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作者

  • 42 篇 陈辰
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  • 32 篇 李哲洋
  • 25 篇 陈堂胜
  • 24 篇 薛舫时
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  • 12 篇 任春江
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  • 12 篇 xue fangshi
  • 12 篇 冯忠
  • 11 篇 李拂晓
  • 11 篇 邵凯

语言

  • 121 篇 中文
检索条件"机构=单片集成电路和模块国家级重点实验室南京电子器件研究所"
121 条 记 录,以下是21-30 订阅
排序:
GaN HFET中的耦合沟道阱
收藏 引用
固体电子研究与进展 2010年 第2期30卷 169-173页
作者: 薛舫时 单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京电子器件研究所南京210016
从自洽求解薛定谔方程和泊松方程出发研究了GaN异质结构中的耦合沟道阱,求出了耦合沟道阱中电子状态随异质结构的变化,发现通过适当的能带剪裁可以使基态子带和激发态子带分别落在主阱和副阱中,从而显著降低了子带间的散射。使用这种新... 详细信息
来源: 评论
用CF4等离子体处理来剪裁AlGaN/GaN异质结能带
收藏 引用
固体电子研究与进展 2009年 第1期29卷 31-35页
作者: 薛舫时 单片集成电路与模块国家级重点实验室南京电子器件研究所 南京210016
自洽求解薛定谔方程和泊松方程研究了CF4等离子体处理对AlGaN/GaN异质结能带的影响。证实了强F离子注入和势垒层的腐蚀是导致沟道电子气耗尽和夹断电压正移的根源。建立了夹断电压移动与异质结构间的关联,为精确的能带剪裁奠定了基础。... 详细信息
来源: 评论
4H-SiC MESFET结构外延生长技术
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第Z1期28卷 379-381页
作者: 李哲洋 董逊 柏松 陈刚 陈堂胜 陈辰 南京电子器件研究所 单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016
利用热壁式CVD技术生长4H-SiC MESFET结构外延材料,TMA和氮气分别用作p型和n型掺杂源.外延层厚度使用SEM进行表征,SIMS及汞探针C-V用作外延层掺杂浓度测试.通过优化生长参数,成功生长出高质量的MESFET结构外延材料并获得陡峭的过渡掺杂... 详细信息
来源: 评论
磁控溅射AlN介质MIS栅结构的AlGaN/GaN HEMT
收藏 引用
固体电子研究与进展 2009年 第3期29卷 330-333,368页
作者: 任春江 陈堂胜 焦刚 钟世昌 薛舫时 陈辰 南京电子器件研究所 单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016
报道了一种X波段输出功率密度达10.4W/mm的SiC衬底AlGaN/GaN MIS-HEMT。器件研制中采用了MIS结构、凹槽栅以及场板,其中MIS结构中采用了磁控溅射的AlN介质作为绝缘层。采用MIS结构后,器件击穿电压由80V提高到了180V以上,保证了器件能够... 详细信息
来源: 评论
156GHz 0.15μm GaAs Metamorphic HEMT器件研制
收藏 引用
固体电子研究与进展 2010年 第1期30卷 51-53,128页
作者: 康耀辉 高建峰 黄念宁 陈堂胜 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
应用电子束直写技术成功制作了栅长0.15μm的高性能In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As GaAs MHEMT。从工艺角度,结合器件的小信号等效电路的理论分析,优化了器件源漏间距,从而减小了器件寄生参数,达到了较好的器件性能。最终制作的In0.52Al... 详细信息
来源: 评论
导通和半绝缘衬底上的SiC MESFET
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第Z1期28卷 382-384页
作者: 柏松 陈刚 李哲洋 张涛 汪浩 蒋幼泉 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室南京210016
分别在导通和半绝缘4H-SiC衬底上外延生长了MESFET结构并制成器件.两种衬底上的SiC MESFET具有类似的直流特性,饱和电流为350mA/mm,最大跨导为25~30mS/mm,击穿电压大于120V.导通衬底上的SiC MESFET在2GHz 50V工作时饱和输出功率为1.75W... 详细信息
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毫米波硅基微机械屏蔽膜微带线和滤波器
收藏 引用
固体电子研究与进展 2009年 第2期29卷 202-205,275页
作者: 戴新峰 郁元卫 贾世星 朱健 於晓峰 丁玉宁 南京电子器件研究所 南京210016 单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
介绍了一种屏蔽膜微带线,该型传输线为介质薄膜支撑,周围为空气,并为金属面屏蔽,具有可忽略不计的衬底损耗及色散效应,以及很小的辐射损耗。运用HFSS三维电磁场仿真软件对毫米波屏蔽膜微带线与滤波器进行了仿真设计,运用MEMS工艺在... 详细信息
来源: 评论
耐250℃高温的1200V-5A4H-SiC JBS二极管
收藏 引用
固体电子研究与进展 2010年 第4期30卷 478-480页
作者: 倪炜江 李宇柱 李哲洋 李赟 陈辰 陈效建 南京电子器件研究所 单片集成电路和模块国家级重点实验室南京210016
采用碳化硅外延和器件工艺制造了碳化硅结势垒肖特基(JBS)二极管,耐压达到1 200 V,封装的器件电流温达到5 A(正向压降2.1 V).通过在不同工作温度下对比测试显示了直流特性随工作温度的变化情况,并验证至少在250℃下依旧能正常工作.研... 详细信息
来源: 评论
Fabrication of SiC MESFETs for Microwave Power Applications
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第1期28卷 10-13页
作者: 柏松 陈刚 张涛 李哲洋 汪浩 蒋幼泉 韩春林 陈辰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
4H-SiC MESFETs are fabricated on semi-insulating SiC substrates. Key processes are optimized to obtain better device performance. A microwave power amplifier is demonstrated from a 1mm SiC MESFET for S band operation.... 详细信息
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Ti/4H-SiC Schottky Barrier Diodes with Field Plate and B^+ Implantation Edge Termination Technology
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第9期28卷 1333-1336页
作者: 陈刚 李哲洋 柏松 任春江 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室 南京210016
This paper describes the fabrication and electrical characteristics of Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs). The ideality factor n = 1.08 and effective Schottky barrier heightφ= 1.05eV of the SBDs were measured... 详细信息
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