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标准类型：地方标准

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标准号: DB4403/T 367-2023

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无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法

无铅焊锡化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法

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作者：蔡颖颖谈艺干刘子莲罗道军果荔李志红工业和信息化部电子第五研究所中国电子技术标准化研究院云南锡业股份有限公司重庆赛宝工业研究院工业和信息化部电子第五研究所华东分所

标准类型：行业标准

本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈1...

标准号: SJ/T 11698-2018

本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。

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软件测试能力评定模型研究

引用

计算机技术与发展 2018年第8期28卷 75-79页

作者：王强田涛刘昕昀工业和信息化部电子第五研究所赛宝软件评测中心广东广州510610 空军装备研究院装备总体论证研究所北京100094

分析了当前主流软件测试过程改进模型的研究和应用现状,指出以上模型主要是针对企业内部的自测试部门,若将其运用于独立的第三方测试机构则无法体现第三方测试机构面向的行业广泛、业务模式多样等特性。因此从国内软件测试能力认证的现... 详细信息

分析了当前主流软件测试过程改进模型的研究和应用现状,指出以上模型主要是针对企业内部的自测试部门,若将其运用于独立的第三方测试机构则无法体现第三方测试机构面向的行业广泛、业务模式多样等特性。因此从国内软件测试能力认证的现状出发,综合主流测试过程改进模型的设计思想,提出了基于SPICE的专业软件测试机构测试过程改进模型。该模型从专业软件测试机构的业务模式、技术特点和发展需求出发,突出体现了"从组织到项目、从体系到过程、从技术到管理、从工程到科研、从软实力到硬实力"的全要素、综合化的特点,能够及时、全面、有效地分析测试过程的效能,促进测试过程的改进并提高被测软件的质量。

关键词：软件测试能力成熟度过程改进能力评估模型

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IEC/TC108釜山会议综述

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安全与电磁兼容 2018年第6期 23-25页

作者：王莹刘云柱刘海婷唐晓庆中国电子技术标准化研究院中国质量认证中心工业和信息化部电子第五研究所

介绍了TC108釜山全会和HBSDT工作组会议情况。包括TC108的标准动态、IEC 62368-1/IEC 62368-2/IEC 62368-3的新技术提案和修改意见、标准解释平台提案、配套标准IEC 62102的转换文件讨论等。

关键词： IEC 62368-1第三版发布电源性质符号 80°角规则可穿戴电子设备热灼伤测量

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IEC/TC 108多伦多会议综述

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安全与电磁兼容 2018年第1期 33-34,48页

作者：王莹李玉祯刘惟凡刘海婷中国电子技术标准化研究院工业和信息化部电子第五研究所中国质量认证中心

介绍TC 108多伦多会议的主要内容,包括IEC 62368-1第三版CDV稿的修订意见、特别小组提案、新技术提案,着重对火焰锥顶部50 mm要求的新提案进行了说明。分享了对于绕组组件中导线绝缘和小热容设备发热测试的讨论交流。

关键词：标准过渡期元器件的认可防火防护外壳顶部开孔的试验电池放电的安全防护保护导体的绝缘颜色

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从关键词角度解读《银行业金融机构数据治理指引》

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科技与创新 2018年第17期 18-21页

作者：程广明刘小茵工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610 广州赛宝认证中心服务有限公司广东广州510610

为了引导银行业金融机构加强数据治理,中国银行保险监督管理委员会印发了《银行业金融机构数据治理指引》(以下简称《指引》)。《指引》包括总则、数据治理架构、数据管理、数据质量控制、数据价值实现、监督管理和附则,共七章五十五条... 详细信息

为了引导银行业金融机构加强数据治理,中国银行保险监督管理委员会印发了《银行业金融机构数据治理指引》(以下简称《指引》)。《指引》包括总则、数据治理架构、数据管理、数据质量控制、数据价值实现、监督管理和附则,共七章五十五条。为了帮助读者加深对《指引》的理解,从关键词的角度对《指引》进行解读,并将其与云端数据治理模型进行对比分析。

关键词：数据治理大数据金融机构银行业

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考虑热效应的IGBT热网络模型建模方法

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半导体技术 2018年第12期43卷 898-904页

作者：申海东解江吴雪珂欧永工业和信息化部电子第五研究所广州510610 广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室广州510610 电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心广州510610 泰州赛宝工业技术研究院有限公司江苏泰州225500

功率器件结温预测对于器件的寿命评价具有重要意义,而材料的热效应是影响结温预测结果的关键因素之一。基于此,提出了一种考虑热效应的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)热网络模型建模方法,可提高IGBT结温预测的准确性。采用经典Foster与Cauer... 详细信息

功率器件结温预测对于器件的寿命评价具有重要意义,而材料的热效应是影响结温预测结果的关键因素之一。基于此,提出了一种考虑热效应的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)热网络模型建模方法,可提高IGBT结温预测的准确性。采用经典Foster与Cauer热网络模型转换方法,获取IGBT各层结构热阻和热容,建立芯片Si热阻-温度的函数模型,对比模型计算值与实验结果,验证了热阻-温度函数建模方法的合理性与准确性。最后基于Multisim平台建立了新型IGBT Cauer热网络模型,实现热效应耦合下结温的实时预测。仿真结果表明,随着环境温度升高和IGBT功耗增大,材料热效应对结温预测影响就越大,此时新Cauer模型仿真结果更具有参考价值,可为功率器件寿命评价提供更可靠的数据支持。

关键词：绝缘栅双极型晶体管(IGBT) Cauer模型结温热网络模型可靠性

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