检索结果-内蒙古大学图书馆

纳米技术与精密工程 2011年第1期9卷 83-88页

作者：陈辉王玉魁王振龙赵万生哈尔滨工业大学微系统与微结构教育部重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨工业大学机电工程学院哈尔滨150001 上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室上海200240

为了研究不锈钢微细槽的电化学铣削加工技术,使用微细的、旋转的圆柱电极作为电化学加工的阴极,采用脉冲电压电化学加工技术用类似铣削加工的方法加工微细槽.研究了脉冲宽度对电极和微细槽侧面加工间隙的影响,并对微细槽铣削加工过程中... 详细信息

为了研究不锈钢微细槽的电化学铣削加工技术,使用微细的、旋转的圆柱电极作为电化学加工的阴极,采用脉冲电压电化学加工技术用类似铣削加工的方法加工微细槽.研究了脉冲宽度对电极和微细槽侧面加工间隙的影响,并对微细槽铣削加工过程中的电场和流场进行了分析.在相同的电压幅值和平均电压条件下,脉冲宽度越大,侧面加工间隙越大.电场和流场分析表明,微细槽的侧面加工间隙和侧面倾斜度随着脉冲宽度的减小以及进给速度的增加而减小.当脉冲宽度小于工件表面双电层充电时间常数时,采用钝化电解液能够减小电化学杂散腐蚀和微细槽的侧面倾斜度.当脉冲宽度为0.4μs、进给速度为24μm/min时,微细槽的侧面倾斜度很小,侧面加工间隙达到10μm.实验结果表明,采用超短脉冲电化学铣削加工方法和合适的电解液,能够提高微细槽的加工精度.

关键词：电化学铣削微细槽微小型腔超短脉冲电压

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气中微细电火花沉积加工的单脉冲放电过程热力学仿真(英文)

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中国有色金属学会会刊：英文版 2011年第S2期21卷 450-455页

作者：王玉魁解宝成王振龙彭子龙哈尔滨工业大学机电工程学院哈尔滨150001 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室哈尔滨150001

建立气中微细电火花沉积加工过程电极材料的热物理模型。利用有限元分析软件ANSYS对单脉冲条件下的工具电极和工件的瞬态温度场进行数值模拟,分析热源形式、初始边界条件和放电能量分配对工具电极和工件材料蚀除形式的影响,并预测适合... 详细信息

建立气中微细电火花沉积加工过程电极材料的热物理模型。利用有限元分析软件ANSYS对单脉冲条件下的工具电极和工件的瞬态温度场进行数值模拟,分析热源形式、初始边界条件和放电能量分配对工具电极和工件材料蚀除形式的影响,并预测适合微细电火花沉积加工的工艺参数。采用仿真预测得到的工艺参数,在高速钢工具表面稳定沉积出直径约200μm、高度约1.2mm的微圆柱结构。对沉积材料微观组织结构的测试分析表明,沉积材料与基体结合紧密。工艺实验和测试分析证明了所建立的微细电火花沉积加工过程的单脉冲放电热物理模型和有限元求解过程的正确性。

关键词：微细电火花沉积热物理模型有限元单脉冲放电微圆柱沉积

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基于电流致重结晶的Poly-Si纳米薄膜电阻电学修正特性

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纳米技术与精密工程 2011年第1期9卷 11-15页

作者：施长治崔虹云刘晓为揣荣岩李智哈尔滨工业大学航天学院哈尔滨150001 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室哈尔滨150001 佳木斯大学理学院佳木斯154007 沈阳工业大学信息科学与工程学院沈阳110178

为了提高基于多晶硅纳米薄膜的压阻传感器的性能及成品率,对不同厚度多晶硅薄膜的电阻电学修正特性进行了研究.采用低压化学气相淀积(LPCVD)工艺,620℃下制备多晶硅薄膜.通过固相扩散法实现高掺硼,并基于光刻工艺制作成电阻.实验结果表... 详细信息

为了提高基于多晶硅纳米薄膜的压阻传感器的性能及成品率,对不同厚度多晶硅薄膜的电阻电学修正特性进行了研究.采用低压化学气相淀积(LPCVD)工艺,620℃下制备多晶硅薄膜.通过固相扩散法实现高掺硼,并基于光刻工艺制作成电阻.实验结果表明,在薄膜电阻上施加高于阈值的电流,可有效降低电阻值.薄膜厚度的变化改变了薄膜结晶度及晶粒尺寸,从而影响其修正阈值电流密度及修正速率.用所建立的晶界填隙原子-空位对模型对电学修正现象进行了理论分析,认为该现象是大电流激励产生的焦耳热导致晶界发生逐层重结晶,从而增大载流子迁移率的结果.研究表明,该方法可用于高掺杂多晶硅电阻的封装后调阻.

关键词：多晶硅纳米薄膜电学修正电流致重结晶薄膜厚度

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四阶Sigma-Delta微加速度计系统设计与分析

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哈尔滨工业大学学报 2011年第7期43卷 38-41页

作者：刘晓为刘云涛姜一鸣尹亮哈尔滨工业大学MEMS中心哈尔滨150080 哈尔滨工业大学微系统与微结构教育部重点实验室哈尔滨150080 哈尔滨工程大学信息与通信工程学院哈尔滨150001

为了降低Sigma-Delta(ΣΔ)微机械加速度计量化噪声,提高系统分辨率,完成了一种单环四阶ΣΔ微加速度计的分析与设计,建立了系统的线性模型,并在此基础上,采用根轨迹法分析了系统稳定性.理论分析表明所建立的四阶ΣΔ微加速度计系统在... 详细信息

为了降低Sigma-Delta(ΣΔ)微机械加速度计量化噪声,提高系统分辨率,完成了一种单环四阶ΣΔ微加速度计的分析与设计,建立了系统的线性模型,并在此基础上,采用根轨迹法分析了系统稳定性.理论分析表明所建立的四阶ΣΔ微加速度计系统在噪声特性、死区、空闲音方面都具有优良的特性.在系统级的分析与讨论基础上,实现了传感器接口电路晶体管级的设计,该电路采用0.5μm 2层多晶2层金属CMOS工艺流片,系统测试结果表明该加速度计灵敏度为1.2 V/g,非线性度为0.2%,开环噪声密度12μg/Hz1/2,闭环噪声密度80μg/Hz1/2,整体功耗为40 mW.

关键词：微加速度计 Sigma-Delta 系统级稳定性

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电火花钛合金加工的数值模拟(英文)

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中国有色金属学会会刊：英文版 2011年第S2期21卷 434-439页

作者：解宝成王玉魁王振龙赵万生哈尔滨工业大学微系统微结构制造教育部重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨工业大学机电工程学院哈尔滨150001 上海交通大学机械与动力工程学院上海200240

建立电火花钛合金加工的三维有限元轴对称热物理模型。为了更好地预测温度场分布和材料去除效率,采用模型分析了基于电流和脉宽变化的等离子体半径、熔化和气化潜热、能量分配系数和高斯分布的热流密度等影响因素,模拟了单脉冲电火花放... 详细信息

建立电火花钛合金加工的三维有限元轴对称热物理模型。为了更好地预测温度场分布和材料去除效率,采用模型分析了基于电流和脉宽变化的等离子体半径、熔化和气化潜热、能量分配系数和高斯分布的热流密度等影响因素,模拟了单脉冲电火花放电加工钛合金的温度场,并研究了沿放电凹坑的半径方向上温度场分布的放电参数。通过实验数据的对比,验证该模型在材料去除效率方面具有很好的预测效果。

关键词：钛合金电火花加工热物理模型有限元方法

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石墨烯的制备、组装、器件及其传感器研究

石墨烯的制备、组装、器件及其传感器研究

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中国化学会第八届全国无机化学学术会议

作者：胡平安张甲哈尔滨工业大学微制造与微系统教育部重点实验室哈尔滨 150081

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基于多酸/量子点纳米结构的光致/电致可逆荧光薄膜

基于多酸/量子点纳米结构的光致/电致可逆荧光薄膜

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中国化学会第四届全国多酸化学学术研讨会

作者：刘绍琴微系统与微结构制造教育部重点实验室哈尔滨工业大学微纳米技术研究中心

＜正＞本研究小组采用层层自组装技术（Layer-by-layer assembl y,LBL）将具有可逆光致变色性能的多金属氧酸盐与具有荧光性能的CdSs@CdS量子点有序组装在玻璃、石英、硅基底以及导电玻璃表面,成功构建了具有光/电致可逆荧光特性的纳米...

＜正＞本研究小组采用层层自组装技术（Layer-by-layer assembl y,LBL）将具有可逆光致变色性能的多金属氧酸盐与具有荧光性能的CdSs@CdS量子点有序组装在玻璃、石英、硅基底以及导电玻璃表面,成功构建了具有光/电致可逆荧光特性的纳米复合薄膜,其光/电致可逆荧光的机理是源于多酸和量

关键词：

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基于量子点/酶纳米结构薄膜的光学/光电传感器

基于量子点/酶纳米结构薄膜的光学/光电传感器

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第十一届全国电分析化学会议

作者：刘绍琴微系统与微结构制造教育部重点实验室哈尔滨工业大学微纳米技术研究中心

＜正＞本课题组采用层层自组装技术（Layer–by–layer assembly,LBL）,将量子点与酶进行有序组装,利用量子点光学特性与酶的催化活性和特异性相结合,构建了可直接用于检测血清样品中葡萄糖以及果蔬中有机磷农药残留的光学和光电生物传... 详细信息

＜正＞本课题组采用层层自组装技术（Layer–by–layer assembly,LBL）,将量子点与酶进行有序组装,利用量子点光学特性与酶的催化活性和特异性相结合,构建了可直接用于检测血清样品中葡萄糖以及果蔬中有机磷农药残留的光学和光电生物传感器[1-3]。上述传感器可满足临床和实际应用的需求,且灵敏度和线性范围可调。例如,基于Cd Te量子点/乙酰胆碱-12

关键词：量子点纳米结构薄膜光电传感器

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电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展

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电子工艺技术 2011年第6期32卷 321-325,329页

作者：安荣刘威杭春进田艳红王春青安茂忠哈尔滨工业大学化工学院黑龙江哈尔滨150001 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室黑龙江哈尔滨150001 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室黑龙江哈尔滨150001 哈尔滨工业大学机电工程学院黑龙江哈尔滨150001

软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片(FC)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互... 详细信息

软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片(FC)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互连。这就需要系统地研究Sn基钎料焊点界面反应及微观组织。从形态学、热力学和动力学的角度回顾总结了SnPb共晶钎料、高Pb钎料和无Pb钎料与Cu、Ni、Au/Ni/Cu、PdAg焊盘之间的界面反应。

关键词：界面反应微观组织 Sn基钎料金属间化合物

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电容式振动传感器谐波失真自检测接口ASIC设计

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纳米技术与精密工程 2010年第6期8卷 537-544页

作者：刘晓为尹亮陈伟平王庆一周治平哈尔滨工业大学MEMS中心哈尔滨150001 微系统与微结构教育部重点实验室哈尔滨150001

为实现电容式振动传感器的谐波失真测量,针对电容式振动传感器表头设计出一种开关电容型接口ASIC芯片,采用相同电极分时复用的方法,从而避免电容敏感与静电力反馈的馈通现象.对传感器敏感电容上下极板与中间质量块间的杂散电容导致的谐... 详细信息

为实现电容式振动传感器的谐波失真测量,针对电容式振动传感器表头设计出一种开关电容型接口ASIC芯片,采用相同电极分时复用的方法,从而避免电容敏感与静电力反馈的馈通现象.对传感器敏感电容上下极板与中间质量块间的杂散电容导致的谐波失真进行了原理分析,可知传感器二次谐波与寄生电容成正比,三次谐波与寄生电容无关.提出采用电容阵列补偿、静电力平衡反馈式闭环电路结构进行传感器谐波失真抑制,并基于静电力原理提出一种新的电容式振动传感器谐波失真自检测方法,该方法无需精密振动台,仅需要低失真度电压信号源.实际测试结果显示,谐波失真检测精度可达到-83 ***芯片采用2μm CMOS工艺流片,刻度因子为1.2 V/g(g为重力加速度,g=9.8 m/s2),量程为±2g,噪声密度为3×10-6g/(Hz)～(1/2),静态功耗为40 mW.测试结果证明,该电路达到高精度微加速度计系统设计要求,可以应用到地震监测、石油勘探等领域中.

关键词：振动传感器谐波失真开关电容专用集成电路(ASIC)

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