咨询与建议

限定检索结果

文献类型

  • 171 篇 期刊文献
  • 24 篇 会议

馆藏范围

  • 195 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 189 篇 工学
    • 121 篇 电子科学与技术(可...
    • 49 篇 材料科学与工程(可...
    • 20 篇 计算机科学与技术...
    • 18 篇 机械工程
    • 13 篇 仪器科学与技术
    • 11 篇 信息与通信工程
    • 9 篇 控制科学与工程
    • 8 篇 光学工程
    • 6 篇 化学工程与技术
    • 6 篇 软件工程
    • 5 篇 网络空间安全
    • 4 篇 电气工程
    • 2 篇 生物医学工程(可授...
    • 1 篇 动力工程及工程热...
    • 1 篇 测绘科学与技术
    • 1 篇 船舶与海洋工程
    • 1 篇 环境科学与工程(可...
  • 21 篇 理学
    • 10 篇 物理学
    • 6 篇 化学
    • 3 篇 数学
    • 3 篇 系统科学
  • 5 篇 管理学
    • 5 篇 管理科学与工程(可...
  • 3 篇 医学
    • 2 篇 临床医学
    • 2 篇 医学技术(可授医学...
  • 2 篇 军事学
    • 2 篇 军队指挥学
  • 1 篇 教育学
    • 1 篇 教育学
  • 1 篇 农学
    • 1 篇 农业资源与环境

主题

  • 8 篇 集成电路
  • 6 篇 原子层淀积
  • 5 篇 原子层沉积
  • 4 篇 dmmp
  • 4 篇 vlsi
  • 3 篇 可满足性问题
  • 3 篇 金属氧化物半导体
  • 3 篇 现场可编程门阵列
  • 3 篇 数据加密标准
  • 3 篇 qcm
  • 3 篇 专用集成电路
  • 3 篇 算法
  • 3 篇 形式验证
  • 3 篇 有限元分析
  • 3 篇 模拟集成电路
  • 3 篇 存储器
  • 3 篇 气敏传感器
  • 2 篇 模数转换器
  • 2 篇 模板攻击
  • 2 篇 介质薄膜

机构

  • 178 篇 复旦大学
  • 11 篇 专用集成电路与系...
  • 10 篇 上海复旦微电子集...
  • 5 篇 上海复旦大学
  • 3 篇 美国德州大学
  • 3 篇 专用集成电路与系...
  • 3 篇 上海大学
  • 3 篇 合肥学院
  • 2 篇 上海复旦微电子股...
  • 2 篇 中国科学院研究生...
  • 2 篇 荷兰代尔夫特理工...
  • 2 篇 chemnitz技术大学
  • 2 篇 华东师范大学
  • 2 篇 中国科学院电子学...
  • 1 篇 上海微电子装备股...
  • 1 篇 中国科学院上海微...
  • 1 篇 上海先进半导体制...
  • 1 篇 西安微电子技术研...
  • 1 篇 上海技术物理研究...
  • 1 篇 上海理工大学

作者

  • 27 篇 张卫
  • 26 篇 周嘉
  • 24 篇 黄宜平
  • 16 篇 丁士进
  • 12 篇 俞军
  • 12 篇 唐璞山
  • 11 篇 曾璇
  • 10 篇 洪志良
  • 9 篇 鲍敏杭
  • 8 篇 卢红亮
  • 8 篇 纪新明
  • 6 篇 闵昊
  • 6 篇 阮刚
  • 6 篇 孙清清
  • 6 篇 郑增钰
  • 6 篇 叶波
  • 6 篇 周鹏
  • 6 篇 包宗明
  • 6 篇 任俊彦
  • 6 篇 周电

语言

  • 195 篇 中文
检索条件"机构=复旦大学微电子系集成电路与系统国家重点实验室"
195 条 记 录,以下是111-120 订阅
排序:
贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究
收藏 引用
半导体技术 2007年 第11期32卷 933-936页
作者: 章蕾 郭好文 何伦文 汪礼康 张卫 复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室 上海200433
贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程。富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛。从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良... 详细信息
来源: 评论
功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究
收藏 引用
半导体技术 2007年 第6期32卷 544-547页
作者: 何伦文 章垒 潘少辉 汪礼康 张卫 复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室 上海200433
比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试... 详细信息
来源: 评论
封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证
收藏 引用
半导体技术 2007年 第8期32卷 714-717页
作者: 章蕾 何伦文 汪礼康 张卫 复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室 上海200433
覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至... 详细信息
来源: 评论
金属纳米晶快闪存储器研究进展
收藏 引用
微电子 2007年 第3期37卷 369-373页
作者: 张敏 丁士进 陈玮 张卫 专用集成电路与系统国家重点实验室 复旦大学微电子研究院上海201203
金属纳米晶具有态密度高、费米能级选择范围广以及无多维载流子限制效应等优越性,预示着金属纳米晶快闪存储器在下一代闪存器件中具有很好的应用前景。从金属纳米晶存储器的工作原理、纳米晶的制备方法、以及新型介质材料和电荷俘获层... 详细信息
来源: 评论
Integrated Delta-Sigma 1.5bit Power DAC with 100dB Dynamic Range
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第5期28卷 651-654页
作者: 李丹 梁嘉义 洪志良 许刚 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海201203 捷顶微电子有限公司 上海201203
A stereo 1.5bit delta-sigma digital-analog converter (△∑ DAC) integrated with a filterless class D power amplifier is introduced. It consumes no static power, and its maximum output power is 436mW with an 8Ω load... 详细信息
来源: 评论
Quasi-Static Energy Recovery Logic with Single Power-Clock Supply
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第11期28卷 1729-1734页
作者: 李舜 周锋 陈春鸿 陈华 吴一品 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海201203 温莎大学电子与计算机工程系
This paper presents a new quasi-static single-phase energy recovery logic (QSSERL), which unlike any other existing adiabatic logic family,uses a single sinusoidal supply-clock without additional timing control volt... 详细信息
来源: 评论
氢离子注入GaAs晶片表面剥离机理
收藏 引用
功能材料与器件学报 2007年 第1期13卷 59-62,67页
作者: 郭育林 倪敏璐 周嘉 竺士炀 黄宜平 复旦大学专用集成电路及系统国家重点实验室微电子学系 上海200433
为了更深入的了解GaAs经氢离子注入后的剥离特性,实验研究了GaAs晶片经6×1016/cm2剂量氢离子以不同能量注入,再经过不同温度和不同时间的退火过程后,晶片表面的剥离情况。研究表明:注入能量小的晶片较容易表面剥离,当注入能量大到... 详细信息
来源: 评论
A Three-Stage Operational Amplifier for a Wide Range of Capacitive Loads
收藏 引用
Journal of Semiconductors 2007年 第11期28卷 1685-1689页
作者: 胡晶晶 Huijsing J H 任俊彦 上海复旦大学微电子学系专用集成电路与系统国家重点实验室 上海201203 荷兰代尔夫特理工大学电子仪器实验室
This paper presents a three-stage CMOS operational amplifier (opamp) that combines accuracy with stability for a wide range of capacitive loads. A so-called quenching capacitor is added to a multipath nested Miller ... 详细信息
来源: 评论
CMOS电感电容压控振荡器中对称噪声滤波技术的研究
收藏 引用
微电子学与计算机 2007年 第5期24卷 41-44页
作者: 杨丰林 闵昊 沈绪榜 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室 上海201203 西安微电子技术研究所 陕西西安710054
提出一种基于CMOS电感电容压控振荡器的对称噪声滤波技术。仿真结果表明,对称噪声滤波技术能够在相同的功耗下改善相位噪声6dB。应用对称噪声滤波技术设计一个4.8GHz压控振荡器,在0.25μm CMOS工艺上制造,测试结果表明在偏离载波1MHz时... 详细信息
来源: 评论
基于45nm技术的ULSI互连结构的温度模拟
收藏 引用
微电子 2007年 第4期37卷 474-477,481页
作者: 王锡明 周嘉 阮刚 LEE H-D 合肥学院机械系 合肥230022 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室微电子学系 上海201203 城南国立大学电子工程系
应用自行建立的准二维简化模型,计算了三种基于45 nm节点技术的ULSI九层低介电常数介质互连结构的温度升高。与ANSYS的分析对比表明,简化模型误差为7.7%。三种互连结构中,结构III设计具有最佳的散热能力,不仅工作时绝对温升小,而且随衬... 详细信息
来源: 评论