jiao gang

语言

  • 192 篇 中文
检索条件"机构=单片集成电路与模块国家重点实验室 南京 210016"
192 条 记 录,以下是51-60 订阅
排序:
MMIC用NiFe-SiO_x磁性金属颗粒膜电感研究
收藏 引用
固体电子学研究与进展 2010年 第2期30卷 208-211页
作者: 孔岑 李辉 张万里 陈辰 陈效建 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054 南京电子器件研究所 单片集成电路与模块国家重点实验室南京210016
在蓝宝石基的氮化镓衬底上采用射频磁控溅射结合剥离的方法制作了NiFe-SiOx磁性金属颗粒膜,利用PECVD淀积绝缘层,制备出"SiN绝缘层/NiFe-SiOx薄膜/SiN绝缘层/金属线圈"结构的平面电感。测试表明,对于单圈电感,与无磁膜结构相... 详细信息
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SiC基AlGaN/GaN HEMTs外延工艺研究
收藏 引用
半导体技术 2008年 第S1期33卷 140-142页
作者: 李忠辉 董逊 任春江 李亮 焦刚 陈辰 陈堂胜 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 南京210016
利用MOCVD研究了SiC衬底Al GaN/GaN HEMTs材料外延生长工艺。所研制GaNHEMTs外延材料的2DEG方块电阻不均匀性约为2%,n×μ达到2.2×1016/V.s(温)。采用上述材料制作1mm栅宽HEMTs器件,8GHz、45V工作时输出功率密度10.52W/mm,... 详细信息
来源: 评论
Fabrication of SiC MESFETs for Microwave Power Applications
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第1期28卷 10-13页
作者: 柏松 陈刚 张涛 李哲洋 汪浩 蒋幼泉 韩春林 陈辰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
4H-SiC MESFETs are fabricated on semi-insulating SiC substrates. Key processes are optimized to obtain better device performance. A microwave power amplifier is demonstrated from a 1mm SiC MESFET for S band operation.... 详细信息
来源: 评论
高性能半绝缘4H-SiC衬底AlGaN/GaN HEMT
收藏 引用
半导体技术 2008年 第S1期33卷 80-82,90页
作者: 任春江 李忠辉 焦刚 钟世昌 董逊 薛舫时 陈辰 陈堂胜 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 南京210016
利用南京电子器件研究所的MOCVD设备在半绝缘4H-SiC衬底外延生长了Al GaN/GaN异质结,运用该材料研制了8GHz输出功率密度10.52W/mm的HEMT器件。非接触霍尔测试表明,经过优化的Al GaN/GaN异质结材料中的二维电子气(2DEG)面密度为1.0×... 详细信息
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AlGaN/GaN HFET中的陷阱位置和激活能
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第Z1期28卷 418-421页
作者: 薛舫时 南京电子器件研究所 单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016
自洽求解薛定谔方程和泊松方程求出了异质结能带和沟道阱基态、激发态及二维表面态的波函数.研究了表面陷阱位置及其激活能.发现表面高密度缺陷减薄了势垒层,显著增强了热电子隧穿过程.从缺陷态发射电子和热电子隧穿构成的新陷阱模型出... 详细信息
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Ti/4H-SiC Schottky Barrier Diodes with Field Plate and B^+ Implantation Edge Termination Technology
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第9期28卷 1333-1336页
作者: 陈刚 李哲洋 柏松 任春江 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
This paper describes the fabrication and electrical characteristics of Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs). The ideality factor n = 1.08 and effective Schottky barrier heightφ= 1.05eV of the SBDs were measured... 详细信息
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单片集成GaAsPIN/PHEMT光接收机前端工艺研究
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固体电子学研究与进展 2008年 第4期28卷 540-544页
作者: 冯忠 焦世龙 冯欧 杨立杰 蒋幼泉 陈堂胜 陈辰 叶玉堂 南京电子器件研究所 南京210016 电子科技大学光电信息学院 成都610054 单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
利用0.5μm GaAs PHEMT技术研究了适用于单片集成GaAs PIN/PHEMT光接收机前端的关键工艺,解决了台面工艺和PHEMT平面工艺的兼容性问题,包括不同浓度磷酸系腐蚀液对台面腐蚀均匀性的影响、台面与平面共有金属化工艺对光刻技术的要求。结... 详细信息
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GaN HEMT的温度特性及其应用
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固体电子学研究与进展 2011年 第3期31卷 226-232页
作者: 任春江 陈堂胜 余旭明 张斌 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成模块和电路国家重点实验室南京210016
对0.25μm双场板结构GaN HEMT器件的温度特性进行了研究。负载牵引测试结果显示,GaN HEMT增益的温度系数为-0.02 dB/℃、饱和输出功率系数为-0.004 dB/℃。大的增益温度系数结合GaN HEMT自热效应引起的高温升对实际应用特别是功率MMIC... 详细信息
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耐250℃高温的1200V-5A4H-SiC JBS二极管
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固体电子学研究与进展 2010年 第4期30卷 478-480页
作者: 倪炜江 李宇柱 李哲洋 李赟 陈辰 陈效建 南京电子器件研究所 单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016
采用碳化硅外延和器件工艺制造了碳化硅结势垒肖特基(JBS)二极管,耐压达到1 200 V,封装的器件电流温达到5 A(正向压降2.1 V).通过在不同工作温度下对比测试显示了直流特性随工作温度的变化情况,并验证至少在250℃下依旧能正常工作.研... 详细信息
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4H-SiC欧姆接触与测试方法研究
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固体电子学研究与进展 2008年 第1期28卷 38-41页
作者: 陈刚 柏松 李哲阳 韩平 南京大学物理系 江苏省光电信息功能材料重点实验室南京210008 南京电子器件研究所 单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016
主要针对不同金属和工艺条件下的4H-SiC欧姆接触特性进行对比研究,形成4H-SiC的优良欧姆接触的最佳条件。通过TLM方法结合四探针测量得到特征接触电阻率,测得NiCr和Ni与4H-SiC的最佳特征接触电阻率分别达到ρc=9.02×10-6Ω.cm2,ρc... 详细信息
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