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  • 5 篇 失效机理
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语言

  • 269 篇 中文
检索条件"机构=工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心"
269 条 记 录,以下是31-40 订阅
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驱动轴失效案例分析
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汽车零 2014年 第8期 42-44,48页
作者: 鞠伟 符永明 蔡颖颖 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 广东广州510610
采用学、金相及扫描电镜(SEM)等方法对两根表面具有裂纹的驱动轴的裂纹产生的原因进行分析。结果表明:A驱动轴的裂纹属于淬火裂纹,是热处理过程中产生的;B驱动轴的裂纹是钢材本身的内杂质致。
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连接器塑封材料的失效原因分析
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电子工艺技术 2016年 第2期37卷 96-98页
作者: 徐焕翔 蔡颖颖 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 广东广州510610
电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。选取了一个典型的"连接器破裂"的案例进行分析与验证,发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变,新的材质与其处的学环境不兼容导致其破裂失效。同时,给出了由于学环... 详细信息
来源: 评论
扩展测试方法和评价标准进展
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焊接技术 2016年 第2期45卷 1-5页
作者: 蔡颖颖 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 广东广州510610
扩展作为评价助钎剂焊接效果的关键指标,科学合理地选择其测试方法和评价标准,对于正确表征助钎剂的钎焊质量是极为重要的。本文从样品处理方式、取样量、钎焊材料、钎焊温度、结果计算等方面综述了目前针对扩展测试及评价的一系列... 详细信息
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印制电路板孔边起泡异常案例研究
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印制电路信息 2013年 第S1期21卷 242-245页
作者: 何骁 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 广东广州510610
某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温产生的热应力引起被轻微污染或氧的铜箔与树脂明显分离,产成起泡。
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核磁共振扩散序谱的研究及应用进展
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分析测试学报 2020年 第8期39卷 1050-1057页
作者: 张鹏 陈媛 罗维 华南理工大学分析测试中心 广东广州510641 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 广东广州510610
核磁共振(NMR)是确定分子结构最常用的分析方法之一,扩散序谱(DOSY)拓展了核磁共振波谱分析复杂混合物的能力。DOSY可以通过测量混合物的自扩散系数,"虚拟分离"多组分系统中的各学实体。而自扩散系数反映了分子的有效大小... 详细信息
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连接器塑封材料的失效原因分析
连接器塑封材料的失效原因分析
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第九届中国高端SMT 学术会议
作者: 徐焕翔 蔡颖颖 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。本文选取了一个典型的"连接器破裂"的案例进行分析与验证,发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变,新的材质与其处的学环境不兼容导致其破裂失效。同时,给出了由于... 详细信息
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CQFP器件引脚断裂失效分析
CQFP器件引脚断裂失效分析
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2018中国高端SMT学术会议
作者: 骆文锋 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
通过扫描电镜与金相组织分析,对筛选试验中出现引脚断裂的CQFP器件进行失效分析分析结果表明,引脚材料未见明显缺陷,由于应力集中导致边角的引脚发生疲劳断裂。
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一种典型的PCBA组件漏电失效案例研究
一种典型的PCBA组件漏电失效案例研究
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第九届中国高端SMT 学术会议
作者: 何骁 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象。通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂。
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BGA“枕头效应”的失效原因分析
BGA“枕头效应”的失效原因分析
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2013中国高端SMT学术会议
作者: 邹雅冰 贺光辉 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
"枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关。本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因。同时,总结和分析了其它导致"枕头效应"的原因... 详细信息
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塑胶件螺丝孔断裂原因分析
塑胶件螺丝孔断裂原因分析
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2016中国高端SMT学术会议
作者: 蔡颖颖 徐焕翔 王海建 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
塑料制品的开裂是影响其正常使用的致命缺陷,与多种因素有关。本文选取了一个典型的"螺丝孔断裂"的案例进行分析,发现导致塑胶件螺丝孔断裂的原因为其自身材质发生了变,新材质机械强度下降,不能耐受装配外力而断裂。同时,... 详细信息
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