检索结果-内蒙古大学图书馆

电路与系统学报 2004年第4期9卷 146-150页

作者：柏灵巧吴晓铁程君侠复旦大学微电子系专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

本文论述了基于扩频通讯技术的低压电力线载波通讯系统的算法设计、硬件实现和验证结果。作为低压电力线载波扩频通讯芯片的FPGA验证系统,本系统重点研究了如何用成熟的MCU技术和较少的硬件资源将复杂的扩频通讯技术应用于恶劣的低压电... 详细信息

本文论述了基于扩频通讯技术的低压电力线载波通讯系统的算法设计、硬件实现和验证结果。作为低压电力线载波扩频通讯芯片的FPGA验证系统,本系统重点研究了如何用成熟的MCU技术和较少的硬件资源将复杂的扩频通讯技术应用于恶劣的低压电力线通讯环境中,以获得高可靠性的长距离数据通讯。本文论述的系统已经通过现场验证,收到了良好的效果。

关键词：扩频通讯差分二进制移相键控电力线载波通讯

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

一种综合的心电数据压缩方法

引用

复旦学报（自然科学版） 1998年第6期37卷 759-764页

作者：马杰姜向中复旦大学电子工程系专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

综合运用DCT变换和模板匹配两种数据压缩方法，对心电信号中高频成分丰富但形态相对规则的QRS波采用模板匹配，对其余低频分量的部分用DCT变换，得到了很好的保真度和高的压缩比．

关键词： DCT变换模板匹配心电数据压缩心脏病诊断

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

一种面积与功耗优化的卷积器设计

引用

计算机工程 2010年第22期36卷 236-238页

作者：陈琛陈赟曾晓洋复旦大学微电子系集成电路与系统国家重点实验室上海201203

提出一种基于随机存取存储器(RAM)的卷积器结构。将2组阶数不同的卷积器进行VLSI实现,每组包含1个基于RAM结构的卷积器和1个基本型FIR结构的卷积器。DC及PrimePower分析结果表明,当阶数为63时,基于RAM结构的卷积器面积和功耗相比基本型... 详细信息

提出一种基于随机存取存储器(RAM)的卷积器结构。将2组阶数不同的卷积器进行VLSI实现,每组包含1个基于RAM结构的卷积器和1个基本型FIR结构的卷积器。DC及PrimePower分析结果表明,当阶数为63时,基于RAM结构的卷积器面积和功耗相比基本型FIR结构的卷积器分别减少10.1%和8.4%;当阶数为255时,该优化百分比分别为14.9%和15.2%,并且卷积器阶数越高,优化效果越明显。63阶卷积器成功流片后,芯片实测结果显示,与经典结构相比,基于RAM的卷积器功耗减少了7.9%。

关键词：卷积器随机存取存储器功耗面积

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

并行BIST可测性设计

引用

固体电子学研究与进展 1996年第2期16卷 150-153页

作者：叶波郑增钰复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室复旦大学电子工程系

提出了ＢＩＳＴ的并行结构，分析了其工作原理。实验结果表明，该方法的测试速度比一般ＢＩＳＴ的速度快Ｋ倍（Ｋ为并行度），而硬件花费与一般ＢＩＳＴ结构相当。

关键词： BIST 并行结构并行度 VLSI 测试设计

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

一种全CMOS工艺吉比特以太网串并-并串转换电路

引用

通信学报 2002年第1期23卷 70-76页

作者：朱正邱祖江任俊彦杨莲兴复旦大学电子工程系专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

本文介绍了一种单片集成的吉比特以太网串并-并串转换电路。在芯片中,模拟锁相环产生1.25GHz高速时钟(当芯片用于光纤网络,时钟速率就为1.06GHz),同时一个10到1多路选择器完成并行数据到串行的转换。在接收端,差分输入信号依次经过均衡... 详细信息

本文介绍了一种单片集成的吉比特以太网串并-并串转换电路。在芯片中,模拟锁相环产生1.25GHz高速时钟(当芯片用于光纤网络,时钟速率就为1.06GHz),同时一个10到1多路选择器完成并行数据到串行的转换。在接收端,差分输入信号依次经过均衡电路、双端-单端转换电路转换成数字信号。同时,数据和时钟提取电路提取出时钟,并将数据重新同步。最后,串并转换电路完成串行-并行转换和字节同步。实验芯片采用0.35mm SPTM CMOS工艺,芯片面积为1.92㎜2,在最高输入输出数据波特率条件下的功耗为900mW。

关键词： CMOS工艺串并-并串转换电路以太网计算机网络

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

Ta2O5在Si(100)表面原子层沉积反应机理的密度泛函研究

引用

高等学校化学学报 2009年第11期30卷 2279-2283页

作者：任杰周广芬郭子成张卫河北科技大学理学院石家庄050018 复旦大学微电子学系专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

采用密度泛函方法研究了以TaC l5和H2O作为前驱体在硅表面原子层沉积(ALD)Ta2O5的初始反应机理.Ta2O5的原子层沉积过程包括两个连续的"半反应",即TaC l5和H2O"半反应".两个"半反应"都经历了一个相似的吸... 详细信息

采用密度泛函方法研究了以TaC l5和H2O作为前驱体在硅表面原子层沉积(ALD)Ta2O5的初始反应机理.Ta2O5的原子层沉积过程包括两个连续的"半反应",即TaC l5和H2O"半反应".两个"半反应"都经历了一个相似的吸附中间体反应路径.通过H钝化和羟基预处理硅表面反应能量的比较发现,TaC l5在羟基预处理硅的表面反应是热力学和动力学都更加有利的反应.另外,从能量上看,H2O的"半反应"不容易向生成产物的方向进行.

关键词：密度泛函理论原子层沉积氧化钽

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

适用于天线失配修正的自适应匹配网络(英文)

引用

复旦学报（自然科学版） 2009年第4期48卷 451-454页

作者：陆文菁许俊黄聪 K.Buisman L.C.N.de Vreede 复旦大学微电子研究院专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203

在无线信号传输链路中,功率放大器是最耗能的器件之一,无论是在正常工作模式下还是在天线失配的情况下,功率放大器的效率一直是设计的重要考量.特别在天线失配的情况下,呈现在功率放大器输出端不断变化的失配天线负载情况将会使功率放... 详细信息

在无线信号传输链路中,功率放大器是最耗能的器件之一,无论是在正常工作模式下还是在天线失配的情况下,功率放大器的效率一直是设计的重要考量.特别在天线失配的情况下,呈现在功率放大器输出端不断变化的失配天线负载情况将会使功率放大器的效率严重恶化.对适用于天线失配修正的基于可变电容构建的自适应匹配网络进行了可行性分析,重点对基于LC谐振腔所设计的Π型匹配网络从功率增益、史密斯圆图覆盖率和可变电容有效调谐范围几个方面进行了性能优化.分析表明,在自适应匹配网络的帮助下,全角度变化VSWR=10表征的天线失配情况可以被修正到所需的理想负载匹配情况(ΓLstage=0),以保证功率放大器工作在高效模式下,由此功率放大器获得了明显的效率提升和线性度改善.

关键词：天线失配修正自适应匹配网络功率放大器

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究

引用

半导体技术 2007年第11期32卷 933-936页

作者：章蕾郭好文何伦文汪礼康张卫复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良... 详细信息

贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤。基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响。并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则。

关键词：功率器件贴片焊层厚度功率循环有限元分析

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

使用多路复用技术控制可变形反射镜

引用

复旦学报（自然科学版） 2006年第4期45卷 485-488,494页

作者：宋宏周嘉黄宜平复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室微电子学系上海200433

提出了将多路复用技术应用于可变形反射镜控制的思想,并以实验验证了其可行性.结果显示,仅用一个高压放大器,对于12个执行器的可变形反射镜,最大镜面刷新频率可达700 Hz;此数据外推可知,对于20个执行器的可变形反射镜最大刷新频率可达40... 详细信息

提出了将多路复用技术应用于可变形反射镜控制的思想,并以实验验证了其可行性.结果显示,仅用一个高压放大器,对于12个执行器的可变形反射镜,最大镜面刷新频率可达700 Hz;此数据外推可知,对于20个执行器的可变形反射镜最大刷新频率可达400 Hz.而对于400个执行器的情况,若使用20个高压放大器,最大刷新频率仍为400 Hz.与传统控制方法相比,该系统具有低功耗、低成本的优点,可用于大型、超大型自适应光学系统中变形反射镜的控制.

关键词：自适应光学可变形反射镜多路复用

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究

引用

半导体技术 2007年第6期32卷 544-547页

作者：何伦文章垒潘少辉汪礼康张卫复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室上海200433

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试... 详细信息

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。

关键词：功率器件封装焊点剥离铝线

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：