检索结果-内蒙古大学图书馆

材料科学与工艺 2017年第3期25卷 1-12页

作者：戴明金高峰杨慧慧胡云霞胡平安微系统与微结构制造教育部重点实验室(哈尔滨工业大学) 哈尔滨150080 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院哈尔滨150080

石墨烯和类石墨烯二维半导体材料因其独特的物理化学性质受到研究人员的广泛关注,将二者结合组成的石墨烯基二维垂直异质结近年来备受研究者的青睐.本文简要介绍了石墨烯基二维垂直异质结的基本概念和性质,综述了石墨烯基二维垂直异质... 详细信息

石墨烯和类石墨烯二维半导体材料因其独特的物理化学性质受到研究人员的广泛关注,将二者结合组成的石墨烯基二维垂直异质结近年来备受研究者的青睐.本文简要介绍了石墨烯基二维垂直异质结的基本概念和性质,综述了石墨烯基二维垂直异质结制备技术的最新进展情况,对比分析了不同制备方法各自的优缺点,总结了石墨烯基二维垂直异质结在光电子学器件应用的最新进展.最后对石墨烯基二维垂直异质结的研究和发展方向做了展望.

关键词：石墨烯二维材料异质结光电子

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单脉冲放电过程中等离子体通道的观测研究

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电加工与模具 2018年第5期 19-23页

作者：田静杨晓冬哈尔滨工业大学机电工程学院微系统与微结构制造教育部重点实验室黑龙江哈尔滨150001

研究放电过程中等离子体通道的形成和变化过程,对于分析火花放电微观过程和电火花加工机理具有重要意义。利用高速摄像机,对单脉冲放电过程中的等离子体通道进行了观测研究。结果表明:等离子体通道在介质击穿后几微秒内完成膨胀,之后在... 详细信息

研究放电过程中等离子体通道的形成和变化过程,对于分析火花放电微观过程和电火花加工机理具有重要意义。利用高速摄像机,对单脉冲放电过程中的等离子体通道进行了观测研究。结果表明:等离子体通道在介质击穿后几微秒内完成膨胀,之后在极间做类圆周运动且运动幅度逐渐增大,在放电结束后几微秒内消失;电极放电端部形状对于等离子体通道直径影响不大,但对于等离子体通道运动状况影响显著。

关键词：电火花加工单脉冲放电等离子体通道高速摄影

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HfO_2-SiO_2混合膜力学性能

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红外与激光工程 2018年第9期47卷 215-220页

作者：卜笑庆张锦龙潘峰刘华松樊荣伟同济大学物理科学与工程学院精密光学工程技术研究所上海200092 同济大学先进微结构材料教育部重点实验室上海200092 成都精密光学工程研究中心四川成都610041 天津津航技术物理研究所天津市薄膜光学重点实验室天津300308 哈尔滨工业大学光电子技术研究所可调谐激光技术国家级重点实验室黑龙江哈尔滨150001

利用离子辅助电子束双源共蒸发工艺方法,制备了SiO_2掺杂含量分别为0、13%、20%、30%、40%和100%的六组HfO_2-SiO_2混合膜。采用纳米压痕法测量了不同组分混合膜的杨氏模量和硬度,并研究了混合膜杨氏模量和硬度随SiO_2含量增长的变化规... 详细信息

利用离子辅助电子束双源共蒸发工艺方法,制备了SiO_2掺杂含量分别为0、13%、20%、30%、40%和100%的六组HfO_2-SiO_2混合膜。采用纳米压痕法测量了不同组分混合膜的杨氏模量和硬度,并研究了混合膜杨氏模量和硬度随SiO_2含量增长的变化规律。结果显示,随着SiO_2含量增加,混合膜杨氏模量和硬度均减小,双组分复合材料并联模型可以较好地拟合杨氏模量随混合膜SiO_2含量变化关系。为了解释混合膜力学性能随SiO_2含量变化规律,对混合膜进行了XRD测试,研究了混合膜微观结构与杨氏模量和硬度的关系,发现结晶对硬度影响显著,对杨氏模量影响较小;用Zygo干涉仪测量了样品的面形,获得了薄膜残余应力随SiO_2含量的变化规律,表明SiO_2掺杂能减小HfO_2薄膜压应力。

关键词：混合膜杨氏模量硬度应力纳米压痕

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可见光驱动Au/SrTiO_3纳米等离子体光催化剂分解水制氢

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化学通报 2017年第8期80卷 740-744,714页

作者：李小亮刘佳雯李中华哈尔滨师范大学化学化工学院哈尔滨150025 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室哈尔滨150080

采用水热法和光沉积法制备了Au/SrTiO_3纳米等离子体光催化剂。通过XRD、XPS、SEM、TEM、EDS和DRS等技术对光催化剂的结构、组成、形貌、粒子大小和光吸收性质等进行了表征,考察了Au/SrTiO_3纳米光催化剂在可见光照下的制氢性能。结果表... 详细信息

采用水热法和光沉积法制备了Au/SrTiO_3纳米等离子体光催化剂。通过XRD、XPS、SEM、TEM、EDS和DRS等技术对光催化剂的结构、组成、形貌、粒子大小和光吸收性质等进行了表征,考察了Au/SrTiO_3纳米光催化剂在可见光照下的制氢性能。结果表明,采用水热法成功合成了SrTiO_3纳米粒子,通过负载Au纳米粒子后,由于表面等离子体共振效应,增强了其对可见光的吸收。此外,测试了不同Au负载量对SrTiO_3光催化剂在可见光照下制氢活性的影响,其中,5%Au/SrTiO_3光催化剂在可见光照下制氢活性最高,并对其光催化反应机理进行了进一步的探讨。

关键词： Au/SrTiO3 等离子体光催化可见光制氢

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高速飞行器红外罩热力失效机制

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力学与实践 2018年第1期 132页

作者：鄂羽佳王天宇高鸽耿方娟艾俊强韩杰才朱嘉琦哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所中航工业第一飞机设计研究院哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室

红外罩材料包括红外罩增透保护膜和基底材料,是高速导弹结构-功能一体化的关键部件,应用极为广泛,但是,红外罩材料通常工作于恶劣的外界环境下,处于复杂的热力混合作用状态,可能导致窗口失效,因此对红外罩材料热力响应和失效的研究具有... 详细信息

红外罩材料包括红外罩增透保护膜和基底材料,是高速导弹结构-功能一体化的关键部件,应用极为广泛,但是,红外罩材料通常工作于恶劣的外界环境下,处于复杂的热力混合作用状态,可能导致窗口失效,因此对红外罩材料热力响应和失效的研究具有重要的科学研究价值和工程实际意义,本文主要针对高速飞行器环境下红外罩材料的气动热力失效机制研究进行综述,从典型材料的特性及制备、气动热力相应机理及分析、红外罩材料的结构性和功能性失效

关键词：热力失效高速飞行器

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镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为

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焊接学报 2016年第11期37卷 55-58页

作者：王晨曦安荣田艳红王春青哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室哈尔滨150080

研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成... 详细信息

研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布.虽然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大.Ag/Sn/Cu接头的拉伸强度低于Ag/Cu接头.因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘.

关键词：平行微隙焊界面行为裸铜焊盘镀锡的铜焊盘

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塑性微成形技术研究进展

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中国材料进展 2016年第4期35卷 251-261页

作者：单德彬徐杰王春举郭斌哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室

随着微纳米科学和微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)技术的快速发展,人们对微型零件的需求日益增加。塑性微成形是一种采用塑性变形,成形零件尺寸至少有两个方向在亚毫米量级的微制造方法,具有加工效率高、工艺简单以... 详细信息

随着微纳米科学和微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)技术的快速发展,人们对微型零件的需求日益增加。塑性微成形是一种采用塑性变形,成形零件尺寸至少有两个方向在亚毫米量级的微制造方法,具有加工效率高、工艺简单以及成形零件性能优异和精度高等特点,特别适合于微型零件的低成本批量制造。介绍了塑性微成形技术的研究背景、应用领域及其优点,综述了微成形在尺度效应、新设备以及工艺方法等方面的最新研究进展,并论述了微成形技术在新材料(超细晶材料及非晶材料)方面的发展趋势。

关键词：微成形尺度效应微型零件超细晶材料微机电系统

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自掺杂Ta2O5纳米棒的一步合成与可见光催化性能研究

自掺杂Ta2O5纳米棒的一步合成与可见光催化性能研究

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第十八届全国催化学术会议

作者：于欣李为李中华刘佳雯胡平安哈尔滨工业大学化工与化学学院哈尔滨150001 哈尔滨工业大学微系统与微结构教育部重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨工业大学微系统与微结构教育部重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨师范大学化学化工学院哈尔滨150001

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三维石墨烯/树脂多级组装体的构筑与声学性能研究

三维石墨烯/树脂多级组装体的构筑与声学性能研究

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中国化学会第十六届胶体与界面化学会议

作者：马卓刘晶晶邱云峰胡平安哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学生命科学与技术学院哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室

目前制备服务于超声换能器的具有合适阻抗、高衰减和高强度的背衬材料受到广泛关注。通常背衬材料由聚合物基体如环氧树脂、聚氨酯和无机金属填充粉体如钨、铁、铜、锰、铝制备而成。传统方法制备的薄膜的吸声性能相对较差,为了提高环... 详细信息

目前制备服务于超声换能器的具有合适阻抗、高衰减和高强度的背衬材料受到广泛关注。通常背衬材料由聚合物基体如环氧树脂、聚氨酯和无机金属填充粉体如钨、铁、铜、锰、铝制备而成。传统方法制备的薄膜的吸声性能相对较差,为了提高环氧树脂复合物的衰减值,通常对环氧树脂进行表面修饰以增加对声波能量的耗散。利用石墨烯高热导率及声热效应快速将声波耗散,制备出一种高性能基于CVD三维石墨烯作为支撑骨架的钨和环氧树脂复合吸声薄膜,最佳薄膜的阻抗值为13.05±0.11 MRayl,声衰减达到110.15±1.23 dB/cm·MHz (at 9 MHz)。

关键词：石墨烯环氧树脂背衬材料多级组装声学性能

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三维阶梯结构微混合器设计、制作及性能分析

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哈尔滨工业大学学报 2016年第4期48卷 54-59页

作者：张贺刘晓为唐佳禄韩小为田丽微系统与微结构制造教育部重点实验室(哈尔滨工业大学) 哈尔滨150001 黑龙江工程学院电气与信息工程学院哈尔滨150001

为改善微纳尺度下流体的混合效果,在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基底材料上,设计制造了一款新型三维阶梯结构微混合器.混合器由一个T-型进样沟道和6个三维阶梯混合单元组成,采用超精密雕刻机在PMMA基片制作微米级结构,利用有机溶剂混溶浸... 详细信息

为改善微纳尺度下流体的混合效果,在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）基底材料上,设计制造了一款新型三维阶梯结构微混合器.混合器由一个T-型进样沟道和6个三维阶梯混合单元组成,采用超精密雕刻机在PMMA基片制作微米级结构,利用有机溶剂混溶浸泡法,在低温常压条件下键合得到.数值仿真结果表明：混合器效率受到台阶结构尺寸和流体速度的影响,当0.1≤Re≤5时,混合腔横截面的浓度方差σ〈0.1,接近充分混合;当流速在1～20 m L/h范围内时,将混合器用于微量溶液p H的调节取得了理想的结果.

关键词：微混合器三维阶梯结构混合效率 PMMA芯片制备 pH调节

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