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    • 4 篇 工商管理
    • 2 篇 公共管理
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主题

  • 18 篇 可靠性
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  • 9 篇 可靠性试验
  • 7 篇 可靠性评估
  • 7 篇 标准
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  • 7 篇 环境适应性
  • 6 篇 光发射显微镜
  • 6 篇 建议
  • 6 篇 试验剖面
  • 5 篇 失效案例
  • 5 篇 失效机理
  • 4 篇 加速寿命试验
  • 4 篇 失效模式
  • 4 篇 可靠性强化试验
  • 4 篇 无人机
  • 4 篇 测试性
  • 4 篇 热仿真
  • 4 篇 印制电路板

机构

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  • 56 篇 广东省电子信息产...
  • 35 篇 电子信息产品可靠...
  • 31 篇 电子信息产品可靠...
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  • 17 篇 工业和信息化部电...
  • 12 篇 工业和信息化部电...
  • 12 篇 工业和信息化部电...
  • 11 篇 华南理工大学
  • 10 篇 工业和信息化部电...
  • 10 篇 中国电子产品可靠...
  • 9 篇 泰州赛宝工业技术...
  • 9 篇 广东省无人机可靠...
  • 9 篇 广州市电子信息产...
  • 9 篇 智能产品质量评价...
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作者

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语言

  • 269 篇 中文
检索条件"机构=工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心"
269 条 记 录,以下是41-50 订阅
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Ag面变色失效分析
Ag面变色失效分析
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2013中国高端SMT学术会议
作者: 杨颖 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
采用外观检查、SEM&EDS等方法,对烘烤后Ag面变色的PCB进行失效分析,结果表明Ag面变色是由银镀层氧致。
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上锡不良失效分析
上锡不良失效分析
收藏 引用
第九届中国高端SMT 学术会议
作者: 杨颖 工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心
某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣了其可焊,... 详细信息
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PTH柱状结晶缺陷案例分析及控制对策
PTH柱状结晶缺陷案例分析及控制对策
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第十八届电子信息技术学术年会
作者: 何骁 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广东广州510610
某PCB在焊接后出现孔铜开裂,通过金相切片、SEM、热分析等一系列分析,确定大量高密度的柱状结晶严重劣了孔铜的抗拉强度和延展,在焊接热应力作用下发生孔铜开裂,并针对的提出了控制对策.
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铜丝键合在实际应用中的失效分析
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半导体技术 2019年 第8期44卷 647-651页
作者: 张垠 方建明 陈金涛 朱彬若 江剑峰 陈选龙 国网上海市电力公司电力科学研究院 上海200437 工业和信息化部电子第五研究所 广州510610 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 广州510610
研究并总结了铜丝键合塑封器件在实际应用环境中工作时发生的几种不同失效模式和失效机理,包括常见封装类型电路的失效,这些封装类型占据绝大分铜丝键合的市场比例。和传统的实验室可靠性测试相比,实际应用中的铜丝失效能够全面暴露... 详细信息
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无源液晶显示屏的封装失效及分析技术
无源液晶显示屏的封装失效及分析技术
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第十八届电子信息技术学术年会
作者: 许广守 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广东 广州 510610
TN和STN LCD作为各类仪表的显示界面而得到大量的使用,其质量可靠性成为使用者对整机可靠性判断的第一要素.本文介绍了TN/STN模组的典型封装结构,总结了该类器件的常见失效模式与可能的失效原因,并结合失效案例详细说明了这类器件独特... 详细信息
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融合标签特征和胶囊注意力的口语理解方法
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计算机工程与设计 2024年 第8期45卷 2484-2491页
作者: 李丹涛 曾碧 魏鹏飞 蔡佳 广东工业大学计算机学院 广东广州510006 工业和信息化部电子第五研究所质量安全检测中心 广东广州510000 工业和信息化部电子第五研究所智能产品质量评价与可靠性保障技术工业和信息化部重点实验室 广东广州510000
针对目前意图检测和槽位填充联合学习中未充分考虑交互前标签特征信息的有效提取和融合,缺乏对交互后标签特征的提炼问题,提出一种融合标签特征和胶囊注意力的口语理解方法。主要由意图与槽位标签特征融合交互(label feature fusion int... 详细信息
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气密封元器件内气氛分析方法发展研究
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第3期40卷 92-94页
作者: 赵昊 彭泽亚 陈选龙 赖灿雄 周斌 工业和信息化部电子第五研究所可靠性分析中心 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370
近十余年,内气氛分析方法的研究进展很大,主要体现在分析对象的扩展和分析方法的简两个方面。研究了上述进步的深层次原因,并论述了MIL-STD-883K—2016和GJB 548B—2005中的相关内容。通过研究发现,MIL-STD-883K—2016中已对相关内... 详细信息
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气氛对元器件可靠性影响的机理研究
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电子产品可靠性与环境试验 2022年 第5期40卷 85-88页
作者: 赵昊 刘沛江 彭泽亚 赵振博 工业和信息化部电子第五研究所可靠性分析中心 广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370
气氛含量过高容易导致元器件的失效。首先,介绍了内气氛引起元器件失效的4种类型;然后,分析和总结了造成元器件失效的机理;最后,提出了应对内气氛引起失效的相关建议,对于降低相关失效率,提高产品可靠性具有一定的指导意义。
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基于解析矩阵法的角接触球轴承动刚度理论建模及仿真计算
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中国测试 2022年 第S01期48卷 129-134页
作者: 杨剑锋 时钟 何宗科 胡杨 钟云龙 王远航 工业和信息化部电子第五研究所 广东广州511370 广东省无人机可靠性与安全性工程技术研究中心 广东广州511370
为得到角接触球轴承的动刚度精准模型,提出一种基于解析矩阵法的角接触球轴承动刚度理论建模方法。首先,基于赫兹接触理论对角接触球轴承进行受力分析,得到轴承内、外圈与滚珠体之间的接触力,推导出内、外圈沟槽曲率中心及滚珠体中心的... 详细信息
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基于特征点反向跟踪和光流聚类算法的渐进汽车检测算法
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智慧工厂 2016年 第8期 100-103页
作者: 曹宇 工业和信息化部电子第五研究所可靠性数据中心
首先介绍和总结了后方渐进车辆检测算法,其次这篇文章提出了一种更为先进高校的算法并做了明确的解释说明,主要成就包括提出了一种新的基于反向特征点跟踪和光流聚类的渐进汽车检测算法,其中反向特征点跟踪和光流聚类的思想可以去掉大... 详细信息
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