检索结果-内蒙古大学图书馆

科技信息 2013年第6期 147-147,149页

作者：许林祥南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室

本文详细介绍了以ARM系列的LPC2368微控制器为核心的嵌入式门禁系统。该系统以ZLG522S/LT模块为读卡器,外加1602液晶显示器显示日期和刷卡信息,通过简单的矩阵按键模拟系统时钟校时、用户注册等操作,并用继电器模拟门锁开关。通过以上... 详细信息

本文详细介绍了以ARM系列的LPC2368微控制器为核心的嵌入式门禁系统。该系统以ZLG522S/LT模块为读卡器,外加1602液晶显示器显示日期和刷卡信息,通过简单的矩阵按键模拟系统时钟校时、用户注册等操作,并用继电器模拟门锁开关。通过以上的设计模拟商业投入的门禁控制器,以最低的成本实现门禁控制器的基本功能,具有一定的使用价值。

关键词： ARM 读卡器门禁控制

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基于ARM嵌入式系统的AES加密算法实现

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科技信息 2010年第12期 I0001-I0002页

作者：金丽南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室

文章阐述了AES算法的原理,使用了基于ARM7的SEP3203嵌入式系统实验平台,在ARMADS集成开发环境下,移植μC/OS-II实时操作系统,建立并编译AESEncrypt汇编文件,对轮函数采用子程序调用方法,在嵌入式系统上高效的实现了高级加密标准AES算法。

关键词： AES ARM μC/OS-II 高级加密

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关于培养集成电路专业应用型人才的思考

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中国集成电路 2007年第4期16卷 19-22,12页

作者：孙玲南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室

在分析我国信息技术产业发展现状的基础上,结合集成电路产业发展需求,探索了在新机遇和新要求条件下集成电路专业人才培养模式。坚持学以致用的教学理念,以培养创新精神和实践能力为出发点,通过完善专业课程体系、深化教学内容与教学方... 详细信息

在分析我国信息技术产业发展现状的基础上,结合集成电路产业发展需求,探索了在新机遇和新要求条件下集成电路专业人才培养模式。坚持学以致用的教学理念,以培养创新精神和实践能力为出发点,通过完善专业课程体系、深化教学内容与教学方法的综合改革,建立了集成电路专业应用型人才培养方案。

关键词：集成电路专业应用型人才实践创新

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基于掺钪氮化铝FBAR的滤波器设计研究

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固体电子学研究与进展 2023年第6期43卷 503-509页

作者：黄靓文吕世涛孙海燕赵继聪陶玉娟南通大学信息与科学技术学院江苏南通226019 南通大学专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 通富微电子股份有限公司江苏南通226006

设计了一款工作在2.11~2.18 GHz频段的薄膜体声波滤波器。基于有限元仿真研究了掺钪氮化铝(AlScN)的薄膜体声波谐振器,并分析了掺钪对谐振器性能的影响。提出了边缘凸起结构的优化设计方案,改善了谐振器的有效机电耦合系数和品质因数。... 详细信息

设计了一款工作在2.11~2.18 GHz频段的薄膜体声波滤波器。基于有限元仿真研究了掺钪氮化铝(AlScN)的薄膜体声波谐振器,并分析了掺钪对谐振器性能的影响。提出了边缘凸起结构的优化设计方案,改善了谐振器的有效机电耦合系数和品质因数。利用Modified Butterworth-van Dyke(MBVD)等效电学模型对FBAR滤波器进行仿真研究,并将所设计的7层内置螺旋电感与滤波器电路进行协同仿真,优化后的FBAR滤波器在2.11~2.18 GHz频段的插入损耗<2 dB,带外抑制>40 dB。

关键词：薄膜体声波谐振器掺钪氮化铝 MBVD等效电学模型多层螺旋电感

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利用九天EDA系统构建集成电路教学平台

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中国集成电路 2005年第8期14卷 54-57页

作者：孙海燕景为平南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室

九天EDA软件系统在大学本科相关专业的教学工作中发挥了良好的作用。本文主要论述了九天教学、实验系统的构成。实践表明基于此方法构成的九天EDA系统平台为我校的教师教学和学生实验提供了强有力的支持,保证了各项工作的顺利进行。

关键词：集成电路教学平台 EDA系统设计方法

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面向智能交通通信的“数字集成电路设计”课程教学实践研究

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科技信息 2013年第8期 36-37页

作者：金丽刘炎华殷晓敏南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室

面向智能交通通信的"数字集成电路设计"课程是智能交通专业和微电子学与固体电子学专业的交叉课程。本文以智能高速交通通信系统中的数字滤波器FIR作为教学实验平台,利用Matlab、Modelsim等仿真软件开发从算法设计到集成电路... 详细信息

面向智能交通通信的"数字集成电路设计"课程是智能交通专业和微电子学与固体电子学专业的交叉课程。本文以智能高速交通通信系统中的数字滤波器FIR作为教学实验平台,利用Matlab、Modelsim等仿真软件开发从算法设计到集成电路设计的虚拟实验平台,使学生理解从系统原理、算法建模到数字集成电路设计的先进设计方法,从内容和方法两方面满足社会对学生能力的要求。

关键词：智能交通数字滤波器 Modelsim Matlab

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基于电流镜积分的红外探测器读出电路设计

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电子器件 2011年第1期34卷 57-62页

作者：夏建宝单慧戴姗姗罗向东南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

详细分析了电流镜积分(CMI)读出电路的工作原理、设计过程和CMI结构的噪声,并用CSMC0.5μm CMOS工艺对所设计的电路进行仿真和版图设计,仿真结果表明CMI结构在电源电压为5V,积分电容为2pF时能提供一个较大的电荷存储能力(6.25×107... 详细信息

详细分析了电流镜积分(CMI)读出电路的工作原理、设计过程和CMI结构的噪声,并用CSMC0.5μm CMOS工艺对所设计的电路进行仿真和版图设计,仿真结果表明CMI结构在电源电压为5V,积分电容为2pF时能提供一个较大的电荷存储能力(6.25×107个电子);在光生电流为50pA时,探测器偏压稳定在3.615mV;在频率为1kHz时噪声为3.451nsqV/Hz;读出电路在积分和两路差分输出线性度不低于99%。

关键词：红外探测器读出电路电流镜积分 CMOS工艺

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一种射频识别卡电路的可测性设计

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电子与封装 2013年第4期13卷 26-30,45页

作者：李环居水荣景为平南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226000

随着CMOS器件进入深亚微米阶段,集成电路的规模、复杂度以及测试成本都急剧提高,与此同时人们对集成电路的可靠性要求也越来越高。集成电路系统的测试是一个费时而艰巨的过程,必须综合考虑到测试的功能、性能等诸多问题,并能以较低的成... 详细信息

随着CMOS器件进入深亚微米阶段,集成电路的规模、复杂度以及测试成本都急剧提高,与此同时人们对集成电路的可靠性要求也越来越高。集成电路系统的测试是一个费时而艰巨的过程,必须综合考虑到测试的功能、性能等诸多问题,并能以较低的成本来实现较高质量的测试,因此对超大规模集成电路的测试研究已成为IC设计中不可缺少的一部分。而可测试性设计(DFT)就是通过增加辅助电路来降低电路的测试难度、从而降低其测试成本的一种测试。文章针对一款非接触式射频卡电路,分析了其工作原理和模块组成,研究了其测试电路,通过对输出端口信息的测试,可以清楚地知道内部各模块的功能与性能,达到了验证电路可靠性的目的。

关键词：非接触式射频卡可测试性设计

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一种基于IEEE 802.11p系统的联合粗细时间同步算法

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电子技术应用 2013年第8期39卷 109-112页

作者：金婕孙士民刘炎华景为平中国科学院上海高等研究院上海201210 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019

提出了一种基于IEEE 802.11p标准的在高速车载移动环境下保持良好时间同步性能的联合粗细时间同步方法。粗时间同步是基于短前导码的自相关,细时间同步利用了滑动窗口和互相关技术来完成准确的时间同步。MATLAB仿真结果表明,所提出的方... 详细信息

提出了一种基于IEEE 802.11p标准的在高速车载移动环境下保持良好时间同步性能的联合粗细时间同步方法。粗时间同步是基于短前导码的自相关,细时间同步利用了滑动窗口和互相关技术来完成准确的时间同步。MATLAB仿真结果表明,所提出的方案在车辆速度为89.7 km/h与200.1 km/h时比其他三种同步方案的误比特率减少了12.5%;在车辆速度为126.3 km/h^200.1 km/h时,同步位置的均方差比其他三种同步方案减少了20.1%。

关键词：时间同步 IEEE 802.11p 正交频分复用

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PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究

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电子元件与材料 2013年第12期32卷 64-67页

作者：刘培生黄金鑫陶玉娟王金兰缪小勇南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006

采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶... 详细信息

采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命。通过对疲劳强度系数和S-N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据。

关键词：集成电路封装导电胶疲劳寿命可靠性失效有限元分析

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