检索结果-内蒙古大学图书馆

半导体光电 2012年第4期33卷 498-499,532页

作者：王文双唐锐牛付林工业和信息化部电子第五研究所国家通用电子元器件质量监督检验中心广州510610

在抗静电放电(ESD)试验后通常会使用I-V特性扫描对器件是否失效进行判断。但对有些特殊电路而言,使用这种I-V特性扫描可能对电路造成电应力损伤,导致对电路是否满足ESD试验能力做出错误的判断。文章主要以光电隔离开关为例,分析了造成... 详细信息

在抗静电放电(ESD)试验后通常会使用I-V特性扫描对器件是否失效进行判断。但对有些特殊电路而言,使用这种I-V特性扫描可能对电路造成电应力损伤,导致对电路是否满足ESD试验能力做出错误的判断。文章主要以光电隔离开关为例,分析了造成这种现象的原因,并提出在进行该类光电器件的ESD试验过程中不进行端口I-V特性扫描,以避免由此带来的额外损伤。

关键词：静电放电光电器件人体模型 I-V特性

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智慧供应链赋能制造业数字化转型升级

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科技与金融 2023年第7期 48-50页

作者：李红曼陈平伍志韬工业和信息化部电子第五研究所工业和信息化部电子第五研究所软件中心

工业4.0时代的到来激发了工业体系智能化建设,企业纷纷开展数字化转型以更好地满足新形式需求。实现工业4.0时代的数字化转型,不仅需要工业硬件和软件的更新迭代,更需要工业模式创新。2022年6月,以“智能新时代:数字赋能、智赢未来”为... 详细信息

工业4.0时代的到来激发了工业体系智能化建设,企业纷纷开展数字化转型以更好地满足新形式需求。实现工业4.0时代的数字化转型,不仅需要工业硬件和软件的更新迭代,更需要工业模式创新。2022年6月,以“智能新时代:数字赋能、智赢未来”为主题的第六届世界智能大会在天津召开,会议指出要通过建设智能场景、智能车间和智能工厂,打造智慧供应链,推进制造业数字化转型和智能化改造。从当前来看,部分企业存在智能技术发展不足、智能技术与供应链融合力度不够、供应链优化不充分的情况,阻碍了数字化转型和智能改造的进程。应加快推进新一代智能技术融入供应链体系的进度,以智慧供应链赋能新商业,提升企业对上下游数据的处理能力以及制造生产的智能化、网络化和数字化水平,为制造强国、网络强国、数字中国建设提供有力支撑。

关键词：供应链优化供应链体系数字化转型智能技术制造强国智能工厂智能化建设赋能

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基于EDA工具的自动化建模平台建设

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电子产品可靠性与环境试验 2020年第S02期38卷 55-58页

作者：彭湘涛钟日升梁仕章丘桂全李柳琼工业和信息化部电子第五研究所科技与规划处广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所数据中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610

随着科学技术的发展,EDA工具在电子电气设计方面越来越不可或缺。EDA模型作为设计的基础单元,是非常重要的设计数据,在当前电子产品需求不断扩大、更新频率持续加快的形势下,自动化建模已成为提高电子产品的设计效率、最大化降低研制成... 详细信息

随着科学技术的发展,EDA工具在电子电气设计方面越来越不可或缺。EDA模型作为设计的基础单元,是非常重要的设计数据,在当前电子产品需求不断扩大、更新频率持续加快的形势下,自动化建模已成为提高电子产品的设计效率、最大化降低研制成本的极其重要且有效的实现途径。通过对自动化建模流程进行梳理,分析出基于EDA工具的自动化建模平台的实现方式,可为广大设计师开展产品电路设计提供足量、准确的EDA模型库。

关键词： EDA工具 EDA模型自动化建模

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基于特征点反向跟踪和光流聚类算法的渐进汽车检测算法

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智慧工厂 2016年第8期 100-103页

作者：曹宇工业和信息化部电子第五研究所可靠性数据中心

首先介绍和总结了后方渐进车辆检测算法,其次这篇文章提出了一种更为先进高校的算法并做了明确的解释说明,主要成就包括提出了一种新的基于反向特征点跟踪和光流聚类的渐进汽车检测算法,其中反向特征点跟踪和光流聚类的思想可以去掉大... 详细信息

首先介绍和总结了后方渐进车辆检测算法,其次这篇文章提出了一种更为先进高校的算法并做了明确的解释说明,主要成就包括提出了一种新的基于反向特征点跟踪和光流聚类的渐进汽车检测算法,其中反向特征点跟踪和光流聚类的思想可以去掉大部分错误跟踪,使得特征点的跟踪误差大幅度减小,试验表明此算法具有较高的检测率、较低的误检率和较高的鲁棒性。

关键词：车辆检测特征点跟踪光流聚类

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基于国产CPU/OS的信息系统性能测试方案研究

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计算机工程 2015年第12期41卷 82-85,90页

作者：熊婧夏仲平林军杨春晖工业和信息化部电子第五研究所软件质量工程研究中心广州510610

为更准确地评价基于国产CPU/OS的信息系统性能,通过介绍国产基础软/硬件的背景,阐述信息系统性能测试原理及方法,针对商用性能测试工具LoadRunner不能真实反映用户体验时间,无法直接用于基于国产CPU/OS的信息系统的问题,考虑用户体验,... 详细信息

为更准确地评价基于国产CPU/OS的信息系统性能,通过介绍国产基础软/硬件的背景,阐述信息系统性能测试原理及方法,针对商用性能测试工具LoadRunner不能真实反映用户体验时间,无法直接用于基于国产CPU/OS的信息系统的问题,考虑用户体验,分别提出基于LoadRunner和JMeter的国产信息系统性能测试方案。对2种改进方案进行实验,结果显示,JMeter测试方案的方差比LoadRunner测试方案小70.49%,表明JMeter方案的测试结果比LoadRunner方案更接近用户体验时间。

关键词：国产基础软件国产CPU 国产操作系统信息系统性能测试 LoadRunner测试工具 JMeter测试工具

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基于Adaboost算法的软件缺陷预测模型

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计算机科学 2016年第7期43卷 186-190页

作者：熊婧高岩王雅瑜工业和信息化部电子第五研究所软件质量工程研究中心广州510610

将Adaboost算法应用到软件缺陷预测模型中是软件缺陷预测的一种新思路,Adaboost算法原理通过训练多个弱分类器构成一个更强的级联分类器,有效地避免了过拟合问题。通过采用美国国家航空航天局(NASA)的软件缺陷数据库的仿真实验,分别对原... 详细信息

将Adaboost算法应用到软件缺陷预测模型中是软件缺陷预测的一种新思路,Adaboost算法原理通过训练多个弱分类器构成一个更强的级联分类器,有效地避免了过拟合问题。通过采用美国国家航空航天局(NASA)的软件缺陷数据库的仿真实验,分别对原始BP神经网络算法和Adaboost算法进行分析对比,其中Adaboost的弱分类器采用神经网络。实验结果表明,Adaboost级联分类器有效地提高了软件缺陷预测模型的预测性能。

关键词：软件缺陷软件缺陷预测 BP神经网络 Adaboost 级联分类器

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入侵检测系统的多层次混合评价方法研究

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计算机科学 2015年第S1期42卷 425-428 443,443页

作者：李云婷夏仲平熊婧工业和信息化部电子第五研究所软件质量工程研究中心广州510610

随着入侵检测系统(IDS)的快速发展,基于各类技术产生的入侵检测系统层出不穷,而目前对于入侵检测系统的评估方法存在不够全面、主观性较强的问题,通过研究分析建立了一套符合目前主流IDS的评价指标体系,该体系中指标的选取依据一定的原... 详细信息

随着入侵检测系统(IDS)的快速发展,基于各类技术产生的入侵检测系统层出不穷,而目前对于入侵检测系统的评估方法存在不够全面、主观性较强的问题,通过研究分析建立了一套符合目前主流IDS的评价指标体系,该体系中指标的选取依据一定的原则,具有广泛性和可信性。并引入层次分析法和变异系数法构建了多层次混合综合评价模型,最终实现了关于混合层次分析法和变异性系数法的混合综合评价算法。该评价方法综合了主观和客观评价法,能够较准确地完成评价IDS的任务。

关键词：入侵检测系统指标体系层次分析法变异系数法多层次混合综合评价模型

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无线传感器网络隐私保护数据聚集技术

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通信学报 2018年第10期39卷 130-142页

作者：张晓莹彭辉陈红中国人民大学信息学院北京100872 中国人民大学数据工程与知识工程教育部重点实验室北京100872 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510000

对无线传感器网络隐私保护数据聚集技术的研究现状与进展进行了综述。首先介绍研究相关的基础知识,包括网络模型、攻击模型和性能评估指标;然后按照同态加密、数据扰动、切分重组、泛化、安全多方计算等隐私保护技术对现有研究成果进行... 详细信息

对无线传感器网络隐私保护数据聚集技术的研究现状与进展进行了综述。首先介绍研究相关的基础知识,包括网络模型、攻击模型和性能评估指标;然后按照同态加密、数据扰动、切分重组、泛化、安全多方计算等隐私保护技术对现有研究成果进行分类,详细阐述了具有代表性的协议的核心技术,对比分析了的各协议的性能;最后,对未来研究方向进行了展望。

关键词：隐私保护数据聚集无线传感器网络物联网

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多层瓷介电容器失效模式和机理

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电子元件与材料 2011年第7期30卷 72-75,80页

作者：刘欣李萍蔡伟工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点试验室广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心广东广州510610

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预... 详细信息

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。

关键词：多层瓷介电容器失效分析综述失效模式失效机理

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SMT生产线的智能质量优化技术应用与进展

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电子产品可靠性与环境试验 2020年第5期38卷 1-6页

作者：聂国健谢宽张棠清李泉洲陈冰泉工业和信息化部电子第五研究所数据中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所北京技术支持中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室广东广州510610

电子元器件表面贴装(SMT)生产线作为半导体封装产业的重要组成部分,在我国电子制造业发展中具有重要的地位。随着数字化、自动化技术手段的逐步成熟,SMT生产企业已具备了记录制造过程中人机料法环等各个方面的海量数据的能力,为其大数... 详细信息

电子元器件表面贴装(SMT)生产线作为半导体封装产业的重要组成部分,在我国电子制造业发展中具有重要的地位。随着数字化、自动化技术手段的逐步成熟,SMT生产企业已具备了记录制造过程中人机料法环等各个方面的海量数据的能力,为其大数据分析提供了良好的数据基础。但由于生产企业面临"数据爆炸、知识匮乏"的困境,企业无法对采集完的数据进行有效分析。针对SMT产线数据的智能分析技术进行了阐述,同时对该技术在SMT质量检测手段、工艺关联优化算法和当前SMT产线智能数据采集技术等方面的应用做出了系统性的介绍。

关键词：表面贴装生产线数字化质量优化

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