检索结果-内蒙古大学图书馆

第九届中国高端SMT 学术会议

作者：杨颖工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,... 详细信息

某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,最终导致焊接不良。

关键词： PCBA 上锡不良失效分析可焊性

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BGA“枕头效应”的失效原因分析

BGA“枕头效应”的失效原因分析

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2013中国高端SMT学术会议

作者：邹雅冰贺光辉工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

"枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关。本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因。同时,总结和分析了其它导致"枕头效应"的原因... 详细信息

"枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关。本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因。同时,总结和分析了其它导致"枕头效应"的原因及对策。

关键词： BGA 枕头效应失效案例

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基于加速模型的光耦寿命评估技术研究

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电子产品可靠性与环境试验 2022年第S02期40卷 19-22页

作者：刘树强何继夫赵鹏飞韩立帅工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所装备与整机研究部广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

光耦作为电网中的关键控制部件,其使用寿命直接决定了电网的质量与传输效率,因此,如何评估其使用寿命及技术显得非常重要。以国外某公司的光耦为例,通过分析导致其退化的敏感应力,设计了4组基于湿热的加速寿命试验,并通过数学建模对试... 详细信息

光耦作为电网中的关键控制部件,其使用寿命直接决定了电网的质量与传输效率,因此,如何评估其使用寿命及技术显得非常重要。以国外某公司的光耦为例,通过分析导致其退化的敏感应力,设计了4组基于湿热的加速寿命试验,并通过数学建模对试验数据进行了分析。最后,对实际工作条件下的外场寿命进行了外推,结果表明,该方法能够准确地预测光耦寿命,对同类产品寿命评估具有一定的参考作用。

关键词：光耦退化加速寿命试验外场寿命

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塑胶件螺丝孔断裂原因分析

塑胶件螺丝孔断裂原因分析

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2016中国高端SMT学术会议

作者：蔡颖颖徐焕翔王海建工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

塑料制品的开裂是影响其正常使用的致命缺陷,与多种因素有关。本文选取了一个典型的"螺丝孔断裂"的案例进行分析,发现导致塑胶件螺丝孔断裂的原因为其自身材质发生了变化,新材质机械强度下降,不能耐受装配外力而断裂。同时,... 详细信息

塑料制品的开裂是影响其正常使用的致命缺陷,与多种因素有关。本文选取了一个典型的"螺丝孔断裂"的案例进行分析,发现导致塑胶件螺丝孔断裂的原因为其自身材质发生了变化,新材质机械强度下降,不能耐受装配外力而断裂。同时,给出了材料管控的建议。

关键词：塑胶件螺丝孔断裂失效案例

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Ag面变色失效分析

Ag面变色失效分析

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2013中国高端SMT学术会议

作者：杨颖工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

采用外观检查、SEM&EDS等方法,对烘烤后Ag面变色的PCB进行失效分析,结果表明Ag面变色是由银镀层氧化所致。

关键词： Ag镀层变色失效分析

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内部气氛对元器件可靠性影响的机理研究

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电子产品可靠性与环境试验 2022年第5期40卷 85-88页

作者：赵昊刘沛江彭泽亚赵振博工业和信息化部电子第五研究所可靠性分析中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

内部气氛含量过高容易导致元器件的失效。首先,介绍了内部气氛引起元器件失效的4种类型;然后,分析和总结了造成元器件失效的机理;最后,提出了应对内部气氛引起失效的相关建议,对于降低相关失效率,提高产品可靠性具有一定的指导意义。

关键词：内部气氛失效机理可靠性

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热载流子注入效应的可靠性评价技术研究

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微电子学 2013年第6期43卷 876-880页

作者：章晓文陈鹏恩云飞张晓雯工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广州510640 国防科技信息中心北京100010

研究了热载流子注入效应的可靠性评价方法,利用对数正态拟合的中位失效时间,提取加速寿命试验的模型参数。利用这些模型参数,分别评价了0.18μm CMOS工艺薄栅和厚栅器件的可靠性。结果表明,HCI效应仍然制约着0.18μm CMOS工艺的可靠性... 详细信息

研究了热载流子注入效应的可靠性评价方法,利用对数正态拟合的中位失效时间,提取加速寿命试验的模型参数。利用这些模型参数,分别评价了0.18μm CMOS工艺薄栅和厚栅器件的可靠性。结果表明,HCI效应仍然制约着0.18μm CMOS工艺的可靠性水平。鉴于热载流子注入效应仍对深亚微米CMOS工艺的可靠性构成威胁,因此,要使产品的使用可靠性得到保证,必须对工艺线失效机理的可靠性进行有效的监测和评价,以保证生产出的产品满足使用方的要求。

关键词： CMOS工艺加速寿命试验热载流子注入效应可靠性评价

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基于马氏距离的硬件木马检测方法

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微电子学 2013年第6期43卷 817-820页

作者：王力纬贾鲲鹏方文啸董倩工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广州510610 国防科技信息中心北京100036

集成电路芯片在不受控的制造过程中可能会被嵌入恶意电路结构,形成硬件木马,给集成电路芯片的可信度带来极大的安全隐患。传统的测试技术很难发现这些硬件木马。针对这一问题,提出一种基于马氏距离的非破坏性硬件木马检测方法。通过对12... 详细信息

集成电路芯片在不受控的制造过程中可能会被嵌入恶意电路结构,形成硬件木马,给集成电路芯片的可信度带来极大的安全隐患。传统的测试技术很难发现这些硬件木马。针对这一问题,提出一种基于马氏距离的非破坏性硬件木马检测方法。通过对128位AES(Advanced Encryption Standard)加密电路的功耗仿真实验,对该方法进行验证。实验结果表明,基于马氏距离的硬件木马检测方法能够检测出面积比AES电路小2个数量级的硬件木马。

关键词：硬件木马集成电路芯片安全木马检测

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双有源层结构掺硅氧化锌薄膜晶体管的电特性

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发光学报 2015年第2期36卷 213-218页

作者：莫淑芬刘玉荣刘远华南理工大学电子与信息学院广东广州510640 华南理工大学国家移动超声探测工程技术研究中心广东广州510640 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室广东广州510610

为降低氧化锌薄膜晶体管(ZnO-TFT)的关态电流(Ioff),提高开关电流比(Ion/Ioff),采用磁控溅射法制备掺硅氧化锌薄膜晶体管(SZO-TFT)和SZO/ZnO双层有源层结构的TFT器件,研究了Si含量对SZO薄膜透光性和SZO-TFT电性能的影响,比较了单层与双... 详细信息

为降低氧化锌薄膜晶体管(ZnO-TFT)的关态电流(Ioff),提高开关电流比(Ion/Ioff),采用磁控溅射法制备掺硅氧化锌薄膜晶体管(SZO-TFT)和SZO/ZnO双层有源层结构的TFT器件,研究了Si含量对SZO薄膜透光性和SZO-TFT电性能的影响,比较了单层与双层有源层结构TFT器件的电特性。与ZnO-TFT相比,SZOTFT的Ioff低2个数量级,最低达1.5×10-12A;Ion/Ioff高两个数量级,最高达7.97×106。而SZO/ZnO双有源层结构的TFT器件可在不降低载流子迁移率的情况下,Ion/Ioff比ZnO-TFT提高近两个数量级,有效改善了器件的整体性能。

关键词：薄膜晶体管氧化锌硅掺杂双层有源层

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硬件白盒测试在电源电路可靠性评估中的应用

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第2期39卷 79-83页

作者：罗欣儿李传业皮志武许建强雷晓敏深圳供电局有限公司广东深圳518000 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性分析中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

随着电力电子技术和电子信息技术的发展,开关电源的应用越来越广泛。开关电源以其体积小、质量轻和高效率的特点,而被广泛地应用于各种电气设备的供电系统中,其设计可靠性受到越来越多人的关注。硬件白盒测试针对电路板卡中单元电路及... 详细信息

随着电力电子技术和电子信息技术的发展,开关电源的应用越来越广泛。开关电源以其体积小、质量轻和高效率的特点,而被广泛地应用于各种电气设备的供电系统中,其设计可靠性受到越来越多人的关注。硬件白盒测试针对电路板卡中单元电路及元器件的电参数和应力进行测试验证,提前识别产品的可靠性风险,为设计工程师提供设计整改依据,是重要的产品设计验证手段。以某项目的IGBT驱动电源电路为例,阐述了白盒测试在电路可靠性评估中的具体应用。

关键词：硬件白盒测试电源电路可靠性评估

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