检索结果-内蒙古大学图书馆

微电子学 2018年第4期48卷 429-432页

作者：张幸幸陆继承李夏禹俞军复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433 复旦大学微电子学院上海200433 上海复旦微电子集团股份有限公司上海200433

提出一种特殊数字滤波器的结构优化方案,可以简化滤波器结构、节省电路面积。将该方案应用于解调ISO/IEC 14443协议规定的PICC到PCD的副载波调制信号。在此基础上,改变子滤波器的位置,将长延迟链前移,减少了长延时链的数据位宽。综合结... 详细信息

提出一种特殊数字滤波器的结构优化方案,可以简化滤波器结构、节省电路面积。将该方案应用于解调ISO/IEC 14443协议规定的PICC到PCD的副载波调制信号。在此基础上,改变子滤波器的位置,将长延迟链前移,减少了长延时链的数据位宽。综合结果表明,该滤波器的面积仅为传统滤波器的50%。

关键词： FIR滤波器匹配滤波器 ISO/IEC14443协议

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两路信号控制的液滴单向运输数字微流控芯片

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传感器与微系统 2019年第8期38卷 65-68页

作者：盛文洁王续博周嘉复旦大学微电子学院专用集成电路与系统国家重点实验室

介质上的电润湿(EWOD)数字微流控芯片的设计中,随着电极数量的增加,需要更多的控制信号,引出导线的设计复杂程度将会显著增加。根据接触线理论,提出一种运输方向上非对称的电极设计,使液滴两侧的电极同时加电压时,施加在液滴两侧的电润... 详细信息

介质上的电润湿(EWOD)数字微流控芯片的设计中,随着电极数量的增加,需要更多的控制信号,引出导线的设计复杂程度将会显著增加。根据接触线理论,提出一种运输方向上非对称的电极设计,使液滴两侧的电极同时加电压时,施加在液滴两侧的电润湿力不平衡,液滴向指定方向驱动。该新型器件只需两个信号即可实现液滴长距离、大规模的单向运输。通过COMSOL仿真软件对器件在电压作用下液滴受力和运动情况进行了表征,并制作及测试芯片对其功能进行了验证。仿真和测试结果表明:通过两个驱动信号的重复交替,能够在一维路径上稳定地实现单向运输。

关键词：数字微流微液滴单向输运介质上的电润湿

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SF_6/O_2气氛下Al对反应离子刻蚀Si的增强作用机理研究

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微细加工技术 2007年第1期 56-59页

作者：程正喜郭育林周嘉复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室微电子学系上海200433

通过实验和统计分析方法研究了Al在SF6/O2气体干法刻蚀Si中的增强作用机理。研究表明,Al在SF6/O2刻蚀Si中具有增强作用,而且Al的增强作用基本独立,受其它刻蚀条件的影响较小。Al对Si刻蚀速率的增强作用并非都是由于衬底温度升高所致,而... 详细信息

通过实验和统计分析方法研究了Al在SF6/O2气体干法刻蚀Si中的增强作用机理。研究表明,Al在SF6/O2刻蚀Si中具有增强作用,而且Al的增强作用基本独立,受其它刻蚀条件的影响较小。Al对Si刻蚀速率的增强作用并非都是由于衬底温度升高所致,而是Al表面形成的AlF单原子层起到了催化作用,使SF6分解出更多的F自由基,从而提高了Si的刻蚀速率。

关键词：反应离子刻蚀 Al SF6/O2 催化作用

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基于45nm技术的ULSI互连结构的温度模拟

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微电子学 2007年第4期37卷 474-477,481页

作者：王锡明周嘉阮刚 LEE H-D 合肥学院机械系合肥230022 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室微电子学系上海201203 城南国立大学电子工程系

应用自行建立的准二维简化模型,计算了三种基于45 nm节点技术的ULSI九层低介电常数介质互连结构的温度升高。与ANSYS的分析对比表明,简化模型误差为7.7%。三种互连结构中,结构III设计具有最佳的散热能力,不仅工作时绝对温升小,而且随衬... 详细信息

应用自行建立的准二维简化模型,计算了三种基于45 nm节点技术的ULSI九层低介电常数介质互连结构的温度升高。与ANSYS的分析对比表明,简化模型误差为7.7%。三种互连结构中,结构III设计具有最佳的散热能力,不仅工作时绝对温升小,而且随衬底温度和介质导热系数的温升加大也小;结构I的散热能力良好,结构III最差。对三种互连结构的尺寸分析表明,层间介质的厚度对互连系统的温升影响大,必须在电学模拟和温度模拟完成后找到一个最佳厚度值,以保证既有好的散热条件,又有利于减小RC延迟。互连结构的温升随电介质导热系数的减小呈二阶指数升高,特别当介质导热系数小于0.1 W/℃.m时,互连结构设计将会成为器件温升和系统可靠性的关键所在,引入新技术或许势在必行。

关键词：超大规模集成电路铜互连温度分析低介电常数材料

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基于Walsh谱变换的S盒算法

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计算机工程 2014年第7期40卷 18-22页

作者：孙慧盈陆继承魏长征俞军复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433 复旦大学微电子学院上海200433 上海复旦微电子集团股份有限公司上海200433

针对一阶差分功耗分析(DPA)攻击问题,借鉴现有的频谱变换S盒防护方法,利用Walsh谱变换的单比特输出特性,并运用Walsh谱变换与构造相应掩码变量,提出一种基于Walsh谱变换的安全S盒算法。阐述算法的具体实现过程,分析所有敏感数据的掩码... 详细信息

针对一阶差分功耗分析(DPA)攻击问题,借鉴现有的频谱变换S盒防护方法,利用Walsh谱变换的单比特输出特性,并运用Walsh谱变换与构造相应掩码变量,提出一种基于Walsh谱变换的安全S盒算法。阐述算法的具体实现过程,分析所有敏感数据的掩码安全性。以数据加密标准算法为例,描述该算法在实际应用中的具体实现。通过50万条功耗曲线的DPA攻击进行实验,结果表明,与基于傅里叶变换的S盒算法相比,该算法在保证安全性的同时,可避免复杂的算术掩码操作。

关键词：旁路分析 S盒差分功耗分析傅里叶变换 Walsh谱变换掩码数据加密标准

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一种新的高级加密标准模板攻击方法

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计算机工程 2013年第8期39卷 166-168页

作者：胡永波郑业扬俞军复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203 复旦大学微电子学院上海201203 上海复旦微电子集团股份有限公司上海200433

针对高级加密标准(AES)算法存在对模板攻击效率较低的问题,提出一种新的模板攻击方法,包括攻击算法以及优化的攻击过程,建立每个非线性表的汉明权重模板和128次模板匹配,以此获取AES算法的全部密钥,优化的攻击过程包括对信号的有效预处... 详细信息

针对高级加密标准(AES)算法存在对模板攻击效率较低的问题,提出一种新的模板攻击方法,包括攻击算法以及优化的攻击过程,建立每个非线性表的汉明权重模板和128次模板匹配,以此获取AES算法的全部密钥,优化的攻击过程包括对信号的有效预处理和主成分分析。实验结果证明,该方法可提高AES模板攻击的效率,成倍降低存储器的用量和运算复杂度。

关键词：高级加密标准侧道信号攻击模板攻击主成分分析相关系数矩阵贝叶斯定理

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片上集成三电极体系微电极阵列的表征

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微纳电子技术 2007年第7期44卷 329-331页

作者：吕尊实周嘉陈华黄宜平鲍敏杭复旦大学专用集成电路及系统国家重点实验室微电子学系上海200433

设计制作了片上集成三电极体系微电极阵列。工作电极分为圆形和方形两种，电极特征尺寸为100-900μm，工作电极与对电极间距为50-200μm。利用循环伏安法，在氧化还原电位探针二茂铁甲醇的作用下，对各三电极微系统进行了电极性能表征... 详细信息

设计制作了片上集成三电极体系微电极阵列。工作电极分为圆形和方形两种，电极特征尺寸为100-900μm，工作电极与对电极间距为50-200μm。利用循环伏安法，在氧化还原电位探针二茂铁甲醇的作用下，对各三电极微系统进行了电极性能表征，具体分析了工作电极的形状、大小、与对电极的间距对输出特性的影响，为片上集成三电极体系的微电极阵列的设计优化提供了实际依据。

关键词：微电极表征循环伏安法

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集成电路芯片上光互连研究的新进展

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Journal of Semiconductors 2001年第4期22卷 387-397页

作者：阮刚肖夏 R.Streiter 陈智涛 T.Otto T.Gessner 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 Chemnitz技术大学微技术中心清华大学微电子学研究所 Fraunhofer可靠性与微集成研究所微器件和设备研究室

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的... 详细信息

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展 .最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景 .

关键词：集成电路光互连光发射器件光接收器件光传输器件

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模拟集成电路的仿真与优化方法概述

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微纳电子与智能制造 2021年第2期3卷 80-85页

作者：杨帆复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203 复旦大学微电子学院上海201203

与数字集成电路不同,模拟集成电路的设计主要依靠电路仿真和人工经验来完成设计。模拟集成电路的仿真对于传统设计方法至关重要。随着机器学习和人工智能技术的发展,基于机器学习和人工智能的智能优化和自动化版图设计也逐渐发展起来。... 详细信息

与数字集成电路不同,模拟集成电路的设计主要依靠电路仿真和人工经验来完成设计。模拟集成电路的仿真对于传统设计方法至关重要。随着机器学习和人工智能技术的发展,基于机器学习和人工智能的智能优化和自动化版图设计也逐渐发展起来。本文介绍了模拟电路的仿真的发展历史及最新进展,以及基于机器学习和人工智能的智能优化和自动化版图设计的最新进展,最后展望模拟集成电路的仿真与优化的未来发展趋势。

关键词：分析建模优化模拟集成电路综述

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基于不同扩散阻挡层的籽晶铜上电镀孪晶铜初步研究

基于不同扩散阻挡层的籽晶铜上电镀孪晶铜初步研究

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2007年上海市电子电镀学术年会

作者：赵莹谢琦屈新萍复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室复旦大学微电子学系

本文采用电镀方法制备具有一定孪晶密度的纯铜样品,并对不同的电镀参数和不同电镀衬底的实验结果进行了初步比较。发现不同的衬底结构对孪晶的产生和密度有很大影响。同时发现 W 基扩散阻挡层的电镀铜有很强的(111)择优晶向。

关键词：电镀孪晶

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