检索结果-内蒙古大学图书馆

标准类型：行业标准

本标准规定了消费类有源扬声器（有源音箱）的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于消费类有源扬声器（有源音箱）的设计、制造、检验和验收。

标准号: SJ/T 11540-2015

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快速评价净化器净化苯、甲苯和乙苯的效果

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环境科学与技术 2013年第S2期36卷 284-286,302页

作者：黄秋鑫雷敏张金兰谢成屏工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝环境评估与监测中心广东广州510610 广东工贸职业技术学院广东广州510510

文章首次使用采样袋测试法、结合热脱附-气相色谱质谱联用法快速评价空气净化器对苯、甲苯和乙苯的净化效果。评价过程分两组进行:采样袋中分别充入较低浓度和较高浓度的目标物质,通过检测目标物质在净化1、2和3 h后的浓度,计算目标物... 详细信息

文章首次使用采样袋测试法、结合热脱附-气相色谱质谱联用法快速评价空气净化器对苯、甲苯和乙苯的净化效果。评价过程分两组进行:采样袋中分别充入较低浓度和较高浓度的目标物质,通过检测目标物质在净化1、2和3 h后的浓度,计算目标物质的去除率。通过比较低、高浓度的净化结果,表明该空气净化器3 h内对苯的净化效果最好(去除率>90%),甲苯次之,乙苯最差(去除率<40%)。该法是一种静态评价法,可用于评价目前市场上涌现的大多数空气净化器。

关键词：空气净化器采样袋测试法挥发性有机污染物净化效果评价热脱附-气相色谱质谱联用法

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基于马氏距离的硬件木马检测方法

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微电子学 2013年第6期43卷 817-820页

作者：王力纬贾鲲鹏方文啸董倩工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广州510610 国防科技信息中心北京100036

集成电路芯片在不受控的制造过程中可能会被嵌入恶意电路结构,形成硬件木马,给集成电路芯片的可信度带来极大的安全隐患。传统的测试技术很难发现这些硬件木马。针对这一问题,提出一种基于马氏距离的非破坏性硬件木马检测方法。通过对12... 详细信息

集成电路芯片在不受控的制造过程中可能会被嵌入恶意电路结构,形成硬件木马,给集成电路芯片的可信度带来极大的安全隐患。传统的测试技术很难发现这些硬件木马。针对这一问题,提出一种基于马氏距离的非破坏性硬件木马检测方法。通过对128位AES(Advanced Encryption Standard)加密电路的功耗仿真实验,对该方法进行验证。实验结果表明,基于马氏距离的硬件木马检测方法能够检测出面积比AES电路小2个数量级的硬件木马。

关键词：硬件木马集成电路芯片安全木马检测

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热载流子注入效应的可靠性评价技术研究

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微电子学 2013年第6期43卷 876-880页

作者：章晓文陈鹏恩云飞张晓雯工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广州510640 国防科技信息中心北京100010

研究了热载流子注入效应的可靠性评价方法,利用对数正态拟合的中位失效时间,提取加速寿命试验的模型参数。利用这些模型参数,分别评价了0.18μm CMOS工艺薄栅和厚栅器件的可靠性。结果表明,HCI效应仍然制约着0.18μm CMOS工艺的可靠性... 详细信息

研究了热载流子注入效应的可靠性评价方法,利用对数正态拟合的中位失效时间,提取加速寿命试验的模型参数。利用这些模型参数,分别评价了0.18μm CMOS工艺薄栅和厚栅器件的可靠性。结果表明,HCI效应仍然制约着0.18μm CMOS工艺的可靠性水平。鉴于热载流子注入效应仍对深亚微米CMOS工艺的可靠性构成威胁,因此,要使产品的使用可靠性得到保证,必须对工艺线失效机理的可靠性进行有效的监测和评价,以保证生产出的产品满足使用方的要求。

关键词： CMOS工艺加速寿命试验热载流子注入效应可靠性评价

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基于中间件的故障注入技术在嵌入式软件逻辑覆盖测试中的应用

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电子质量 2013年第7期 70-73页

作者：陈锃基蒋沛航刘永恒工业和信息化部电子第五研究所软件质量工程研究中心广东广州510610

以使用中间件故障注入增加软件测试覆盖率为目的,对故障注入技术和原理进行了介绍;并通过实际工程例子提出了一种基于中间件故障注入技术的应用,同时比较了采用故障注入技术后的软件逻辑覆盖测试结果与使用常规测试手段进行的覆盖测试结... 详细信息

以使用中间件故障注入增加软件测试覆盖率为目的,对故障注入技术和原理进行了介绍;并通过实际工程例子提出了一种基于中间件故障注入技术的应用,同时比较了采用故障注入技术后的软件逻辑覆盖测试结果与使用常规测试手段进行的覆盖测试结果,为嵌入式软件的逻辑覆盖测试提供了一种便利、有效的方法。

关键词：中间件故障注入软件测试逻辑覆盖测试

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气体电离引发的可靠性问题研究

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失效分析与预防 2013年第1期8卷 60-64页

作者：刘丽媛李少平蔡伟工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心广州5106101

由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现... 详细信息

由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据,分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因,并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段,给出了提高可靠性的具体途径及方法。

关键词：空气电离飞弧放电失效分析可靠性电子元器件

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