检索结果-内蒙古大学图书馆

电子产品可靠性与环境试验 2021年第S01期39卷 46-51页

作者：林倩黄奕铭张战刚李斌王松林梁天骄吴朝晖雷志锋彭超岳少忠何玉娟黄云恩云飞工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室广东广州511370 华南理工大学广东广州510641 散裂中子源科学中心广东东莞523803

基于中国散裂中子源BL09终端提供的宽能谱中子束流,开展智能手机大气中子单粒子效应试验研究。发现死机、内存清空和音频波形失真等故障现象,源于中子在7 nm FinFET工艺CPU、DRAM和Flash芯片中引起的单粒子效应。计算由高能中子和热中... 详细信息

基于中国散裂中子源BL09终端提供的宽能谱中子束流,开展智能手机大气中子单粒子效应试验研究。发现死机、内存清空和音频波形失真等故障现象,源于中子在7 nm FinFET工艺CPU、DRAM和Flash芯片中引起的单粒子效应。计算由高能中子和热中子产生的各种故障类型的FIT值,发现高能中子产生的错误率较热中子高5~9倍。观测到录音波形出现幅度整体下降、时间维度的前后移位和局部波形失真等异常现象。试验结果表明,大气中子单粒子效应对地面数以亿计的消费电子产品有显著的影响,必须在产品设计时进行加固处理。

关键词：智能手机大气中子热中子软错误单粒子效应

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

高速背板连接器测试校准技术研究

引用

电子产品可靠性与环境试验 2020年第5期38卷 99-102页

作者：徐鸣陈毓彬李东兰海军装备部重大专项项目管理中心北京100071 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610

针对高速背板连接器PAM4性能测试校准的问题,对比分析了几种高速背板连接器的测试校准技术,重点论述了采用AFR校准技术进行夹具去嵌的解决方案。选取了典型的高速背板连接器进行了测试验证,解决了非同轴夹具去嵌的问题,提高了测试精度,... 详细信息

针对高速背板连接器PAM4性能测试校准的问题,对比分析了几种高速背板连接器的测试校准技术,重点论述了采用AFR校准技术进行夹具去嵌的解决方案。选取了典型的高速背板连接器进行了测试验证,解决了非同轴夹具去嵌的问题,提高了测试精度,具有较强的可操作性。

关键词：高速背板连接器四阶脉冲幅度调制测试夹具校准技术

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

企业“引领质量观”现状调研--以珠江三角洲某制造业企业为例

引用

电子产品可靠性与环境试验 2020年第2期38卷 81-84页

作者：张国英王毅工业和信息化部电子第五研究所工业质量研究部广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所可靠性与环境工程中心广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室广东广州510610 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程研究中心广东广州510610

当前,中国的制造业仍然面临大而不强的局面,在制造业发展的关键时期,国家提出了"制造强国"的战略,推动制造业走"以质取胜"的发展道路。在日趋激烈的国际竞争中,中国企业越来越意识到质量,尤其是可靠性对企业的重要... 详细信息

当前,中国的制造业仍然面临大而不强的局面,在制造业发展的关键时期,国家提出了"制造强国"的战略,推动制造业走"以质取胜"的发展道路。在日趋激烈的国际竞争中,中国企业越来越意识到质量,尤其是可靠性对企业的重要性;企业通过聘请外脑的方式,建立了新型的质量管理策略。介绍了国内某制造行业龙头企业在实施可靠性提升项目中对质量观的转变并收到了正面的效果。

关键词：引领质量观制造强国可靠性提升

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

微型计算机制造业绿色工厂评价要求

微型计算机制造业绿色工厂评价要求

引用

标准类型：行业标准

本文件规定了微型计算机制造业绿色工厂评价的原则、方法、指标体系及要求、程序和报告等。本文件适用于对具有微型计算机（包括台式微型计算机和便携式微型计算机）产品实际生产过程的工厂进行评价，其他类型微型计算机产品的绿色...

标准号: SJ/T 11881-2022

本文件规定了微型计算机制造业绿色工厂评价的原则、方法、指标体系及要求、程序和报告等。本文件适用于对具有微型计算机（包括台式微型计算机和便携式微型计算机）产品实际生产过程的工厂进行评价，其他类型微型计算机产品的绿色工厂评价可参照执行。

关键词：

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

高任务可靠性的热备份系统设计方法

引用

电子产品可靠性与环境试验 2020年第S01期38卷 39-43页

作者：赵靖邝志礼方娜雷东鹏王春辉工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程研究中心广东广州510610

目前装备的热备份系统设计存在测试性水平低、先设计功能性能后再设计可靠性和测试性等情况,导致装备实际表现不佳,热备份系统高可靠性水平的特点不能完全发挥。针对该问题,提出了一套热备份系统的设计方法,通过对产品进行需求分析、FME... 详细信息

目前装备的热备份系统设计存在测试性水平低、先设计功能性能后再设计可靠性和测试性等情况,导致装备实际表现不佳,热备份系统高可靠性水平的特点不能完全发挥。针对该问题,提出了一套热备份系统的设计方法,通过对产品进行需求分析、FMEA、设计权衡和分析,并结合故障注入试验开展设计验证,完成问题分析和设计改进。这一系列的方法保证了可靠性和测试性的设计,提高了热备份系统的可靠性和测试性水平,并有助于后续五性工作的开展。

关键词：任务可靠性热备份测试性故障注入故障检测故障隔离

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法　分离介质谐振器法

微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法　分离介...

引用

作者：葛鹰刘文龙刘申兴曾耀德何毅蔡建伟杨艳曹易向锋戴炯陆平叶晓菁王隽袁告罗鹏辉邢燕侠王曼曼沈泉锦周蓓粟俊华贺光辉何骁李恩余承勇陈泽坚广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院西安交通大学深南电路股份有限公司江苏生益特种材料有限公司苏州生益科技有限公司江西生益科技有限公司陕西生益科技有限公司常熟生益科技有限公司浙江华正新材料股份有限公司南亚新材料科技股份有限公司工业和信息化部电子第五研究所电子科技大学

标准类型：国家标准

本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

标准号: GB/T 43801-2024

本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

关键词：

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

工业互联网企业网络安全　第1部分：应用工业互联网的工业企业防护要求

工业互联网企业网络安全　第1部分：应用工业互联网的工业企业防...

引用

作者：蒋艳王蕊廖剑张哲宇董良遇孙军董娜梁志宏匡晓云张格李俊王诗蕊章利光于盟马娟杨梓涛韩鹏军李杨安高峰曹禹原真赵冉杨兴城刘志尧李琳王尊张永静毕继华谢承运彭华马立祥赵佳宁张卫东刘为华王冲华王思蕊郭洋查奇文赵梓桐曾珍珍张瑜刘振宇张静苏扬杨祎巍黄思齐李景田刘昉王许培裴彦纯马霄郝鑫安成飞国家工业信息安全发展研究中心中国信息通信研究院南方电网科学研究院有限责任公司国能数智科技开发(北京)有限公司中国航天科工飞航技术研究院北京天融信网络安全技术有限公司交通运输部科学研究院烽台科技(北京)有限公司北京启明星辰信息安全技术有限公司中国电子技术标准化研究院北京京航计算通讯研究所施耐德电气(中国)有限公司正泰集团股份有限公司杭州安恒信息技术股份有限公司中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心) 中国科学院信息工程研究所郑州信大捷安信息技术股份有限公司上海宝信软件股份有限公司北京威努特技术有限公司中国工业互联网研究院国家信息技术安全研究中心上海化工宝数字科技有限公司上海计算机软件技术开发中心深圳市燃气集团股份有限公司中国南方电网有限责任公司贵州电子信息职业技术学院

标准类型：国家标准

本文件规定了应用工业互联网的工业企业在设备、控制、网络、应用平台软件、管理以及物理环境等方面不同级别的网络安全防护要求。本文件适用于指导应用工业互联网的工业企业开展网络安全分类分级防护工作。

标准号: GB/T 44462.1-2024

关键词：

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

基于FMEA的EBSM系统可靠性分析

引用

电子产品可靠性与环境试验 2020年第S02期38卷 83-87页

作者：叶志鹏李亚球马旭龙张鹏鲁金鑫工业和信息化部电子第五研究所可靠性与环境工程中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室广东广州510610 天津清研智束科技有限公司天津300300

增材制造是一项在各个工业领域均具有较大应用潜力的新型材料成型加工工艺。然而,金属类增材制造工艺的稳定性和可靠性问题仍然是一个急需解决的难题。以电子束选区熔化(EBSM)为例,对EBSM系统开展故障模式及其影响分析,通过搜集、整理E... 详细信息

增材制造是一项在各个工业领域均具有较大应用潜力的新型材料成型加工工艺。然而,金属类增材制造工艺的稳定性和可靠性问题仍然是一个急需解决的难题。以电子束选区熔化(EBSM)为例,对EBSM系统开展故障模式及其影响分析,通过搜集、整理EBSM系统的失效模式、分析其潜在失效原因,并依据工程经验获得每种失效对系统的影响,形成了EBSM系统故障及其关联表。从危害性矩阵图中可以看出,高压电源和电子枪为EBSM系统的可靠性关键产品。由此提出:针对高压电源建议在研制阶段开展可靠性设计,确保使用过程中的安全、稳定;同时,针对电子枪建议选用高性能密封圈,明确装配工艺要求,优选阴极灯丝,包括灯丝结构和材料。

关键词：增材制造故障模式及其影响分析电子束选区熔化可靠性分析薄弱环节

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

海洋环境下印制电路板涂层的性能表现

引用

电子产品可靠性与环境试验 2020年第2期38卷 1-6页

作者：袁敏张铮关学刚黄创锦工业和信息化部电子第五研究所可靠性与环境工程中心广东广州510610 工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室广东广州510610 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程研究中心广东广州510610 中国电子科技集团公司第五十一研究所上海201800

研究了印制电路板防护涂层在热带岛礁环境条件下的防护性能和环境损伤效应。制定了印制电路板防护涂层的热带岛礁环境适应性试验方案,针对典型的印制电路板防护工艺涂层7182丙烯酸聚氨酯清漆,开展了实验室环境试验和自然大气暴露试验。... 详细信息

研究了印制电路板防护涂层在热带岛礁环境条件下的防护性能和环境损伤效应。制定了印制电路板防护涂层的热带岛礁环境适应性试验方案,针对典型的印制电路板防护工艺涂层7182丙烯酸聚氨酯清漆,开展了实验室环境试验和自然大气暴露试验。试验结果表明:在试验一定时间后防护涂层的电气性能指标发生了较大的变化,印制电路微观腐蚀现象非常明显;盐雾腐蚀是造成印制电路板性能变化的主要因素,自然环境条件下含盐空气与多种环境因素的综合作用会使印制电路板的性能劣化更为显著;丙烯酸防护漆虽然在常规内陆或沿海环境应用时具有较好的防护性能,但应用于海洋环境条件下,仍然需要进一步地优化工艺措施。

关键词：印制电路板丙烯酸聚氨酯海洋环境涂层电气性能实验室试验自然大气暴露试验

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

微机电系统(MEMS)技术　薄膜力学性能的鼓胀试验方法

微机电系统(MEMS)技术　薄膜力学性能的鼓胀试验方法

引用

作者：周维虎李根梓孙宏霖刘胜霍树春高成臣焦斌斌陈立国杨剑宏张平平陈志文陈思马龙全黄庆安聂萌谢红梅陈晓梅卢永红张红旗刘景全高峰黄晟中国科学院微电子研究所中机生产力促进中心有限公司苏州容启传感器科技有限公司武汉大学北京大学昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州慧闻纳米科技有限公司工业和信息化部电子第五研究所深圳市美思先端电子有限公司东南大学芯联集成电路制造股份有限公司中关村光电产业协会华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所) 上海交通大学明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司武汉高德红外股份有限公司

标准类型：国家标准

本文件描述了窗口薄膜的鼓胀测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备，包括金属、陶瓷和聚合物等薄膜，用于微机电系统（MEMS）、微机械等领域。薄膜厚度范围为0.1 μm～10 μm。正方形和长方形窗口宽度范围0.5 mm～4 mm，圆形窗口...

标准号: GB/T 44919-2024

本文件描述了窗口薄膜的鼓胀测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备，包括金属、陶瓷和聚合物等薄膜，用于微机电系统（MEMS）、微机械等领域。薄膜厚度范围为0.1 μm～10 μm。正方形和长方形窗口宽度范围0.5 mm～4 mm，圆形窗口直径范围0.5 mm～4 mm。本文件适用于常温环境条件下，对窗口薄膜试样施加均匀压力进行弹性模量和残余应力测试。

关键词：

来源：评论

学校读者我要写书评

暂无评论

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：

通借通还

建议与咨询 留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

时间限定

文献类型

馆藏选择

核心期刊

语言

文献类型

帮助

文字说明：

检索规则说明：

检索范例：

分类表

所选分类

限定检索结果

文献类型

馆藏范围

日期分布

学科分类号

主题

机构

作者

语言

请选择保存的检索档案： 新增检索档案 确定 取消

请选择收藏分类： 新增自定义分类 确定 取消

通借通还

建议与咨询留下您的常用邮箱和电话号码，以便我们向您反馈解决方案和替代方法

请选择保存的检索档案：

请选择收藏分类：