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语言

  • 274 篇 中文
检索条件"机构=南京电子器件研究所微波毫米波单片集成电路和模块电路重点实验室"
274 条 记 录,以下是181-190 订阅
排序:
芯片级原子钟碱金属吸收泡
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固体电子研究与进展 2015年 第3期35卷 307-页
作者: 黄旼 朱健 石归雄 曹远洪 王文军 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016 成都天奥电子股份有限公司 成都611731
基于原子相干布局囚禁(Coherent population trapping)原理的芯片级原子钟是原子钟微型化发展的必然趋势,其中的核心微型化碱金属吸收泡起着关键性的作用。南京电子器件研究所与成都天奥电子股份有限公司联合研究
来源: 评论
基于GaAs HBT工艺的12位1GS/s多奈奎斯特域数模转换器
收藏 引用
固体电子研究与进展 2014年 第3期34卷 201-205,215页
作者: 李晓鹏 王志功 张有涛 张敏 陈新宇 杨磊 东南大学射频与光电集成电路研究所 南京210096 南京国博电子有限公司 南京210016 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
介绍一种基于1μm GaAs HBT工艺的12位1GS/s多奈奎斯特域数模转换器(DAC)。使用信号归零技术将DAC的有效输出带宽拓展到第三奈奎斯特频域。该DAC在第一至第三奈奎斯特频域内具有平坦的输出功率和较好的SFDR。测试结果表明,与传统DAC相比... 详细信息
来源: 评论
用于DRFM的4 bit相位量化DAC
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固体电子研究与进展 2014年 第1期34卷 24-28页
作者: 张敏 张有涛 李晓鹏 陈新宇 杨磊 南京电子器件研究所 南京210016 南京国博电子有限公司 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016
设计了一种应用于DRFM系统的4bit相位量化DAC,采用非线性的电流舵结构在标准半导体工艺下实现,芯片面积2.1mm×1.4mm,功耗420mW。测试结果显示该DAC瞬时带宽高于1GHz,与4bit相位量化ADC级联测试时,SFDR在工作带宽内小于-20dBc,性能... 详细信息
来源: 评论
4 bit相位量化ADC设计与实现
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固体电子研究与进展 2014年 第3期34卷 206-210页
作者: 张敏 张有涛 李晓鹏 陈新宇 杨磊 南京电子器件研究所 南京210016 南京国博电子有限公司 南京210016 微波毫米波单片集成电路与模块国家重点实验室 南京210016
分析了应用于DRFM系统的4bit相位ADC原理并介绍了一种4bit相位ADC电路结构,该电路采用类似于幅度ADC的Flash拓扑在标准半导体工艺下设计并实现,芯片面积2.3mm×1.7mm,功耗620mW,数字输出满足LVDS电平标准。测试结果显示该ADC瞬时带... 详细信息
来源: 评论
背势垒对InAlN/GaN异质结构中二维电子气的影响
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微纳电子技术 2014年 第6期51卷 359-365页
作者: 甘天胜 李毅 刘斌 孔月婵 陈敦军 谢自力 修向前 陈鹏 陈辰 韩平 张荣 南京大学电子科学与工程学院 南京电子器件研究所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
利用有效质量理论自洽求解Poisson和Schrdinger方程理论研究了背势垒插入层对InAlN/GaN晶格匹配异质结构的电学性能的影响。研究表明,对于In0.17Al0.83N/AlN/GaN的异质结构,AlN的临界厚度为2.43 nm。此时,异质结中二维电子气(2DEG)浓... 详细信息
来源: 评论
基片集成波导缝隙式滤波器的设计与实现
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固体电子研究与进展 2014年 第4期34卷 354-356,361页
作者: 王元庆 丁玉宁 刘蕾蕾 葛培虎 南京电子器件研究所 南京210016 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京210016 南京邮电大学 南京210003 空军驻江苏地区军事代表室 南京210016
基于基片集成波导技术和印刷电路板工艺设计、CST软件模拟,实现了一种四缝隙和五缝隙基片集成波导缝隙式滤波器。仿真结果和实验结果吻合良好。滤波器的中心频率分别为15.85GHz和34GHz,相对3dB带宽为11.9%和12.9%,插损分别为1.4dB和2.9... 详细信息
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Al组分渐变势垒层对AlGaN/GaN HEMT栅电流的影响
Al组分渐变势垒层对AlGaN/GaN HEMT栅电流的影响
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第13届全国MOCVD学术会议
作者: 李传皓 李忠辉 彭大青 潘磊 张东国 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京电子器件研究所南京210016
引起常规AlGaN/GaN HEMT器件栅电流的主要机制为肖特基势垒隧穿和热电子发射,两者发生概率均与势垒高度密切相关.常规AlGaN/GaN HEMT势垒高度约为1eV,栅极正偏电压较大时会出现正向导通,使器件无法在较大偏压下工作[1].为抑制栅电流,提...
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高频柔性石墨烯FET器件研制
高频柔性石墨烯FET器件研制
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第13届全国MOCVD学术会议
作者: 霍帅 吴云 周建军 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
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高击穿特性的Si基双异质结AlGaN/GaN HEMT
高击穿特性的Si基双异质结AlGaN/GaN HEMT
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第13届全国MOCVD学术会议
作者: 郁鑫鑫 倪金玉 李忠辉 周建军 孔岑 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京210016
由于价格低廉,在Si衬底上异质外延生长GaN材料来研制电力电子器件具有广阔的发展前景.然而,GaN与Si之间存在高达16.9%的晶格失配和56%的热失配,在Si上生长GaN将面临高难度的技术挑战.本文在4英寸Si衬底上采用Al组分阶变的AlGaN缓冲层...
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SiC衬底上N极性GaN薄膜的MOCVD外延生长研究
SiC衬底上N极性GaN薄膜的MOCVD外延生长研究
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第13届全国MOCVD学术会议
作者: 彭大青 李忠辉 张东国 李亮 倪金玉 董逊 罗伟科 李传皓 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室 南京电子器件研究所南京210016
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