检索结果-内蒙古大学图书馆

DVB-T解内交织模块的低复杂度复杂设计

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微电子学与计算机 2007年第3期24卷 127-129,134页

作者：吴涛刘珂林文敏沈泊复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

介绍了地面数字视频广播(DVB-T)解交织模块的原理,具体分析了其工作过程与硬件实现。使用新的整体架构与预判决算法,节省所需要的存储器空间,FPGA验证结果表明,设计可以在功能没有损失的情况下有效降低复杂度,节省大约50%的存储器空间。

关键词： DVB-T 交织低复杂度复杂-T

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贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究

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半导体技术 2007年第11期32卷 933-936页

作者：章蕾郭好文何伦文汪礼康张卫复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良... 详细信息

贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则。

关键词：功率器件贴片焊层厚度功率循环有限元分析

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功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究

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半导体技术 2007年第6期32卷 544-547页

作者：何伦文章垒潘少辉汪礼康张卫复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试... 详细信息

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。

关键词：功率器件封装焊点剥离铝线

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封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证

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半导体技术 2007年第8期32卷 714-717页

作者：章蕾何伦文汪礼康张卫复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至... 详细信息

覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用。利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数。实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高。

关键词：内引脚键合田口实验设计有限元分析

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基于Si掺杂Sb2Te3薄膜的相变存储器研究

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物理学报 2007年第7期56卷 4224-4228页

作者：张祖发张胤冯洁蔡燕飞林殷茵蔡炳初汤庭鳌 Bomy Chen 上海交通大学"薄膜与微细技术"教育部重点实验室"微米/纳米加工技术"国家级重点实验室微纳科学技术研究院上海200030 复旦大学专用集成电路和系统国家重点实验室上海200433 Silicon Storage Technology Inc. Sunnyvale

采用磁控三靶(Si,Sb及Te)共溅射法制备了Si掺杂Sb2Te3薄膜,作为对比,制备了Ge2Sb2Te5和Sb2Te3薄膜,并且采用微加工工艺制备了单元尺寸为10μm×10μm的存储器件原型来研究器件性能.研究表明,Si掺杂提高了Sb2Te3薄膜的晶化温度以及... 详细信息

采用磁控三靶(Si,Sb及Te)共溅射法制备了Si掺杂Sb2Te3薄膜,作为对比,制备了Ge2Sb2Te5和Sb2Te3薄膜,并且采用微加工工艺制备了单元尺寸为10μm×10μm的存储器件原型来研究器件性能.研究表明,Si掺杂提高了Sb2Te3薄膜的晶化温度以及薄膜的晶态和非晶态电阻率,使得其非晶态与晶态电阻率之比达到106,提高了器件的电阻开/关比;同Ge2Sb2Te5薄膜相比,16at%Si掺杂Sb2Te3薄膜具有较低的熔点和更高的晶态电阻率,这有利于降低器件的RESET电流.研究还表明,采用16at%Si掺杂Sb2Te3薄膜作为存储介质的存储器器件原型具有记忆开关特性,可以在脉高3V、脉宽500ns的电脉冲下实现SET操作,在脉高4V、脉宽20ns的电脉冲下实现RESET操作,并能实现反复写/擦,而采用Ge2Sb2Te5薄膜的相同结构的器件不能实现RESET操作.

关键词：相变存储器硫系化合物 Si掺杂Sb2Te3 薄膜 SET/RESET转变

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一种基于流水线结构的双时钟域数据交换技术

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计算机工程 2007年第10期33卷 243-245页

作者：林一帆曾晓洋陈俊吴敏龚铭复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433 上海交通大学贝尔联合实验室上海200240

随着单芯片时钟域个数的增多,高速稳定的时钟域数据交换技术对芯片性能的影响越来越重要。该文提出了一种新型的双时钟数据交换同步电路结构,通过多组相互流水且并行的同步器组,可以实现对burst数据的高速交换。该方案在保持与现有电路... 详细信息

随着单芯片时钟域个数的增多,高速稳定的时钟域数据交换技术对芯片性能的影响越来越重要。该文提出了一种新型的双时钟数据交换同步电路结构,通过多组相互流水且并行的同步器组,可以实现对burst数据的高速交换。该方案在保持与现有电路相同稳定性的同时,提高了数倍的数据吞吐量。

关键词：异步时钟域同步器流水线结构 VLSI

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应用于超高频阅读器的相关解调器设计

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小型微型计算机系统 2007年第12期28卷 2282-2287页

作者：刘圆黄晨灵李国宏韩益锋闵昊复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203 智骋电子(上海)有限公司上海201203

在分析RFID系统接收数据的特征的基础上,提出一种基于相关操作的数字解调器设计.该解调器可对低信噪比且具有较大频偏的接收数据完成频偏估计并进行解码.仿真结果显示,该解调器可对信噪比≥6dB、频偏+/-22%之内的数据进行正确解调,FPGA... 详细信息

在分析RFID系统接收数据的特征的基础上,提出一种基于相关操作的数字解调器设计.该解调器可对低信噪比且具有较大频偏的接收数据完成频偏估计并进行解码.仿真结果显示,该解调器可对信噪比≥6dB、频偏+/-22%之内的数据进行正确解调,FPGA测试结果表明,应用该解调电路后阅读器和标签的通讯距离可达4米以上.本文采用的设计思想亦可拓展到除RFID系统外其他低接收信噪比、大频偏信号的接收机设计中.

关键词：解调器相关射频识别

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结合模拟蕴含技术的电路验证方法

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微电子学与计算机 2007年第2期24卷 58-61页

作者：柯宪明唐璞山复旦大学微电子系专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203

提出了一种改进现有基于SAT的组合电路验证方法的新技术。主要创新在于提出了对CUVs的模拟蕴含学习方法,能快速地将许多间接的蕴含关系转化成子句。将这些子句加入原有的CNF表达数据中,可以减少SAT解决器的搜索空间并且加速BCP过程。对... 详细信息

提出了一种改进现有基于SAT的组合电路验证方法的新技术。主要创新在于提出了对CUVs的模拟蕴含学习方法,能快速地将许多间接的蕴含关系转化成子句。将这些子句加入原有的CNF表达数据中,可以减少SAT解决器的搜索空间并且加速BCP过程。对于ISCAS测试电路的实验可以看出该方法比常规算法有着近一个数量级的速度提升。

关键词：等价验证模拟蕴含学习可满足性问题

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一种改进的基于SAT的多错误诊断算法

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微电子学与计算机 2007年第2期24卷 9-13页

作者：吴洋唐璞山复旦大学微电子系专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203

改进了一种组合电路设计错误诊断DED(Design Error Diagnosis)算法。它使用多可满足性问题(SAT)求解技术,通过对布尔可满足解计数来实现对多个逻辑错误的诊断定位。改进了电路诊断架构,新架构的合取范式表述所使用的变量和子句数目大为... 详细信息

改进了一种组合电路设计错误诊断DED(Design Error Diagnosis)算法。它使用多可满足性问题(SAT)求解技术,通过对布尔可满足解计数来实现对多个逻辑错误的诊断定位。改进了电路诊断架构,新架构的合取范式表述所使用的变量和子句数目大为减少;通过多种启发式方法,避免了不必要的操作,使算法在时间和内存上保持有效性。

关键词：设计错误诊断布尔可满足性电子设计自动化

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一种基于JTAG的软硬件协同SOC调试接口

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微电子学与计算机 2007年第11期24卷 34-37页

作者：刘洋吴王华周晓方周电复旦大学微电子系专用集成电路和系统国家重点实验室上海201203

提出了一种处理器片上调试系统。使用科学的设计方法学完成了硬件与软件部分的设计,采用优化策略改进了硬件部分,得到了测试覆盖率高、稳定性较高、实时性较好的可调试SOC。软件部分通过层次化设计,连接硬件和UI,具有一定的价值。

关键词： JTAG 软硬件协同全寄存器长链无缝切换长短链结合

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