检索结果-内蒙古大学图书馆

微电子学 2025年第1期55卷 165-168页

作者：陈选龙孔艮永石高明贺光辉刘加豪林晓玲李潮工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

传统时域反射仪（TDR）在应对高密度先进封装定位时，因分辨率限制，无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪（EOTPR）的原理，通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲，产生太赫兹频段电磁信号，注入被测试器件... 详细信息

传统时域反射仪（TDR）在应对高密度先进封装定位时，因分辨率限制，无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪（EOTPR）的原理，通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲，产生太赫兹频段电磁信号，注入被测试器件，同时采用异步电光采样法快速取样反射信号，实现了优于65μm分辨率的失效定位。通过采用EOTPR实现了对引线键合BGA的埋孔断裂、FCBGA封装UBM断裂、MCM封装导通孔断裂等失效的快速、精确定位，为实现先进复杂封装的三维定位提供了可能。

关键词：太赫兹脉冲时域反射仪 FCBGA 埋孔断裂失效分析先进封装

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聚合物锂离子电池隔膜的研究进展

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工程塑料应用 2024年第11期52卷 154-164页

作者：王晓蔡戬盛德星工业和信息化部电子第五研究所广州511370 广州赛宝认证中心服务有限公司广州511370

近些年来,随着便携式电子产品的普及和对新能源需求的增长,锂离子电池因其能量密度高、寿命长、自放电率低等优点而受到广泛关注。然而,锂离子电池隔膜作为锂电池的重要组件,在材料创新、制备工艺、性能优化等方面仍然存在挑战,因此,开... 详细信息

近些年来,随着便携式电子产品的普及和对新能源需求的增长,锂离子电池因其能量密度高、寿命长、自放电率低等优点而受到广泛关注。然而,锂离子电池隔膜作为锂电池的重要组件,在材料创新、制备工艺、性能优化等方面仍然存在挑战,因此,开发新型聚合物锂离子电池隔膜技术成为未来潜在的重要课题之一。介绍了纤维素、纳米复合等手段以用于开发新型聚合物隔膜材料,综述了先进的隔膜制造技术如静电纺丝、真空抽滤、表面涂覆、层层自组装等方法的最新研究进展,揭示了隔膜微观结构的调控以提高锂离子在隔膜中的传输效率,并阐述了锂离子电池热管理系统的特点。最后,总结了聚合物锂离子电池隔膜在新能源领域所面临的挑战,并展望了其未来的发展前景。

关键词：聚合物锂离子电池隔膜进展

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基于BP神经网络的备件满足率与利用率预测方法

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现代防御技术 2025年第2期53卷 175-182页

作者：王欣汝唐少康杨建军工业和信息化部电子第五研究所装备综合保障研究中心广东广州511370 广州赛宝腾睿信息科技有限公司广东广州511370

针对备件满足率与利用率的计算、预测问题,提出了一种基于BP神经网络的预测方法。依据备件配置方案与装备保障效能之间存在的影响关系,设计神经网络模型拟合备件配置方案与其对应满足率、利用率之间的映射关系,实现备件配置方案设计合... 详细信息

针对备件满足率与利用率的计算、预测问题,提出了一种基于BP神经网络的预测方法。依据备件配置方案与装备保障效能之间存在的影响关系,设计神经网络模型拟合备件配置方案与其对应满足率、利用率之间的映射关系,实现备件配置方案设计合理性的评估。以3类不同组成结构的装备为例,设计对应的备件满足率与利用率神经网络预测模型,并通过数据样本进行训练,实现了快速、高精度的备件满足率与利用率的预测。算法耗时短且平均误差与均方误差均小于0.05%,证明了所提方法的有效性。

关键词：备件配置方案 BP神经网络保障效能备件满足率备件利用率

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基于电路和版图辅助的集成电路失效定位研究

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固体电子学研究与进展 2023年第5期43卷 462-466页

作者：陈选龙邝贤军陈兰林晓玲刘丽媛工业和信息化部电子第五研究所广州511370 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州511370

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过... 详细信息

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过有效电激励进行EMMI和OBIRCH分析,确认标记点是否属于失效的功能电路;再通过电路原理分析或版图确定可能的漏电位置和结构,最后经电路仿真或微探针测试等方法确定精确失效点。案例研究结果显示,基于电路和版图辅助法,可快速定位氧化层击穿形成的漏电、金属划伤引起的CMOS反相器负载低阻和金属刻蚀缺陷导致的功能失效,提高了失效分析的成功率。

关键词：失效分析电路分析 OBIRCH 光发射显微镜集成电路

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GaAs集成电路的金属化缺陷失效定位研究

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固体电子学研究与进展 2022年第2期42卷 146-149,162页

作者：刘丽媛郑林挺石高明林晓玲来萍陈选龙工业和信息化部电子第五研究所广州511370 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州511370

介绍了一种针对砷化镓集成电路(GaAs IC)金属化缺陷的失效定位方法。首先分析了GaAs IC不同金属化结构(如金属化互连、MIM结构、肖特基接触电极)的光发射显微及光致电阻变化(EMMI/OBIRCH)效应,再结合典型的电路原理,得到可能的电路缺陷... 详细信息

介绍了一种针对砷化镓集成电路(GaAs IC)金属化缺陷的失效定位方法。首先分析了GaAs IC不同金属化结构(如金属化互连、MIM结构、肖特基接触电极)的光发射显微及光致电阻变化(EMMI/OBIRCH)效应,再结合典型的电路原理,得到可能的电路缺陷模型与EMMI/OBIRCH结果之间的对应关系,从而快速、准确地由EMMI/OBIRCH图像得到金属化开路或者短路失效位置。案例研究结果表明,该方法可用于GaAs IC的失效定位,例如放大器、高速数字驱动电路、射频开关等,适用的失效模式包括基极金属化台阶断裂、源极金属通孔开裂形成的开路或MIM金属化桥连形成的低阻等。

关键词： GaAs集成电路金属化缺陷光发射显微镜光致电阻变化失效分析

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基于投入产出法的中国造纸工业碳排放核算

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中国造纸 2023年第6期42卷 120-125页

作者：杨本晓姜涛刘夏青北京赛宝工业技术研究院有限公司北京100041 工业和信息化部电子第五研究所服务型制造研究院浙江杭州311199 工业和信息化部电子第五研究所环境与绿色发展中心广东广州511370 中国社会科学院大学应用经济学院北京102488

建立了一种基于投入产出法的碳排放核算模型,对我国2020年造纸工业碳排放进行了核算和评估。结果显示,我国造纸工业具有一定碳排放影响力,直接碳排放强度在非传统高耗能制造业中位居第2,创造单位产值所产生的碳排放量相对较高;间接碳排... 详细信息

建立了一种基于投入产出法的碳排放核算模型,对我国2020年造纸工业碳排放进行了核算和评估。结果显示,我国造纸工业具有一定碳排放影响力,直接碳排放强度在非传统高耗能制造业中位居第2,创造单位产值所产生的碳排放量相对较高;间接碳排放占比在非传统高耗能制造业中列倒数第2位,对电力供应业的碳排放拉动量最高,对化学工业和农林牧渔业的拉动系数明显高于其他行业;出口贸易中,越南的碳排放拉动影响力最显著。提出了应强化政策引导,优化产业布局,实施能源结构转型,重视中间投入的降碳,鼓励碳排放量低、附加值高的纸制品出口等多项举措。

关键词：投入产出法造纸工业碳排放核算

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汽车电子元器件认证实践

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质量与认证 2024年第4期 78-80页

作者：王晓李海柱陈义强工业和信息化部电子第五研究所广州赛宝认证中心服务有限公司

目前,电子元器件在汽车中的用途越来越多,是新能源汽车产业和智能汽车产业供应链安全的重要保障。赛宝车规级汽车电子元器件AEC-Q系列认证可以作为传递车规级电子元器件产品可靠性和稳定性的有效手段,在落实标准的同时传递信任,以解决... 详细信息

目前,电子元器件在汽车中的用途越来越多,是新能源汽车产业和智能汽车产业供应链安全的重要保障。赛宝车规级汽车电子元器件AEC-Q系列认证可以作为传递车规级电子元器件产品可靠性和稳定性的有效手段,在落实标准的同时传递信任,以解决目前国内车规级汽车元器件不敢用、不好用、不耐用的问题,在打开我国汽车电子元器件市场的同时,增强汽车行业供应链的安全性。

关键词：电子元器件车规级可靠性稳定性 AEC-Q系列标准

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原材料行业制造成熟度分级体系构建及风险管控路径研究

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电子产品可靠性与环境试验 2025年第2期43卷 136-141页

作者：王索刘小茵工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 广州赛宝认证中心服务有限公司广东广州511370

原材料产业是制造业发展的基石,我国原材料行业特别是新材料产业的发展水平与国外相比还有很大差距。制造成熟度是美国军方针对武器装备研制项目中的风险推出的一种管理方法,以杜绝“拖(进度)、降(性能)、涨(成本)”的现象,提升采办过... 详细信息

原材料产业是制造业发展的基石,我国原材料行业特别是新材料产业的发展水平与国外相比还有很大差距。制造成熟度是美国军方针对武器装备研制项目中的风险推出的一种管理方法,以杜绝“拖(进度)、降(性能)、涨(成本)”的现象,提升采办过程中科学技术的转化效率。对制造成熟度在原材料行业的应用进行了广泛调研和深入研究,为该方法在原材料行业应用并助力企业高质量发展奠定了基础。

关键词：制造成熟度原材料行业企业管理

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PCB化学镀铜界面失效微观形态研究

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印制电路信息 2023年第12期31卷 59-65页

作者：贺光辉周波陈镇海何骁工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室分析中心广东广州511370

化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌... 详细信息

化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌,分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响,为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。

关键词：印制电路板(PCB) 化学镀铜界面失效微观分析

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基于流程的制造业企业质量管理体系建设方法研究

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中小企业管理与科技 2024年第7期 80-82页

作者：黄浩刘天娇蔡戬工业和信息化部电子第五研究所广州511370 广州赛宝认证中心服务有限公司广州511370

基于流程的质量管理体系是以企业的程序文件、作业指导书等文件为基础,从业务实现角度出发,通过梳理企业的流程地图,建立起要素齐全的末端流程,以信息化系统为依托,通过在信息化系统中运行端到端的末端流程来运行企业的质量管理体系,使... 详细信息

基于流程的质量管理体系是以企业的程序文件、作业指导书等文件为基础,从业务实现角度出发,通过梳理企业的流程地图,建立起要素齐全的末端流程,以信息化系统为依托,通过在信息化系统中运行端到端的末端流程来运行企业的质量管理体系,使企业的质量管理体系运行和实际业务紧密结合,全面提升企业质量管理水平,适应当前质量管理信息化、数字化发展趋势。论文对不同规模的制造业企业的质量管理体系建设及运行现状进行了分析,根据流程要素、流程文件、流程地图、信息化系统等方面的建设要求,提出了制造业企业基于流程的质量管理体系建设方法,并给出了不同规模的制造业企业开展基于流程的质量管理体系建设的建议。

关键词：流程质量管理信息化

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