检索结果-内蒙古大学图书馆

计算机工程 2012年第3期38卷 51-53页

作者：杨春晖熊婧李冬工业和信息化部电子第五研究所软件质量工程研究中心广州510610

为描述分布式开发环境中的软件可靠性增长情况,提出一种分布式开发环境下软件系统的可靠性模型。在实际的软件可靠性数据集上,通过使用适应性度量和AIC准则,对所提模型进行验证和评价。实验结果证明,该模型能捕获大量的可靠性成长曲线,... 详细信息

为描述分布式开发环境中的软件可靠性增长情况,提出一种分布式开发环境下软件系统的可靠性模型。在实际的软件可靠性数据集上,通过使用适应性度量和AIC准则,对所提模型进行验证和评价。实验结果证明,该模型能捕获大量的可靠性成长曲线,具备较强的适用性和灵活性,且使用该模型所描述的分布式软件开发环境更符合实际情况。

关键词：分布式系统软件测试软件可靠性可靠性模型

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工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响

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特种铸造及有色合金 2012年第2期32卷 168-171,175页

作者：师磊卫国强罗道军贺光辉华南理工大学机械与汽车工程学院工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心

互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了... 详细信息

互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。

关键词： Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料回流焊 IMC形貌剪切强度断裂机制

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基于失效物理的电能表故障定位与复现方法研究

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电子器件 2021年第4期44卷 946-952页

作者：陈亮黄友朋路韬党三磊张捷何胜宗广东电网有限责任公司计量中心广东广州510062 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610

大批量智能电能表已经在线运行,积累了丰富的现场运行数据;如何在电能表批量上线前,拦截潜在缺陷,提前暴露可靠性问题,激发不易定位和不易复现的故障现象,变得尤为关键;利用电能表现场运行大数据分析结果,理清电能表现场运行主要的故障... 详细信息

大批量智能电能表已经在线运行,积累了丰富的现场运行数据;如何在电能表批量上线前,拦截潜在缺陷,提前暴露可靠性问题,激发不易定位和不易复现的故障现象,变得尤为关键;利用电能表现场运行大数据分析结果,理清电能表现场运行主要的故障模式、失效机理以及工作微环境特征;通过失效分析获得其典型失效机理,统计电能表的主要缺陷类型和敏感应力;通过分析电能表的环境剖面和任务剖面等全生命周期的可靠性数据,借助于故障发生的背景信息,提出了基于失效物理的电能表故障定位、故障复现试验方法;通过一些实际评价案例,说明了该方法的实施过程和应用效果,为电能表的验收评价、现场故障分析和批量管理提供了一种有效的技术手段。

关键词：智能电能表故障激发试验失效缺陷

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钓鱼网站检测技术研究综述

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第5期39卷 114-119页

作者：云雷李丹王欢欢工业和信息化部电子第五研究所信息安全中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

随着互联网的普及发展,网站在金融、社保、医疗和教育等重要领域的应用日益广泛,与此同时,钓鱼网站也呈现爆炸式增长,严重地威胁着用户的数据隐私和财产安全。由于钓鱼网站的链接与良性网站的链接极其相似,且输出形式多样,用户不易分辨... 详细信息

随着互联网的普及发展,网站在金融、社保、医疗和教育等重要领域的应用日益广泛,与此同时,钓鱼网站也呈现爆炸式增长,严重地威胁着用户的数据隐私和财产安全。由于钓鱼网站的链接与良性网站的链接极其相似,且输出形式多样,用户不易分辨,因此,钓鱼网站的检测得到了研究者的重视,现已成为网络安全领域的研究热点。围绕黑名单方法与机器学习方法介绍钓鱼网站检测技术,从静态特征与动态特征两个方面介绍钓鱼网站特征提取技术。同时,分析了现有检测技术面临的主要挑战,并对未来的重点研究方向进行了展望。

关键词：钓鱼网站检测黑名单机器学习特征提取

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不同焊盘/焊料组合PBGA焊点热疲劳寿命预计

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电子元件与材料 2021年第3期40卷 292-298页

作者：路韬黄友朋党三磊赵闻王宏芹广东电网有限责任公司计量中心广东广州510062 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610

为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究。确认所研究的三类PBGA焊点温度... 详细信息

为了阐明ENIG焊盘/SAC305的无铅工艺焊点、Sn-HASL焊盘/SAC305后向兼容混装工艺焊点、Sn-HASL焊盘/63SnPb的有铅工艺焊点的热疲劳可靠性差异,利用温度循环试验开展了上述三类PBGA焊点的加速寿命试验研究。确认所研究的三类PBGA焊点温度循环失效数据均可用威布尔分布拟合,建立了相应的热疲劳累积失效率函数。但是,发现当前试验条件下后向兼容混装工艺PBGA焊点的威布尔分布相关性低于其他两类焊点,并且其威布尔拟合曲线与其他两类焊点的威布尔拟合曲线相交。基于当前所用的温度循环试验条件,建议服役温度范围较大、可接受累积失效率低的场合慎用后向兼容混装工艺。

关键词：焊点可靠性热疲劳寿命威布尔分布累积失效率函数后向兼容混装工艺

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面向智能电表的贴片电容焊盘尺寸设计

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电子器件 2021年第4期44卷 864-870页

作者：路韬黄友朋党三磊张捷韩立帅广东电网有限责任公司计量中心广东广州510062 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610

随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度实验和有限元仿真分析进... 详细信息

随着智能电表的广泛应用,小型化印制电路板组件(PCBA)的应用需求日益增大,希望在保证组件小尺寸和更高可靠性的同时保证高生产效率。基于电子组装行业标准设计了1210表面贴装电容的两种焊盘尺寸,并采用剪切强度实验和有限元仿真分析进行了焊接结构强度和热疲劳寿命对比分析。剪切强度测试结果表明电容本体为其焊接结构的力学薄弱环节,参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸的焊接结构强度更优;基于修正的Coffin-Manson模型对焊点的热疲劳寿命进行预测,发现参考IPC7351标准设计的焊盘尺寸模型中焊点寿命略低。本研究结果可以为实现印制电路板组件PCBA的智能制造提供焊盘设计技术支撑。

关键词：智能电表焊盘尺寸贴装电容剪切强度热疲劳寿命

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SCADA系统密码应用技术体系研究

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第5期39卷 1-7页

作者：尤博李丹彭辉工业和信息化部电子第五研究所信息安全中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370

近年来,针对工业控制系统的网络安全攻击愈发频繁,作为重要工业控制系统之一的数据采集与监控(SCADA)系统也面临着前所未有的网络安全风险,密码作为保障网络安全的核心技术和基础支撑,在降低SCADA系统网络安全风险方面将发挥越来越重要... 详细信息

近年来,针对工业控制系统的网络安全攻击愈发频繁,作为重要工业控制系统之一的数据采集与监控(SCADA)系统也面临着前所未有的网络安全风险,密码作为保障网络安全的核心技术和基础支撑,在降低SCADA系统网络安全风险方面将发挥越来越重要的作用。从SCADA系统技术架构出发,分析了SCADA系统在身份认证、传输安全和数据安全等方面的密码应用需求,建立了满足下位机层、网络层和上位机层安全防护需求的密码应用技术框架,并在此基础上研究提出了SCADA系统密码应用技术要求,构建了SCADA系统密码应用技术体系。

关键词：工业控制系统数据采集与监控系统网络安全密码密码应用

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基于深度学习的PCB缺陷检测方法

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电子产品可靠性与环境试验 2022年第4期40卷 30-34页

作者：廖鑫婷李泉洲邱权徐海刘振国工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所数据中心广东广州511370

缺陷检测技术是PCB生产制造中一项不可或缺的质量控制技术,传统的机器视觉检测技术由于人工设计特征和复杂图像处理能力上的局限,无法快速地适应不同型号的PCB或不同的缺陷类型检测。针对上述问题,提出了基于深度学习的PCB缺陷检测方法... 详细信息

缺陷检测技术是PCB生产制造中一项不可或缺的质量控制技术,传统的机器视觉检测技术由于人工设计特征和复杂图像处理能力上的局限,无法快速地适应不同型号的PCB或不同的缺陷类型检测。针对上述问题,提出了基于深度学习的PCB缺陷检测方法,其利用深度学习自动提取缺陷特征和自主学习的能力,提高PCB缺陷检测性能和效率。实验结果显示,YOLOv3检测模型的mAP高达98.99%,FPS为71.28,可以快速准确地完成PCB缺陷的定位和分类判别,较好地满足其生产检测需求。

关键词：印制电路板缺陷检测深度学习目标检测模型

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电子电器行业(产品)风险地图编制及推广研究

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第5期39卷 86-95页

作者：荣爽冯冠霖张红艳黄登甲工业和信息化部电子第五研究所装备与整机研究部广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所北京技术支持中心广东广州511370

首先,从电子电器行业的角度出发,整理了企业进行风险管理的一般过程,借鉴风险地图方法,研究了细分行业风险地图的绘制方法;其次,选取电烤箱行业进行质量的风险分析,梳理行业存在的风险点,形成电烤箱产品风险源/危害矩阵;然后,划分行业... 详细信息

首先,从电子电器行业的角度出发,整理了企业进行风险管理的一般过程,借鉴风险地图方法,研究了细分行业风险地图的绘制方法;其次,选取电烤箱行业进行质量的风险分析,梳理行业存在的风险点,形成电烤箱产品风险源/危害矩阵;然后,划分行业风险等级并完成电烤箱行业风险地图的绘制;最后,提出了行业、企业的改进措施,为相关政策制定提供了依据,推动了行业风险管控能力的提升。

关键词：风险源质量管理风险地图

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质量可靠性工程软件现状、发展趋势与对策分析

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电子产品可靠性与环境试验 2021年第S02期39卷 47-51页

作者：葛智君丁世来工业和信息化部电子第五研究所数据中心广东广州511370 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 工业装备质量大数据工业和信息化部重点实验室广东广州511300

工业软件是武器装备和工业产品创新和知识沉淀的重要载体,质量可靠性工程软件更是装备和产品质量提升、效能发挥、安全稳定的直接抓手。主要结合装备发展史和质量可靠性学科发展史,从历史各阶段国防军工和工业领域对质量可靠性的需求入... 详细信息

工业软件是武器装备和工业产品创新和知识沉淀的重要载体,质量可靠性工程软件更是装备和产品质量提升、效能发挥、安全稳定的直接抓手。主要结合装备发展史和质量可靠性学科发展史,从历史各阶段国防军工和工业领域对质量可靠性的需求入手,明确了质量可靠性工程软件的定义和内涵、背景和发展历程,分析了国内外现状、问题及发展趋势。并结合当前国内国际形势,给出了下一阶段质量可靠性工程软件的发展对策和建议。

关键词：武器装备工业产品质量可靠性工业软件

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